芯片结构设计和总结分析

 

软件设计架构：处理器 + （主循环 + 若干中断服务程序）

 

ARM：

可以把该图分为上中下三块，上面的是与CPU密切相关的，工作于FCLK；中间的一些对性能要求较高的设备，比如LCD显示、相机等，在AHB BUS，H即为High，高速之意，工作于HCLK；下面的是一些对性能要求不那么高的低速设备，在APB BUS，P即为Peripheral之意，工作在PCLK。

在芯片手册的特性里介绍了S3C2440的工作频率，FCLK最高400MHz，HCLK最高136MHz，PCLK最高68MHz。

 

那么如何得到以上的三种时钟？

硬件电路上有个12M的晶振，作为时钟源产生12MHz的频率，经过SOC的PLL(锁相环)倍频产生FCLK、HCLK、PCLK。

再具体阅读第7章的时钟，在Clock Generator Block Diagram展示了时钟的产生

摘录韦东山讲解：https://zhuanlan.zhihu.com/p/36574394

 

软件设计架构：处理器 + （若干中断服务程序 总线、内存、外设，由操作系统调度）。

软件访问硬件方式

1.直接通过寄存器读写访问

2.通过总线访问

6410：

基于Cortex A15架构的TI的AM574x系列处理器（内核层级授权）。

 

基于Arm®Cortex-A7 and Cortex-M4 Cores的ST的STM32MP1（内核层级授权）。

https://www.zhihu.com/question/325679399/answer/821831643 

高通810

http://z.elecfans.com/337.html 

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