PADS VX2.8 焊盘的快速放置方法

     在制作排针排母等元件的PCB封装时，因为通孔之间时等间距进行排列的，所以可以使用“分布与重复”的功能快速放置并制作出来（规律的贴片封装也可使用此方法）。 以排针且间距为2.54mm为例，打开PADS layout界面，进入到PCB编辑界面，打开“绘图工具栏”，选择“端点”，弹出“添加端点”窗口，点击“确定”。在layout界面点击左键摆放后，切换栅格为mm单位（无模命令：umm），选中端点，右击选择“特性”或者双击端点，在弹出的“端点特性”点击“焊盘栈”修改通孔大小，点击“应用”并“确定”。操作如下图所示：

修改好通孔后，选中已修改的通孔并单击右键选择“分布于重复”命令，在弹出的窗口，根据排针的规格填写信息（以为20PIN**针为例）并点击“确定”，即可生成等间距的20PIN通孔。操作如下图所示：