电子元器件选型与实战应用—02 电容选型第1篇(8000字)

本文深入探讨电容选型,从基础概念、参数详解到电容种类,如陶瓷电容的优缺点、容量与电压、温度、时间的关系。通过实例解析电容在ESD防护中的应用,为电子元器件选型提供实用指导。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

0. 电阻选型案例回顾

电阻选型文章中,给大家留了两个问题。

问题1:这是一个简单的ADC分压采集电路,R1和R2分别用多大的封装?

在这里插入图片描述

:从电流来看,流过此电路,最大电流I=50V/(100K+100K)=0.25mA。从电阻封装和电流对应关系来看,最小封装也能cover住。

在这里插入图片描述

从电压看,R1上的最大电压能到50V,从下图封装和工作电压对应关系看,R1要选择0603及以上大小封装

R2上的最大电压,也就是ADC的分压, V A D C = 50 ∗ 100 / ( 100 + 100 ) = 25 V V_{ADC}=50*100/(100+100)=25V VADC=50100/(100+100)=25V。根据下图,R2要选择0402及以上大小封装

在这里插入图片描述

问题2:R10选择多大的封装、精度、阻值,阻值选100k和1M有什么区别?

在这里插入图片描述
首先这是一个简单的反相器,MCU_CTRL为高时,OUTPUT为低。MCU_CTRL为第时,OUTPUT为高。

R10在这里作为MOS管G极下拉电阻,起到固定电平作用,这是因为MOS管的G极阻抗非常大,加上很小的静电都可能导致MOS管误导通。

R10的精度选5%就可以了,这里主要是下拉。

封装选0201,0201的工作电压在25V,MCU_CTRL作为MCU的GPIO,一般电压是1.8V 3.3V居多。当然这个根据产品的形态,也可以选择更小封装,或者更大封装,比如智能手表,因为PCB空间紧凑,可以选01005封装。工业的板子,因为空间大, 也可以用0805,0603这种。

但是电阻封装的选型,心里面得有一个很强的概念。

然后是阻值,正常情况下,100K和1M作为下拉都是没有问题的。这里针对低功耗的应用,需要考虑功耗。

  • 当选100K时,MCU_CTRL为高时(假设为3.3V),此时在R10上消耗的电流I1=3.3/100K;
  • 当选1M时,MCU_CTRL为高时,此时在R10上消耗的电流I2=3.3/1M;

可以看出,选1M时,功耗要小一些。这是选100K和1M最大的区别,在低功耗应用电路中,这个概念是一定要有的。

简单总结:电阻选型,阻值看电路计算,看功耗;精度看应用;封装看电流,看电压。

列举这两个很简单的案例,其他复杂电路的电阻选型,其实都是这个思路,基础非常重要

这是《电子元器件选型与实战应用》专栏的第篇文章,今天的主角是电容,电容非常重要,一个高档的智能手机中,会用到上千个MLCC陶瓷电容,也是电路中用的最多的电子元器件。

1. 入门知识

1.1 基础

电容是指容纳电荷的能力,英文Capacitance,电路中一般简写为C,单位是法拉,简称,符号是F

电容基本单位是F, 1 F = 1 0 6 u F 1F=10^6uF 1F=106uF,F的单位非常大,一般电路中很少用到,超级电容会用到F级别的。

常用的是uF、nF、pF,换算关系: 1 u F = 1 0 3 n F = 1 0 6 p F 1uF=10^3nF=10^6pF 1uF=103nF=106pF

电容的定义式为:

C = Q U C=\frac{Q}U C=UQ

可以看出,在电荷量Q一定时,电压越小,电容越大;在电压U一定时,电荷量Q越大,电容越大。但是,电容的实际大小并不是有电荷量Q和电压U决定的。

这里需要介绍电容的决定式:

C = ε S 4 π k d C=\frac{εS}{4πkd} C=4πkdεS

其中:

  • ε是相对介电常数;
  • S为电容两极板的正对面积;
  • d为电容两极板之间的距离;
  • k是一个常量,静电力常量;

