STM32L432KB单片机测试：乘兴而来败兴而归

高兴而来败兴而归

• STM32L432KB Ultra-low-power ARM Cotext MA4 32-bit MCU+FPA 100DMIPS analog Audio

 

STM32L432KB

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一、前言

  这个电路模块今天在清理储存箱的时候发现，  显然已经放置了很长的一段时间，  具体功能也不清楚了。  上面有一个 ST 的芯片， 型号为 L432KB6，  经过检索， 是一款低功耗的单片机。  下面制作一个测试电路板， 对它进行测试一下。

二、测试电路

  首先在 CubeMX中找到这颗芯片， 先配置所需要的功能，  使用SWD进行软件开发，  设置一路串口，  一个LED的IO口，  一路DAC输出， 以及片上的运放。

  从嘉立创网站找到对应的封装，   将它们导入 AD软件中。  下面设计测试电路。  根据 CubeMX 给出的管脚分布， 设计测试电路。  绘制单面PCB， 适合一分钟制板。

▲ 图1.2.1 原理图以及PCB封装

AD\Test\2024\May\TestSTM32L432KB.SchDoc

▲ 图1.2.2 测试电路原理图

▲ 图1.2.3 测试PCB

  一分钟之后得到了测试电路板。  电路板制作的非常完美。  下面， 对电路板进行焊接调试。

  首先， 需要将两块电路板上的芯片焊接下来， 才能够在刚刚制作的测试电路板上进行焊接。 可是， 实在是太奇怪了。 这个电路上的芯片死活使用热风枪吹不下来。 这到底为什么呀？ 两块电路板都是这样， 无论如何都无法进行拆焊下来。  可是， 现在我的测试电路板已经做好了， 就等着拆卸下来芯片进行测试。  可现在做蜡了。 我手边也没有其他的芯片呀。 现在， 只能乘兴而来败兴而归了。

 

※ 总  结 ※

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  本文记录了测试L432单片机的e过程。  原本是想测试这颗单片机的基本功能，  看是否使用手边的开发工具能够对其进行开发。  谁成想， 现在似乎无法将芯片从电路板上拆卸下来。  这其中的原因实在想不明白， 之前从来没有碰到过这种情况。  制作的测试电路板也只能作废了。  你们知道， 这是为什么嘛？

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■ 相关文献链接:

• STM32L432KB Ultra-low-power ARM Cotext MA4 32-bit MCU+FPA 100DMIPS analog Audio

● 相关图表链接:

• 图1.2.1 原理图以及PCB封装
• 图1.2.2 测试电路原理图
• 图1.2.3 测试PCB