boost电路的同步和异步模式 及CCM、DCM模式 介绍

一、同步 异步

1.一般区别

电路结构

• 异步升压 IC：采用传统的 Boost 电路结构，主要由电感、开关管、二极管和输出电容等组成。
• 同步升压 IC：与异步升压 IC 的 Boost 电路相比，其将二极管替换成了一个同步整流 MOS 管，通常与原开关管集成在同一个芯片内部，由芯片内部的逻辑电路控制其导通和截止。

效率

• 异步升压 IC：二极管存在一定的正向压降，通常在 0.5V 至 1V 左右，当电流较大时，二极管的导通损耗会比较大，限制了升压电路的整体效率，尤其是在输出大电流的情况下效率下降明显。
• 同步升压 IC：同步整流 MOS 管的导通电阻通常非常低，一般在几十毫欧到几百毫欧之间，其导通损耗相对较小，在大电流应用场景下效率优势明显，可达到 90% 以上。

纹波

• 异步升压 IC：二极管的反向恢复特性会在开关过程中产生一定的电压尖峰和振铃，导致输出纹波电压相对较大，可能需要较大的输出电容来平滑纹波。
• 同步升压 IC：同步整流 MOS 管不存在反向恢复问题，开关过程相对更平滑，因此输出纹波电压通常较小，有利于提高输出电压的稳定性。

2.电路详解及举例

我们一般的boost拓扑结构是这样的（异步）