测试低温焊锡膏

 

01 低温焊锡膏

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一、低温焊锡膏

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今天收到了在网络购买到的焊锡膏， 特别选择了其中一款无铅低温焊锡膏， 它的熔点仅仅有138度。 下面通过实验对于这款焊锡浆进行测试。

  先将低温焊锡膏挤到覆铜板上少许一部分， 然后通过热风枪对其进行加热。 可以看到焊锡膏非常容易融化了。

二、硅麦转接板

在之前对于英飞凌的硅麦的实验中， 使用了排针作为连接线， 下面根据它的封装， 制作一个电路转接板便于后面的测试。
根据硅麦的数据手册中 规定的器件封装尺寸，  设计了第一版AD原理图封装管脚，  基于该封装设计制作对应的转接板， 转接板的原理图非常简单， 仅仅将四个管脚引出。 这是最终形成的测试原理图和单面PCB制版图。

▲ 图1.2.1 硅麦IM68AI30V01封装

▲ 图1.2.2 测试原理图和制版图

接下来通过热转印的方式， 将电路转印到单面板上。 15之后便可以得到转印好的覆铜板， 经过30秒的腐蚀，便可以得到测试电路板了。 由于使用了超薄覆铜板， 手工腐蚀后的电路还是比较规整的。

▲ 图1.2.3 制作后的转接板

经过初步对比， 制作转接板的封装尺寸与硅麦引脚之间是相互匹配的。 在焊盘上涂抹一些低温焊锡膏， 将硅麦传感器放置在低温焊锡膏上面。使用热风将进行加热。 热风吹过之后，可以看到焊锡熔化，多余的焊锡被挤压出来了。 使用烙铁将外部多余的焊锡清除， 这是最终焊接的情况。
焊接间距为100mil 的转接插针，便于在面包板上进行测试。】】

 

※ 总  结 ※

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本文测试了一款135摄氏度的焊锡膏， 并使用这款焊锡浆焊接了英飞凌的硅麦。 效果还是非常不错的。

• 低温焊锡膏

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■ 相关文献链接:

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● 相关图表链接:

• 图1.2.1 硅麦IM68AI30V01封装
• 图1.2.2 测试原理图和制版图
• 图1.2.3 制作后的转接板