【好书推荐】值得深读的SI参考书籍

最新推荐文章于 2024-08-28 09:24:39 发布
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文章标签： 硬件工程 经验分享 信号完整性 书籍推荐 入门读物 阅读
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书名：Signal and Power Integrity Simplified

作者：Eric Bogatin

这本书全面讲述了信号完整性问题，内容涉及物理设计概论、阻容感器件的实质含义和相关分析、解决信号完整性问题的实用技术手段、物理互连设计对信号完整性的影响、数学推导背后隐藏的解决方案，以及改进信号完整性推荐的设计准则等，在新版中，更是加入了电源完整性相关章节，使得整体内容更加充实。该书与其他大多数同类书籍相比更强调直观理解、实用工具和工程实践，是信号完整性入门必读的书籍。

书名：High-Speed Circuit Board Signal Integrity

作者：Stephen C. Thierauf

这本书从回顾线性电路理论的基本原理，到研究脉冲沿无损和有损传输线传播的实际问题，为串扰、衰减、电源去耦和层叠加权衡（包括焊盘/反焊盘权衡）提供了详细的设计指南。其他关键主题包括蚀刻导体的构造、返回路径和分割平面的分析、微带线和带状线特性以及 SMT 电容器等等，是一本不错的设计实践参考用书。

书名：An Engineer’s Guide to Automated Testing of High-Speed Interfaces

作者：José Moreira and Hubert Werkmann

这本书以清晰的示例为特色，涵盖了自动化测试的所有关键方面，包括高速数字基础知识介绍、行业标准讨论、用于数字应用的 ATE 和台式仪器，以及用于表征和生产环境的测试和测量技术，对信号完整性的测试工作具有一定的指导意义。

书名：Understanding Signal Integrity

作者：Stephen C. Thierauf

这本书为电路板设计师和技术经理以及项目负责人提供了理解和解释信号完整性性能的实用指导，对重要概念的高级讨论以清晰且易于访问的方式呈现，包括问答部分和符号列表。书中宝贵的经验法则和简单的方程式，可帮助从业人员在不使用 CAD（计算机辅助设计）电路模拟器的情况下估计关键信号完整性参数。本书附有 120 多幅插图、近 100 个方程式，每章末尾都有详细的参考列表，是不错的入门书籍。

书名：Jitter, Noise, and Signal Integrity at High-Speed

作者：Mike Peng Li

这本书较为全面地介绍了信号完整性中的抖动理论、分析方法和应用，是一本针对性较强的专业书籍。

书名：High-Speed Digital Design - A Handbook of Black Magic

作者：Howard Johnson

这本书侧重于基础理论，简化了复杂的数字理论推导，分析过程详细且通俗易懂，涵盖了信号完整性中许多经典且有价值的基本概念，讨论了许多其它资料中较少涉及的测试方法，是一本不错的入门和工具参考用书。

书名：高速电路设计实践

作者：王剑宇

这本书从设计实践角度出发，介绍了在从事高速电路设计的工作中需要掌握的各项技术及技能，并结合工作中的具体案例，强化了设计中的各项要点。作者避免了纯理论的讲述，而是结合设计实例叙述经验，将复杂的高速电路设计，用通俗易懂的语言陈述给读者，是一本不错的工具参考书。

