三、选型指标
1.PCB影响因素:
1.1介电常数Dk
介电常数必须小且稳定,通常是越小越好。信号的传输速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延迟。介电常数越低,信号传输越快。
1.2介质损耗Df
介质损耗必须小,这主要影响到信号传输的品质,介质损耗越小,信号损耗也就越小,同样信号线长度情况下,到达接收端的能力越强。
1.3温度
常用的PCB介质是FR4材料的,相对空气的介电常数是4.2-4.7,这个介电常数是会随温度变化的,在0-70度范围内,最大变化范围达到20%。介电常数的变化会导致线路延时10%的变化,温度越高延时越大。
1.4频率
介电常数还会随信号频率变化,频率越高介电常数越小。一般的FR4材料的PCB板中内层信号的传输速度为:
表层一般根据情况而定,一般在140-170之间。
2.Tg、Df:
原则上选择Tg值越高,介电常数越小,介质损耗越小的板材。
下图是不同频率的Dk、Df值:
2.1 Tg值是PCB材料由固态融化为橡胶态流质的临界温度,叫Tg点,即熔点。
(1)Tg点越高表明板材在压合时温度要求越高,压出来的板子也会比较硬、脆,一定程度上会影响后工序机械钻孔的质量以及使用时电气特性。
(2)Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃),也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、融化等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。
(3)一般Tg的板材在130度以上,High-Tg一般是170-210度,中等Tg约为150-170度,低等Tg约为130-150度。
基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。Tg值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅喷锡制程中,高Tg应用较多。
2.2介电常数Dk是介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场,原外加电场(真空中)与最终介质中电场比值即为介电常数。