从零开始学习PCB

（个人学习笔记记录仅供参考！！！以我自己看懂为主！！！）

（应届生不专业，遇到问题希望大家可以指导一番！）

一、什么是PCB？

1、定义 :

        PCB(Printed Circuit Board)--印刷电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

2、用途:

首先说一下PCB板的出现是为了解决什么问题。简单来说，PCB板就是可以将电路点对点的连线，使用特殊的制版工艺，将散乱的连线工整的排布在铜皮上，利用铜皮代替电线将各个元器件连接起来，为元器件提供电源、信号等。在集成电路高速发展的时代，PCB的出现解决了我们电路连接复杂、散乱、大工作量的种种问题。

3、材质：

        PCB板就像是一个蛋糕（千层那种），可以根据我们的实际需求，选择适合的层数，进行堆叠，它的材料当然不是面粉和牛奶哈。PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指“FR4”这种材料。“FR4”这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料（聚酰亚胺或类似）上生产的柔性电路板等等。(这都不重要，理解就好，知道不是面粉奶油就行！）然后就是最重要的部分，铜皮--铜箔层（Copper），生产中通过热量以及黏合剂将其压制倒基材上面。在双面板上，铜箔会压制到基材的正反两面。在一些低成本的场合，可能只会在基材的一面压制铜箔。当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候，指的是我们的PCB板有两层铜箔。当然，不同的PCB设计中，铜箔层的数量也不同，二四六八十层甚至更多。我们焊接的时候都是以铜皮为底。

二、PCB的层

        1、铜箔层：布线连接的层

两层板也就是铜箔层只有顶层和底层。（如上图所示）

        （1）TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线，这层就是我们看到板子的PCB板正面，用来连接各个元器件，并放置各个元器件至顶层！

        （2）BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线，这层就是我们看到板子的PCB板反面，也可以用来连接各个元器件，并放置各个元器件至底层！

        2、丝印层：涂涂写写画画的一层

丝印层就是我们设计各种丝印标识，如元件位号、字符、名称、商标、图片等！（自行设计）

        （1）TOP OVERLAY（顶层丝印层）：显示在PCB正面。

        （2）BOMTTOM OVERLAY（顶层丝印层）：显示在PCB反面。

         3、阻焊层：用绿油隔开铜皮连接的层

        （1）TOP SOLDER（顶层阻焊绿油层）：顶层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

        （2）BOTTOM SOLDER（底层阻焊绿油层）：底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

         4、机械层：机械尺寸标注的层

        Mechanical Layers（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

        5、禁止布线层：不能布线的区域层

        KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用板框层（MECHANICAL LAYER1）作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！

       6、信号层：多层板单独布置信号线的层

        Midlayers（中间信号层）：多用于多层板，也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

        7、内电层：多层板电源及地的分割层

         Internal Plane（内电层）：内电层常用于多层板上的VCC和GND电源线（负片），也具有电气连接的性质，但是该层一般不进行布线，该层可进行内电层分割，通过画线的方式（不是画导线连接线，而是像keepout layer画分割线）分为不同电源模块化组成。