一只豌豆象
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程序员开发书籍汇总
yangtonggan的专栏
10-13 3358
文件类型 文件名称 更新时间 pdf 浅谈ACEGI配制 .pdf 2015/10/9 pdf AJAX In Action.pdf 2015/10/9 pdf Ajax.pdf 2015/10/9 txt AjaxHttpRequest.txt 2015/10/9 pdf AJAXInAction.pdf 2015/10/
信号完整性分析EricBogatin著-李玉山译
10-13
很好的一本书，主要叙述了怎么在PCB上做到通过设计PCB做到信号完整性的有效控制。
高速电路设计、完整性设计推荐书籍
湮雨塵飛的博客
03-28 1315
SI信号完整性相关书籍国内作者出的比较少，国内大多是翻译国外著作或者是直接抄袭，像于博士这本《于博士SI设计手记》在网上的口碑还是不错的，虽然其核心技术理论依然还是来至国外大牛们的著作或者论文，但于博士通过自己的实际演算，深入浅出的将各种理论概念解释的很清楚很透彻，中间还穿插着于博士自己在实际项目中对SI信号完整性实际应用的理解。信号传输如今是越来越高速，伴随着的将是更多的信号完整性的问题。这是最新的一版，技术书籍就需要看最新的，因为会有很多的技术更新和增加，时间越近的版本技术更准确，也更全面。
具有40年研究经验的国际大师EricBogatin给出的100条估计信号完整性效应的经验法则
icifan的博客
06-05 1077
1、信号上升时间约是时钟周期的10%，即1/10x1/Fclock。例如100MHZ使中的上升时间大约是1NS。2、理想方波的N次谐波的振幅约是时钟电压副值的2/(N派)倍。例如，1V时钟信号的第一次谐波幅度约为0.6V，第三次谐波的幅度约是0.2V。3、信号的带宽和上升时间的关系为：BW=0.35/RT。例如，如果上升时间是1NS，则带宽是350MHZ。如果互连线的带宽是3GHZ，则它可传输的最...
信号完整性分析-Eric Bogatin-第2版
02-24
信号完整性分析-Eric Bogatin-第2版
PCB懂王，你是吗？我不是
张巧龙的博客
06-27 765
大家好，我是张巧龙，任何知识或者事物的形成都有它的发展过程，其发展既有偶然性也有必然性。了解事物发展史，我们的理解会更深刻，也更清楚相关知识技术是在什么背景下出现的。有的人一谈到PCB基础知识就嗤之以鼻，在当PCB行业“懂王”的同时往往容易忽视细节。今天想和大家一起回溯行业历史，聊聊PCB的前世今生。01印刷电路板（PCB）的诞生印刷电路板（PCB）如今已经成为现代电子...
Signal Integrity - Simplified(Eric Bogatin).pdf
01-19
Publisher: Prentice Hall PTR Pub Date: September 15, 2003 ISBN: 0-13-066946-6 Pages: 608 Section 2.7. The Spectrum of an Ideal Square Wave Section 2.8. From the Frequency Domain to the Time Domain Section 2.9. Effect of Bandwidth on Rise Time Section 2.10. Bandwidth and Rise Time Section 2.11. What Does "Significant" Mean? Section 2.12. Bandwidth of Real Signals Section 2.13. Bandwidth and Clock Frequency Section 2.14. Bandwidth of a Measurement Section 2.15. Bandwidth of a Model Section 2.16. Bandwidth of an Interconnect Section 2.17. Bottom Line Chapter 3. Impedance and Electrical Models Section 3.1. Describing Signal-Integrity Solutions in Terms of Impedance Section 3.2. What Is Impedance? Section 3.3. Real vs. Ideal Circuit Elements Section 3.4. Impedance of an Ideal Resistor in the Time Domain Section 3.5. Impedance of an Ideal Capacitor in the Time Domain Section 3.6. Impedance of an Ideal Inductor in the Time Domain Section 3.7. Impedance in the Frequency Domain Section 3.8. Equivalent Electrical Circuit Models Section 3.9. Circuit Theory and SPICE Section 3.10. Introduction to Modeling Section 3.11. The Bottom Line Chapter 4. The Physical Basis of Resistance Section 4.1. Translating Physical Design into Electrical Performance Section 4.2. The Only Good Approximation for the Resistance of Interconnects Section 4.3. Bulk Resistivity Section 4.4. Resistance per Length Section 4.5. Sheet Resistance Section 4.6. The Bottom Line Chapter 5. The Physical Basis of Capacitance Section 5.1. Current Flow in Capacitors Section 5.2. The Capacitance of a Sphere Section 5.3. Parallel Plate Approximation Section 5.4. Dielectric Constant Section 5.5. Power and Ground Planes and Decoupling Capacitance Section 5.6. Capacitance per Length Section 5.7. 