可以看出:电容的大小和面积S成正比,和距离d成反比。这个公式非常重要,PCB设计中,减少寄生电容,会用到。这里不展开说,后面在晶振选型章节中,会着重讲解。

1.2 串并联

电容也可以进行串并联,和电阻串并联的计算正好相反、

  • C1和C2并联,等效电容C为:C=C1+C2,如果C1>>C2,则C≈C1;
  • C1和C2串联,等效电容C为: C = C 1 C 2 C 1 + C 2 C=\frac{C1C2}{C1+C2} C=C1+C2C1C2,如果C1>>C2,则C≈C2;

1.3 常用容值

电容和电阻一样,也不是每个容值都有,电容的标准容值是按照E6、E12、E24数值标准,如下:

  • E6系列取值:1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8乘以10的n次方;
  • E12系列取值:1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2乘以10的n次方;
  • E24系列取值:1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1乘以10的n次方;

在电路设计中,常用的容值有:

  • pF级别:39、43、47、51、56、100、150、200、220、270、300、330、390、470、560、680等等;
  • nF级别:1、1.2、1.5、2.2、2.7、3.3、10、22、33等等;
  • uF级别:0.1、0.15、0.22、0.33、0.47、1、2.2、4.7、10、22、47、100等等;

1.4 常用品牌

常见的电容品牌如:Yageo国巨、Samsung三星、Walsin华新科、Eyang宇阳、Murata村田、Taiyo太诱、Fenghua风华、Kyocera京瓷、HEC禾伸堂、Kemet基美、ISND华信安、AVX、TDK、Nichicon尼吉康、Panasonic松下、SANYO三洋等等。