        注：

        正片层：默认该层不覆铜，绘制走线及铜皮，可见连接区域是铜皮。

        负片层：默认该层覆铜，绘制走线及去铜皮，可见连接区域是非铜皮。

        8、通孔层：放通孔的层

        Multi Layer(通孔层)：通孔焊盘层。

等等，还有很多层需要大家在使用中去辨别具体用法！！！

三、PCB基础：

        1、通孔（Thru Pin）：连接多层

        从顶层到底层贯穿的孔类型。在内层也可以具有电气连接属性，可以在内部层连接到这个通孔上。

        2、SMD（SMD Pin）:贴片焊盘

        一种表面贴装设备引脚，适用于电子器件的连接，它们具有较小的尺寸、扁平的形状，并通过焊接与电路板表面连接。

        3、过孔（Via）：连接指定层

        也称金属化孔，内层不具有电气连接属性，在两层板和多层板中，为连接各层之间的印制导线，在各层需要连接的导线的交汇处钻一个公共孔，即为过孔。

        4、盲埋孔（B B Via）：特殊过孔

        用于多层板，对Via的一种补充，当走线从顶层换到2层，而不是底层时（孔只穿过1、2层），就需要布置盲埋孔。

       5、微孔（Micko Via）：小于0.1mm的过孔

        具有更小的尺寸和密度。

       6、槽（Slot）:槽型开孔

        在PCB表面切割或划线形成的狭长开口和空隙，与传统孔型过孔不同，形成一个槽型开孔。

        7、机械孔（Mechanical Hole）：机械加工孔

        用于元件安装、钣金连接、导线连接和支撑固定等用途。机械孔的位置、尺寸、几何特征需要根据具体需求进行规划和加工。

        8、夹具孔（Tooling Hole）：装配使用的固定孔

        用于在PCB制造和装配过程中定位、对准、固定PCB使用的孔洞。可以充当定位标记，以确保PCB与制造和测试工具的精准定位和连接。通常放置于角落或边缘，有特定尺寸和形状。

        9、安装孔（Mounting Hole）：安装定位

        用于安装和固定PCB的特定孔位，应根据PCB尺寸、应用需要制作。

        10、基准定位孔（Fiducial）:标记点

        用于定位和校准的标记点。

        11、焊盘（Bond Finger）：

        位于IC晶片边缘的导电金属垫片或指状电极。（如金手指焊盘）

        12、焊盘几何（Pad Geometry）:特殊焊盘

        需要根据焊接可靠性、电气性能、机械强度、热管理等要求进行设计选择和优化。

四、改日继续············

基础知识笔记1：

1、电阻。电阻是各种电子电路里面最基础的原件，电阻在开关电源里面的应用主要有各种控制返回电路的分压网络，然后就是吸收回路里面的功率耗散。我们设计中必须关注的有电阻的封装，功耗，耐压，精度。

封装尺寸是长x宽，0805,0603,1206 这些单位是英制，0805代表0.08英寸*0.05英寸，而1英寸=25.4毫米（注意：封装尺寸是实物封装的尺寸，不是焊盘的或者PCB封装图的尺寸，PCB封装图的尺寸会稍微大些）
0402实际尺寸：1mmx0.5mm_______ 0.04 英寸x0.02 英寸_________0402
0603实际尺寸：1.6mmx0.8mm______0.06 英寸x0.03 英寸_________0603
0805实际尺寸：2mmx1.25mm______0.08英寸x0.05 英寸_________0805

2、三极管。三极管在开关电源中有两类用途：第一，做开关管。开关电源的开关管现在主要有 MOS管，三极管，IGBT。第二：做信号处理。三极管在开关电源的控制电路里面，用的最多的也就是做个保护电路里面简单的小信号开关，然后就是做线性稳压电源（主电路里面的辅助电源）。

需要懂什么呢，刚开始，知道三极管怎么打开，怎么关闭就 OK 了。然后知道什么是线性工作状态，什么是开关状态。书上那些乱七八糟的计算，先放下来，平时基本用不上，用到了，再去查，很快就看懂了。千万不要一头钻进理论里面去，浪费时间，浪费精力，用到的时候，第一参考元器件规格书，第二请教别人，然后再回头看书。

3、二极管。正向导通，反向截止。知道什么是二极管结电容，二极管的关断时间，反向耐压，正向导通电压，正向持续电流，脉冲电流这些概念就 OK 了，基本够用了。工作中遇到问题，然后再回头看书。

4、运算放大器。 这个东西在电源设计里面，真的很重要。学校里面老师讲的虚短虚断，必须懂，这个不能打折扣，反馈放大器，电流放大器，各种放大器的设计计算，它都是基础。至于频率特性，相位特性，有能力的当然也要学习，也是很有用处的，别的暂且放下不管，不要死扣理论。

