1.目的
画出pcb板
2.过程
2.1找个样板
2.2绘制原理图
元器件要选择有合适额定电压的,合适容量的。
*LED所在处另外加上去
2.3做pcb
2.3.1左上角“设计”→“原理图转PCB”
2.3.2排布原件
2.3.3铺铜
接VIN的路径尽量粗段,以减少路径上的电阻;接GND的尽可能大,以承载最多电流。
2.3.4打孔
过孔用来连接上下层,可让电流快速入地。
1.目的
画出pcb板
2.过程
2.1找个样板
2.2绘制原理图
元器件要选择有合适额定电压的,合适容量的。
*LED所在处另外加上去
2.3做pcb
2.3.1左上角“设计”→“原理图转PCB”
2.3.2排布原件
2.3.3铺铜
接VIN的路径尽量粗段,以减少路径上的电阻;接GND的尽可能大,以承载最多电流。
2.3.4打孔
过孔用来连接上下层,可让电流快速入地。