[原创]Cadence软件使用记录2.5学会画PCB封装自定义

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回来补一下自定义封装画法

今天画个接插件CON40,FPC座,采用自定义画法:

1.尺寸图

在这里插入图片描述

2.准备pad

确定焊盘
在这里插入图片描述
还有阻焊层助焊层
在这里插入图片描述
结束

放置PAD

在这里插入图片描述
PIN选择connect型
在这里插入图片描述
定位座选择机械型
在这里插入图片描述
根据位置计算可得:
在这里插入图片描述
建议使用命令行,快且准,结束

后期

添加各种框,总结就是以下4点
1.放置边界
选择Shape->Rectangular,options中如图设置:
在这里插入图片描述
如下图箭头所指
在这里插入图片描述
2.放置丝印
Add->Lines,options中如图所示
在这里插入图片描述
绘制完后如下图右所示
在这里插入图片描述
敲重点!!!PIN1标号是在这里打上的,看左下角的圆环,也是丝印层(Add->Arc w/Radius产生)

3.放置装配层
Add->Lines,options中如图所示
在这里插入图片描述
放置完后如下图右所示,装配层的矩形则表示实际元件所处位置
在这里插入图片描述
4.放置元件标识
选择Layout->Labels->RefDef,标示符包括装配层和丝印层两个部分
options里的设置分别如下图所示,这里是接插件,设为J*
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
绘制完后如下图右所示:
在这里插入图片描述

最后的话

有人会提到3D模型,我是拒绝的,用过AD的我,实在不想去弄cadence的3D,丑的不行

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