集成运算放大器有两种工作状态：

线性状态和非线性状态，当给集成运算放大器加上负反馈电路时，工作在线性状态，如果给集成运算放大器加正反馈电路或当其在开环工作时，工作在非线性状态

工作在线性状态的集成运算放大器有以下特点：

具有虚断特性及流入和流出输入端的电流都为0，I-=I+=0A
具有虚短的特性及两个输入端的电压相等，U+=U-
虚短和虚断

虚短： 集成运算放大器的开环放大倍数很大，一般通用型的运算放大器的开环电压放大倍数都在80dB以上，但是运放的输出电压是有限制的，一般 在10V～14V，然而运放的差模输入电压不足1 mV，因此可以输入两端可以近似等电位，就相当于短路。 开环电压放大倍数越大，两输入端的电位越接近相等，这种特性称之为虚短

虚断： 集成运算放大器具有输入高阻抗的特性，一般同向输入端和反向输入端的输入电阻都在1MΩ以上，所以输入端流入运放的电流往往小于1uA，远小于输入端外电路的电流。所以这里通常可把运放的两输入端视为开路，并且运放的输入电阻越大，同向和反向输入两端越接近开路。在运放处于线性状态时，根据这个特性可以把两输入端视为等效开路，简称虚断

工作在非线性状态的集成运算放大器具有以下特点：

当同相输入端电压大于反向输入端电压时，输出电压为高电平
当同相输入端电压小于反向输入端电压时，输出电压为低电平 

5、比较器。在开关电源里面主要用来做快速保护电路，当然运算放大器也可以用来做保护，但是，特别是过流保护，运算放大器就不行，反映时间太长了；然后就是频率发生器，PWM 比较器，滞回比较器等。比较器和运放相比，还是简单一些的。

然后电工电子技术必须掌握的东西：

1>单相交流电。

2>单相交流电整流。

3>三相交流电。

4>三相交流电整流。

5>电容。电容的分类：电解电容，最常用的整流滤波电容。电解电容分极性，极性接反了，电容发生化学反应，就短路炸掉了。电解电容的主要参数：耐压，容值，等效电阻（esr），工作温度，使用寿命，外观尺寸。瓷片电容，金属膜电容，这些电容不分极性，ESR 小，一般做高频旁路用的，因为电解电容 ESR 比较大，通常在电解电容旁边并联 ESR 小的高频电容。Y 电容，各种标准需要的。（自己百度）。关于电容，在分析电路时候，有一条最重要的我必须强调：电容充电，电流必须由电源正极，通过电容，流向电源负极；电容放电：电流必须由电容正端，通过外部回路，回到电容负端。

6>电感。开关电源里面电杆就分两大类，一类是储能用的，一类是做滤波器用的，就这两类。

7>变压器。开关电源里面的变压器指的就是变压器，跟工频变压器的工作原理一样。（Flyback，LLC变压器，这个严格意义上，不是变压器，这俩是耦合电感）。

8>磁芯。必须知道的由：什么是磁芯截面积 Ae，什么是窗口面积 Aw，什么是 B-H 曲线，这个必须懂的。

9>铜线。必须知道什么是穿透深度，什么是电流密度。为什么要用三层绝缘线，为什么要打挡墙。

基础知识笔记2：

1、VCC（Voltage Common Collector）：

VCC通常表示正电源，它是电路中的供电正极，也就是电路中的高电平电源。在数字电路中，VCC提供逻辑高电平的供电电压。

2、VDD（Voltage Drain Drain）：

VDD是MOSFET场效应晶体管（FET）的漏极电源，常用于集成电路中。在数字电路中，VDD也表示正电源，类似于VCC，用于提供逻辑高电平的供电电压。

3、VEE（Voltage Emitter Emitter）：

VEE通常表示负电源，它是电路中的供电负极，也就是电路中的低电平电源。在某些电路中，例如模拟电路或某些古老的数字电路中，VEE可能用于提供负电压。

4、VSS（Voltage Source Source）：

VSS通常表示接地，也就是电路的地点。它是电路中的参考电压，用于提供电路的零电位。

但需要注意的是，这些电源引脚表示的命名可能因为不同的电路标准、电源设计和应用而有所不同，在电路板设计中，正确连接这些电源引脚非常重要，以确保电路的正常工作和可靠性。