因为电容种类较多,其中MLCC、点解电容、钽电容用的较多。

其中MLCC,国内比较好的,yageo国巨、Fenghua风华、Walsin华新科等等。国外比较好的,Murata村田、Taiyo太诱、Samsung三星等等。

电解电容,做的比较好的有:Nichicon尼吉康、SANYO三洋、Fenghua风华、AVX等等。

钽电容,做的比较好的有:AVX、KEMET、VISHAY威世、Nichicon尼吉康等等。

以上,在选型时,可以作为参考。

2. 参数详解

2.1 静电容量

静电容量指电容标称的容量,通常是室温25℃,在一定频率和幅度的交流信号下测得的容量。

下图是日本工业标准JISC 5101-1-1998规定的静电容量的测试条件。

10uF以上的电容,测量频率是120Hz,测量电压是0.5V左右。

在这里插入图片描述

村田公司执行的电容容量测试标准,是下图这种,和上面的差不多。

在这里插入图片描述

2.2 额定电压

额定电压,指允许加在电容上的最大直流电压

一般降额70%使用,主要是为了保证长期稳定的可靠性。

也就是说10V额定电压的电容,默认它的耐压是7V,对于7V以上的电路, 此时10V电容就不太合适,建议选择更高电压规格的。

比如下图是KEMET T543系列电容推荐的降额,2.5≤V≤10V,推荐90%降额。12.5≤V≤63V,推荐80%降额。

在这里插入图片描述

高温环境下,同样要降额使用。下图可以看出,在温度超过105℃时,电容的额定电压呈现下降的趋势,此时也是建议要降额使用。

在这里插入图片描述

2.3 精度

电容的精度也叫容许误差,常见的是±20%、±10%、±5%、±2%、±1%、0.5%等,最常用的是前三种。

射频天线π型滤波电路、谐振电路、高精度晶振匹配电容,用精度5%,其他的如滤波电容等,可以用20%精度。

2.4 漏电流和绝缘电阻

我们都知道电容最重要的特性是隔直通交,电容虽然“隔直”,但是直流电加在电容上,也会产生漏电流。

漏电流,一般是在额定电压下,工作5分钟测试得到的平均漏电流

漏电流标准值不是规定的值,其大小和电容的绝缘电阻有关系,可以通过绝缘电阻大小和产品额定电压,利用算式I=U/R推算出来。即电容的绝缘电阻越大,漏电流越小。

这里还需要了解绝缘电阻的测试条件。常温下,对电容以额定电压值进行充电1分钟或者2分钟,讲电压值除以1分钟或者2分钟的平均漏电流,得到绝缘电阻值大小。

2.5 ESR

理想的电容器在实际中是不存在的,电容的实际模型是一个ESR串联一个ESL,再串联一个电容,ESR是等效串联电阻,ESL是等效串联电感,C是理想的电容。


所以上述模型的复阻抗为: Z = E S R + j 2 π f E S L + 1 j 2 π f c = E S R + j ( 2 π f E S L − 1 2 π f c ) Z=ESR+j2\pi fESL+\frac1{j2\pi fc}=ESR+j(2\pi fESL-\frac1{2\pi fc}) Z=ESR+j2πfESL+j2πfc1=ESR+j(2πfESL2πfc1)

  • 2 π f E S L < < 1 2 π f c 2\pi fESL<<\frac1{2\pi fc} 2πfESL<<2πfc1时,电容器表现为容性;
  • 2 π f E S L > > 1 2 π f c 2\pi fESL>>\frac1{2\pi fc} 2πfESL>>2πfc1时,电容器表现为感性,因此会有一句话叫高频时电容不再是电容,而呈现为电感,这个电感不是说电容变成了电感,而是指此时的电容拥有了与电感类似的特性。
  • 2 π f E S L = 1 2 π f c 2\pi fESL=\frac1{2\pi fc} 2πfESL=2πfc1时,此时容抗矢量等于感抗矢量,电容的总阻抗最小,表现为纯电阻特性,此时的f称为电容的自谐振频率。

自谐振频率点是区分电容是容性还是感性的分界点,高于谐振点时“电容不再是电容”,因此退耦作用将下降。实际电容器都有一定的工作频率范围,在工作频率范围内,电容才具有很好的退耦作用。ESL是电容在高于自谐振频率点之后退耦功能被消弱的根本原因。

下图是实际电容器的频率特性。

3. 电容种类

电容主要分为静电容和电解电容两大类。其中静电容里面陶瓷电容MLCC用的很多。电解电容里面,钽电容和铝电解电容用的多。

在这里插入图片描述
下面这张图,给出了几种电容,在价格,阻抗-频率特性,击穿电压,DC偏压等方面的优劣差异。

在这里插入图片描述

后面主要介绍三种电容的区别,优缺点等等。

3.1 陶瓷电容

陶瓷电容又称瓷介电容、独石电容,最常见的是MLCC(片式多层陶瓷电容器)。

下图中,几种样式的电容,都是陶瓷电容,有插件封装的,有贴片的。

在这里插入图片描述

3.1.1 陶瓷电容优缺点

优点:

  • 小,最小可做到01005封装;
  • 便宜;
  • 无极性;
  • 绝缘电阻在GΩ以上,漏电流很小;
  • ESR很小,mΩ级别,比电解电容和钽电容都小;
  • Class1类陶瓷稳定性高;

缺点:

  • 容量有限,做不到电解和钽电容那么大;
  • 非Class 1类陶瓷稳定性差,容值随温度变化较大;
  • 韧性差,挤压容易断裂;

目前大部分电子产品里面,陶瓷电容数量是很多的。

3.1.2 容量和电压的关系

陶瓷电容需要重点关注两个特性,记下来,要考试的。

直流(DC)偏压特性和交流(AC)偏压特性,MLCC的容量随着施加在上面的直流或交流电压变化而变化

下图是某X7R陶瓷电容,0.1uF,额定电压50V。可以看到,随着电压的增加,电容容量是越来越小。加在电容上的电压达到30V时,电容的容量下降了20%以上,电压达到50V,电容容量下降了50%。