2D Field Solvers Section 5.8. Effective Dielectric Constant Section 5.9. The Bottom Line Chapter 6. The Physical Basis of Inductance Section 6.1. What Is Inductance? Section 6.2. Inductance Principle #1: There Are Circular Magnetic-Field Line Loops Around All Currents Section 6.3. Inductance Principle #2: Inductance Is the Number of Webers of Field Line Loops Around a Conductor per Amp of Current Through It Section 6.4. Self-Inductance and Mutual Inductance Section 6.5. Inductance Principle #3: When the Number of Field Line Loops Around a Conductor Changes, There Will Be a Voltage Induced Across the Ends of the Conductor Section 6.6. Partial Inductance Section 6.7. Effective, Total, or Net Inductance and Ground Bounce Section 6.8. Loop Self- and Mutual Inductance Section 6.9. The Power-Distribution System (PDS) and Loop Inductance Section 6.10. Loop Inductance per Square of Planes Section 6.11. Loop Inductance of Planes and Via Contacts Section 6.12. Loop Inductance of Planes with a Field of Clearance Holes Section 6.13. Loop Mutual Inductance Section 6.14. Equivalent Inductance Section 6.15. Summary of Inductance Section 6.16. Current Distributions and Skin Depth Section 6.17. High-Permeability Materials Section 6.18. Eddy Currents Section 6.19. The Bottom Line Chapter 7. The Physical Basis of Transmission Lines Section 7.1. Forget the Word Ground Section 7.2. The Signal Section 7.3. Uniform Transmission Lines Section 7.4. The Speed of Electrons in Copper Section 7.5. The Speed of a Signal in a Transmission Line Section 7.6. Spatial Extent of the Leading Edge Section 7.7. "Be the Signal" Section 7.8. The Instantaneous Impedance of a Transmission Line Section 7.9. Characteristic Impedance and Controlled Impedance Section 7.10. Famous Characteristic Impedances Section 7.11. The Impedance of a Transmission Line Section 7.12. Driving a Transmission Line Section 7.13. Return Paths Section 7.14. When Return Paths Switch Reference Planes Section 7.15. A First-Order Model of a Transmission Line Section 7.16. Calculating Characteristic Impedance with Approximations Section 7.17. Calculating the Characteristic Impedance with a 2D Field Solver Section 7.18. An n-Section Lumped Circuit Model Section 7.19. Frequency Variation of the Characteristic Impedance Section 7.20. The Bottom Line Chapter 8. Transmission Lines and Reflections Section 8.1. Reflections at Impedance Changes Section 8.2. Why Are There Reflections? Section 8.3. Reflections from Resistive Loads Section 8.4. Source Impedance Section 8.5. Bounce Diagrams Section 8.6. Simulating Reflected Waveforms Section 8.7. Measuring Reflections with a TDR Section 8.8. Transmission Lines and Unintentional Discontinuities Section 8.9. When to Terminate Section 8.10. The Most Common Termination Strategy for Point-to-Point Topology Section 8.11. Reflections from Short Series Transmission Lines Section 8.12. Reflections from Short-Stub Transmission Lines