常用高速板材型号，及损耗与长度关系

以下是常用高速PCB板材型号及其损耗与信号传输长度的关系总结，结合材料特性与设计因素进行分析：

一、常用高速板材型号及特性

1. Rogers系列

• RO4350B：Dk≈3.48，Df≈0.0031@10GHz，适用于10-25Gbps速率，常用于射频和微波电路。
• RO3003：Dk≈3.0，Df≈0.0013@10GHz，支持50Gbps+高速信号，适合高频天线和雷达系统。

1. Panasonic系列

• Megtron6：Dk≈3.7，Df≈0.002@10GHz，支持25-56Gbps（PAM4调制），广泛用于数据中心和高速交换机。
• Megtron4：Dk≈3.9，Df≈0.0045@10GHz，适用于10-16Gbps速率，性价比高。

1. Isola系列

• FR408HR：Dk≈3.7，Df≈0.009@10GHz，适合10Gbps以下中速信号，成本较低。
• IS680：Dk≈3.45，Df≈0.0035@10GHz，支持25Gbps，用于高速通信设备。

1. 台耀（TUC）系列

• TU872SLK：Dk≈3.7，Df≈0.008@10GHz，支持10-25Gbps，混合叠层设计中常用。
• TU883：Dk≈3.5，Df≈0.002@10GHz，支持50Gbps+，适用于极高频应用。

1. AGC系列

• Meteorwave 4000：Dk≈3.5，Df≈0.0025@10GHz，专为112G PAM4信号设计，用于下一代通信设备。

二、损耗与信号传输长度的关系

高速信号的损耗由介质损耗（Df值）和导体损耗（铜箔粗糙度）共同决定，两者均随频率和传输长度增加而加剧。以下是典型速率下的推荐最大传输长度：

1. 10Gbps NRZ信号

• 普通FR4（Df≈0.02）：最大长度约10英寸（25.4cm），超出后眼图闭合风险高。
• TU872SLK（Df≈0.008）：长度可达20英寸（50.8cm），适合中长距离传输。

1. 25Gbps NRZ信号

• Megtron6（Df≈0.002）：支持15-20英寸（38-50.8cm），需搭配HVLP铜箔。
• RO4350B（Df≈0.0031）：推荐长度≤12英寸（30.5cm），需优化过孔设计。

1. 56G/112G PAM4信号

• M8级别板材（Df≤0.0015）：
  • 56G PAM4：最大长度约6英寸（15.2cm）。
  • 112G PAM4：推荐≤3英寸（7.6cm），需采用超低粗糙度铜箔（如HVLP3）。

三、设计优化建议

1. 铜箔选择：采用HVLP（超低粗糙度铜箔）可减少导体损耗，如Megtron6搭配HVLP3铜箔时，25Gbps信号损耗降低30%。
2. 叠层规划：增加接地层、减少介质层厚度可降低阻抗不连续导致的反射损耗。
3. 背钻工艺：消除过孔残桩（Stub），避免高频信号反射，尤其在25Gbps以上速率中效果显著。

四、选型总结

板材型号	Df@10GHz	适用速率范围	典型应用场景
FR408HR	0.009	≤10Gbps	网络设备、工控主板
TU872SLK	0.008	10-25Gbps	通信基站、服务器主板
Megtron6	0.002	25-56Gbps	数据中心、超算
RO3003	0.0013	≥50Gbps	高频射频、卫星通信
Meteorwave4000	0.0025	56-112Gbps	下一代光模块、智能汽车

注：实际应用中需结合仿真工具（如SIwave、HFSS）验证设计，并考虑板材采购周期与成本。