希捷HAMR原理与应用解读

Seagate宣布推出30TB以上的Exos HAMR硬盘，这一壮举距离其2019年目标将20TB的HAMR驱动器投入市场已过去了近五年时间。Mozaic 3+技术复杂且需要长时间的精炼和开发，Seagate在这段时间内致力于提高该技术的可靠性、产出率以及制造成本。现在，Seagate已经具备了对该类驱动器进行资格认证并开始大规模生产的能力，其中采用10块3TB碟片设计，从而在容量上相比竞争对手Western Digital的24TB传统PMR驱动器和28TB叠瓦式（SMR）驱动器获得了6TB的优势。同时，Seagate也将推出容量约为35-36TB级别的叠瓦式HAMR驱动器。

随着生成式AI应用即将增加对磁盘存储数据的需求以及数据中心电力消耗问题促使客户转向更少数量但更大容量的驱动器以降低电力使用，这种容量的飞跃显得尤为及时和重要。

目前大型数据中心所使用的硬盘平均容量为16TB，采用传统的垂直磁记录（PMR）技术。若升级至Exos 30TB Mozaic 3+技术驱动器，则几乎可以在相同的物理空间下使容量翻倍。CTO John Morris透露，Seagate即将完成首款采用此技术产品的全面资格验证，并将在本季度启动产品的大规模生产爬坡阶段。

Seagate称正感受到来自数据中心客户的强劲需求，预计这些客户将在完成Mozaic 3+技术的资格认证后迅速进入批量采购阶段。Exos 30TB以上的产品将于本季度开始大量出货给超大规模云服务提供商客户。

这些产品将有三种版本：

1. 传统型，容量为30TB
2. 叠瓦式（SMR），通过重叠写入轨迹提供更高容量，写入速度较慢，容量约为36TB左右
3. 混合SMR，结合传统区域与叠瓦区域，针对类似Google等云服务提供商（CSPs），容量范围大约在24-32TB之间

Seagate的HAMR Mozaic 3+平台是一种集多种组件技术于一体的解决方案，首先在磁记录层采用了超晶格铁铂合金材料。这种材料的晶粒尺寸小于当前硬盘驱动器介质可能达到的大小，并且在室温条件下具有高矫顽力（抵抗磁极方向变化的能力）。通过向比特区域施加高强度、高度局部化的热量，可以降低矫顽力，使得数据比特能够通过改变磁极方向（北或南）进行写入。

数据写入过程利用了等离子体写入器，该写入器由多个元素组成，首先是纳米光子激光器。其830纳米光子脉冲通过光子隧道或波导到达量子天线（近场转换器），该天线将光聚焦到介质表面的一个35纳米点上，使该点温度升高至超过400°C。

在Seagate的Mozaic 3+平台上，量子天线中发生了等离子体效应。激光器产生的光子与天线相互作用，导致电子集体激发并产生共振。这种共振可以通过天线直接耦合到介质上，从而在介质中创造出一个定义精确且非常小的能量点。

等离子体效应发生在量子天线这个等离子体谐振器中。光子照射在圆盘状金属表面上，引发表面电流及其伴随的电磁场——即表面等离激元。这些表面等离激元沿圆盘边缘移动，并绕过边缘进入面向磁盘盘片介质表面的金属钉尖。钉尖宽度为35纳米，其上的等离激元加热介质表面下方的35纳米区域内。

一旦数据被写入，比特区域会冷却下来，磁极方向稳定。整个加热和冷却循环大约需要一纳秒。尽管磁盘以7200转/分钟的速度旋转，但由于激光脉冲速度极快，仿佛在量子天线下方的磁盘瞬间静止。

Seagate还计划将纳米光子激光器垂直整合到等离子体写入器子系统中，以实现更高的效率和产出率，支持快速扩大生产规模。

读取已记录的数据比特使用的是Seagate最新的第七代自旋电子读取器，其几何结构经过调整以便从比之前更小的比特区域读取数据。

整个读写子系统由Seagate采用12纳米技术自主研发的系统级芯片控制器管理。

Seagate强调其HAMR技术的环保特性，称Mozaic 3+提供了每TB封装碳排放减少55%的优势（比较30 TB Mozaic 3+驱动器与传统的16 TB PMR驱动器）。

在未来路线图方面，Seagate提供了一个HAMR驱动器容量提升的时间表，包括Mozaic 4+（每个磁盘4TB配置）和Mozaic 5+（每个磁盘5TB配置）的目标时间点。

市场需求和竞争态势

根据IDC数据，预计2022年至2025年间全球数据圈将翻一番以上，生成式AI热潮将进一步推高存储数据需求。这意味着在数据中心面临为GPU服务器供电压力、可用于硬盘柜电力供应和冷却资源减少的背景下，需要存储更多的数据。通过采用更高容量、每TB所需瓦数更低的HAMR技术驱动器，可以节省机房空间，同时减少需要冷却的硬盘数量。

在这种情况下，Seagate凭借HAMR技术在与Western Digital和Toshiba的竞争中占据优势。目前，这两家公司正利用与微波辅助磁记录（MAMR）相关的技术提高传统PMR驱动器的容量，但与Seagate相比存在容量劣势。

随着Seagate有望在2026年底实现40TB传统型/46-48TB叠瓦式容量，在2028年底达到50TB传统型和56-60TB叠瓦式容量水平，竞争对手可能需要更快地转向HAMR技术以保持竞争力。

Seagate计划将其所有驱动产品迁移到HAMR技术，从而降低低于30TB驱动器的碟片数量，降低成本并减少每TB功耗。例如，一个20TB的10 x 2TB碟片驱动器可以转变为采用HAMR技术的7 x 3TB碟片驱动器，这不仅节约了碟片和读写头的成本，也降低了电机旋转更多碟片所需的功率消耗。

总体来看，Seagate在容量、成本/TB以及电能消耗（瓦特/TB）等方面的产品优势明显优于其竞争对手。