Section 8.13. Reflections from Capacitive End Terminations Section 8.14. Reflections from Capacitive Loads in the Middle of a Trace Section 8.15. Capacitive Delay Adders Section 8.16. Effects of Corners and Vias Section 8.17. Loaded Lines Section 8.18. Reflections from Inductive Discontinuities Section 8.19. Compensation Section 8.20. The Bottom Line Chapter 9. Lossy Lines, Rise-Time Degradation, and Material Properties Section 9.1. Why Worry About Lossy Lines Section 9.2. Losses in Transmission Lines Section 9.3. Sources of Loss: Conductor Resistance and Skin Depth Section 9.4. Sources of Loss: The Dielectric Section 9.5. Dissipation Factor Section 9.6. The Real Meaning of Dissipation Factor Section 9.7. Modeling Lossy Transmission Lines Section 9.8. Characteristic Impedance of a Lossy Transmission Line Section 9.9. Signal Velocity in a Lossy Transmission Line Section 9.10. Attenuation and the dB Section 9.11. Attenuation in Lossy Lines Section 9.12. Measured Properties of a Lossy Line in the Frequency Domain Section 9.13. The Bandwidth of an Interconnect Section 9.14. Time-Domain Behavior of Lossy Lines Section 9.15. Improving the Eye Diagram of a Transmission Line Section 9.16. Pre-emphasis and Equalization Section 9.17. The Bottom Line Chapter 10. Cross Talk in Transmission Lines Section 10.1. Superposition Section 10.2. Origin of Coupling: Capacitance and Inductance Section 10.3. Cross Talk in Transmission Lines: NEXT and FEXT Section 10.4. Describing Cross Talk Section 10.5. The SPICE Capacitance Matrix Section 10.6. The Maxwell Capacitance Matrix and 2D Field Solvers Section 10.7. The Inductance Matrix Section 10.8. Cross Talk in Uniform Transmission Lines and Saturation Length Section 10.9. Capacitively Coupled Currents Section 10.10. Inductively Coupled Currents Section 10.11. Near-End Cross Talk Section 10.12. Far-End Cross Talk Section 10.13. Decreasing Far-End Cross Talk Section 10.14. Simulating Cross Talk Section 10.15. Guard Traces Section 10.16. Cross Talk and Dielectric Constant Section 10.17. Cross Talk and Timing Section 10.18. Switching Noise Section 10.19. Summary of Reducing Cross Talk Section 10.20. The Bottom Line Chapter 11. Differential Pairs and Differential Impedance Section 11.1. Differential Signaling Section 11.2. A Differential Pair Section 11.3. Differential Impedance with No Coupling Section 11.4. The Impact from Coupling Section 11.5. Calculating Differential Impedance Section 11.6. The Return-Current Distribution in a Differential Pair Section 11.7. Odd and Even Modes Section 11.8. Differential Impedance and Odd-Mode Impedance Section 11.9. Common Impedance and Even-Mode Impedance Section 11.10. Differential and Common Signals and Odd- and Even-Mode Voltage Components Section 11.11. Velocity of Each Mode and Far-End Cross Talk Section 11.12. Ideal Coupled Transmission-Line Model or an Ideal Differential Pair Section 11.13. Measuring Even- and Odd-Mode Impedance Section 