基础知识笔记3：

LDO模块具有以下特点：

1. 低压差：LDO模块的压差通常在几百毫伏至几伏之间，因此可以将高电压降低到较低的电压水平。

2. 稳定性：LDO模块提供稳定的输出电压，不受输入电压的变化影响，并且具有较好的抗噪声和抗干扰能力。

3. 低功耗：LDO模块采用线性调节器，不需要频繁地切换开关，因此具有较低的功耗。

4. 快速响应：LDO模块的响应速度较快，可以快速调整输出电压以适应负载变化。

LDO模块广泛应用于电子设备中，例如移动设备、通信设备、嵌入式系统等，用于稳定供应电压给各种电路和芯片。

基础知识笔记4：

稳压二极管可以用来稳压电源，保护其他电子元件不受过高电压的损害。还可以用于振荡电路、调制电路、开关电路等各种电路中，以实现不同的功能。在使用稳压二极管时，需要注意一些使用方法和注意事项。

选择合适的稳压二极管

在选择稳压二极管时，需要根据具体的电路要求选择合适的型号。不同型号的稳压二极管具有不同的额定电压和额定电流，因此需要根据电路中的电压和电流要求来选择合适的稳压二极管。

正确连接稳压二极管

在连接稳压二极管时，需要注意正负极的连接方式。一般来说，稳压二极管的正极是带有标记的一端，而负极则是没有标记的一端。在连接时，需要将正极连接到电路中的正电源，负极连接到负电源或负载电阻。

控制稳压二极管的电流

稳压二极管的额定电流是有限的，因此需要控制稳压二极管的电流，以免超过其额定电流而导致损坏。可以通过串联电阻或者限流电路来控制稳压二极管的电流。

注意散热

稳压二极管在工作时会产生一定的热量，因此需要注意散热。可以通过安装散热片或者将稳压二极管安装在散热器上来增加散热面积，从而降低稳压二极管的工作温度，延长其使用寿命。

防止过载

稳压二极管具有过载保护的功能，但是过载时稳压二极管的温度会升高，从而影响其使用寿命。因此，在使用稳压二极管时需要注意避免过载，可以通过限流电路或加装保险丝等方式来实现。

基础知识笔记5：

1、把两个二极管背靠背焊接在一起，能否当三极管用？
答：不能，因为B区太厚，电子还没穿过就被复合了。

2、为什么VB要大于一个电压阈值，三极管才能导通？
答：因为BE相当于组成一个PN结，PN结在扩散和漂移作用下形成一个内建电场，该电场电势差即为阈值电压，只有高于此阈值，电子才有足够的能量跨越势垒区形成电流，有了电流，三极管也才能导通。
对于硅，阈值电压为0.6V~0.8V；
对于锗，阈值电压为0.2V~0.3V；

3、VBE一定时，VCE增加到一定值，为什么IC就几乎不变了？
答：因为在VBE的作用下，被带动的电子是一定的，VCE再大，也最多使全部的被带动电子（还要减去IB）流向C区。因此VCE大到一定程度，IC就几乎不变了。

4、三极管是电流控制型器件体现在哪里？
答：（1）只有产生了基极电流（光有电压还不行，一定得产生电流），三极管才会导通
（2）每一个IB都对应一个饱和IC。
即IB不仅控制了三极管能不能导通，还控制了导通电流上限。

5、为什么硅管比锗管普遍？
答：现在使用的三极管几乎都是硅三极管。因为锗三极管热稳定性差，漏电大（主要是其Iceo这个参数太差）故现在锗三极管已很少使用。锗管的优点就是饱和压降小。这两种管子的显著区别就是锗管的发射结、集电结压降在0.2~0.25V左右，而硅管的上述压降一般都在0.5-0.7V。

6、NPN与PNP的区别？
答：NPN：用 B→E 的电流（IB）控制 C→E 的电流（IC）。E极电位最低，且正常放大时通常C极电位最高，即 VC > VB > VE；
 

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