我们在选型的时候,要重点考虑DC偏压特性。

在这里插入图片描述
下图是某X7R陶瓷电容AC偏压特性,容量10uF,额定电压6.3V。随着交流电压的增加,电容的容量是上升的趋势,和DC偏压特性正好相反。

在这里插入图片描述
DC偏压特性,钽电容和电解电容要优于MLCC,MLCC是最差的。

在这里插入图片描述

不同介质的MLCC,DC偏压特性也是不同的,其中C0G>X7R/X5R>Y5U>Y5V。

在这里插入图片描述

3.1.3 陶瓷电容的介质

我们经常看见X5R、X7R的陶瓷电容,这其实是陶瓷电容的介质,不同介质的电容,其特性差别也是很多的,了解不同介质的区别,才能更好的选型。

EIA和IEC标准(这两个标准自行了解),根据不同介质陶瓷电容的温度特性,分为三个等级,Class I、Class II和Class III。

如我们常用的C0G/NP0属于Class I等级。X7R和X5R等级属于Class II等级。

关于不同介质的特性,差异,用在什么电路中,可以看下面三张总结图片。这里不一一展开。

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

简单总结:Class I等级电容稳定性高,这里的稳定性,指容量的变化率,交直流偏压,老化特性等,要比Class II及Class III要好。

下面会介绍上文说到的“稳定性”。

3.1.4 容量和温度的关系

电容容量会受到温度的影响,Class I的温度特性最好,如C0G为温补型,温度变化时,容量几乎是不变化的,很稳定。

X5R和X7R就会差一下,随着温度的增加,容量是呈现下降趋势的。

在这里插入图片描述
这个在选型时,需要特别注意,比如高频电路,电容的容量很影响性能,此时选择C0G的比较合适,容量很稳定(受温度影响小,DC偏压特性也较好)。

3.1.5 容量和时间的关系(老化)

Class II及以下等级的陶瓷电容,会有老化特性,随着时间的推移,出现电容容量减小的现象。

下图反映了电容容量变化率和时间的一个关系。C0G优于X7R,优于X5R。

在这里插入图片描述

3.1.6 陶瓷电容做ESD防护

是的,没错。陶瓷电容可以用来防护ESD。因为电容量会影响高速信号的传输,所以陶瓷电容防护ESD主要用在一些电源和低速信号线上。

那ESD的耐性和电容量有什么关系呢?

首先需要看一下ESD静电的模型。

静电枪主要用来模拟打ESD,其实静电枪的内部架构就是下图。

在这里插入图片描述
其中:

  • Vd:高压电源
  • Rc:充电电阻
  • Cd:充电电容
  • Rd:放电电阻
  • Cx:待测电容
  • Vx:电容两端电压

工作原理:

  • 开关1闭合,开关2断开,高压电源通过电阻Rc对电容Cd进行充电。
  • 开关1断开,开关2闭合,Cd储能的电量通过Rd对被测产品进行放电。

我们要研究电容的ESD耐性,那被测物就是Cx,电容上的电压为Vx。

ESD主要的标准模型是IEC61000-4-2,其对应的阻容参数为:

在这里插入图片描述
这里我们要算Vx,计算公式为:

V X = C d ∗ V d C d + C X V_X=\frac{C_d*V_d}{C_d+C_X} VX=Cd+CXCdVd

以一个10kV 150pF的静电模型来说, C d = 150 p F C_d=150pF Cd=150pF V X = 10 k V V_X=10kV VX=10kV,这个静电模型携带的能量为 Q = C d ∗ V d Q=C_d*V_d Q=CdVd

假设这些能量全部释放出来,那Cx上的瞬间电压为:

V X = 10 k V ∗ 150 p F 150 p F + C X V_X=\frac{10kV*150pF}{150pF+C_X} VX=150pF+CX10kV150pF

我们选取不同容值的被测电容Cx,即可得到如下的数据。

在这里插入图片描述
从公式和实际表格计算数据都可以看出,电容的容值越大,电容上的瞬间电压越小,选100nF电容时,发现此时加上其上面的瞬间电压最大只有15V,我们实际100nF的电容的耐压是有高于15V的,所以这个瞬间电压理论上是不会损坏电容的。

这就是为什么说陶瓷电容可以用来防护ESD的原因。

篇幅有限,电解电容、钽电容、电容充放电特性、电容选型案例、电容阻抗-频率曲线介绍等内容放到下一篇文章。

下面是第2篇目录

3.2 电解电容介绍

3.3 钽电容介绍

4. MLCC啸叫

5. 电容充放电特性

6. 电容选型案例

7. 电容阻抗-频率曲线

8. PDN电源仿真介绍

9. 电容选型万能公式

尽情期待,下一期见!

评论 2
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值