11.14. Terminating Differential and Common Signals Section 11.15. Conversion of Differential to Common Signals Section 11.16. EMI and Common Signals Section 11.17. Cross Talk in Differential Pairs Section 11.18. Crossing a Gap in the Return Path Section 11.19. To Tightly Couple or Not to Tightly Couple Section 11.20. Calculating Odd and Even Modes from Capacitance- and Inductance-Matrix Elements Section 11.21. The Characteristic Impedance Matrix Section 11.22. The Bottom Line Appendix A. 100 General Design Guidelines to Minimize Signal-Integrity Problems Section A.1. Minimize Signal-Quality Problems on One Net Section A.2. Minimize Cross Talk Section A.3. Minimize Rail Collapse Section A.4. Minimize EMI Appendix B. 100 Collected Rules of Thumb to Help Estimate Signal-Integrity Effects Section B.1. Chapter 2 Section B.2. Chapter 3 Section B.3. Chapter 4 Section B.4. Chapter 5 Section B.5. Chapter 6 Section B.6. Chapter 7 Section B.7. Chapter 8 Section B.8. Chapter 9 Section B.9. Chapter 10 Section B.10. Chapter 11 Appendix C. Selected References About the Author
【NLP】NLP爱好者学习资源推荐汇总
fengdu78的博客
04-02 2486
导读：本文旨在整理汇总一些NLPer的学习资源，包括书籍、在线课程、博客等。本文中涉及的原始失效链接均已剔除或替换，博客部分均整理为近期仍在更新的博客，欢迎文末留言区交流补充。书籍篇《Sp...
python 数据分析与挖局书籍
guangyinglanshan的博客
09-01 9174
之前一直有朋友叫我列一个数据科学的书单，说实话这件事情我是犹豫了很久的。有两个原因，其一是因为自己读书太少才疏学浅，其二我觉得基于我个人观点认为“好”的书其实可能对于很多人是不一定合适的。 不过，明天正好是世界读书日，所以这里从一个（在读的统计PhD学生➕即将去旧金山的某Startup进行Data Science暑期实习的准数据科学家）的角度，给大家列一个书单吧，里面有我读过的书，也有我想读的书
程序员参考资料汇总_伊甸干果园
yangtonggan的专栏
10-12 2561
本公众号所汇聚的IT资源一律向IT同仁免费开放，望大家奔走相告，如果您对以下汇总资源感兴趣，可以先关注伊甸干果园yd-ggy，然后向公众号索取下载资料的地址。由于汇聚的资源太多，无法全部展示，如果需要的资源不在汇总列表上面，也可以把电子版书名提交给公众号，我们会尽力提供你所需要的资源。同时提供免费技术咨询。 最近遇到一些成员员心浮气躁，刚关注下公众号立马跑路，这样怎么能得到自己想要的资源呢。当我看见留言准备把资源发给你的时候，人呢去哪里了？ 向公众号提交5获取下载地址，由于这10年开发积累的资源比较多，百度
以太网POE供电Si3402B参考设计开发板cadence orcad原理图+pads pcb图文件.zip
05-11
Si3402B参考设计开发板是工程师进行POE设备开发的重要工具，它集成了Si3402B芯片，旨在帮助开发者快速理解和应用该芯片的功能。开发板通常包括完整的电路设计，以及必要的接口和组件，如电源模块、数据处理单元和...
Si
02-10
结果表明：Si1-xGex∶C缓冲层中的Ge原子浓度沿表面至衬底方向逐渐降低, 其平均组分随着生长温度的升高而降低, 这与较高生长温度(760～820℃)所导致的原子扩散效应相关; 在Si1-xGex∶C缓冲层上外延生长的Ge薄膜具有...
非晶硅a-Si：H膜中氢含量的深度分布研究 (1991年)
05-26
用弹性反冲法对氢化非晶硅(a-Si：H)作了氢剖析．测量了(本征) I-a-Si：H单层膜及PIN-a-Si：H多层膜．结果表明，在～1 000A-～1 500A表面层中，氢含量从外到内急剧下降，而在内部维持一稳定值，并且随着衬底温度增加...
Si4463_si4463_SI4463驱动程序_源码
10-04
标题“Si4463_si4463_SI4463驱动程序_源码”揭示了本文档的核心内容，它涉及到一个针对Si4463无线芯片的驱动程序，且提供了源代码。Si4463是Silicon Labs推出的一款高性能、低功耗的无线微控制器，广泛应用于物联网...
C/C++书籍
rangf的专栏
09-04 1467
经过半天的搜索整理下面一些C/C++coder应该看的书籍： 先引用一位大侠的总结： 1。有计算机基础的话下一步，没有就看《深入理解计算机系统》； 2。有其它计算机语言基础的话下一步，从没接触过计算机语言就先学习一下QBASIC； 3。有微处理器基础的话下一步，没有就先学
内容检索（2024.08.28）
最新发布
一只豌豆象的博客
08-28 976
随着创作数量的增加，博客文章所涉及的内容越来越庞杂，为了更为方便地阅读，后续更新发布的文章将陆续在此汇总并附上原文链接，感兴趣的小伙伴们可持续关注文章发布动态！
si5351.rar_5351 pll_SI5351 STM32_si5351中文资料_si5351使用说明_si5351源代码
07-14
使用CVAVR编写的silab公司，基于PLL技术的si5351驱动
DVB SI技术在数字电视中的应用深度解析
"本文将深入探讨DVB SI（Service Information）在数字电视应用中的细节，旨在解析基于DVB SI标准的数字电视基本业务如何实现。文章涵盖了术语定义、相关规范、业务实现方式以及多种功能的详细说明，如节目搜索、业务...
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