tda4vm如何SPL方式加载MCU域的核？

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1. 查资料

首先，要看官方的文档：8.3. MCU1_0 Application Development with SYSFW

其中，8.3.3.3章节描述：当使用 SPL/uboot 时，tispl.bin 生成步骤现在依赖于编译的 MCU1_0 固件映像。因此每次重新生成 MCU1_0 映像时，uboot 和 tispl.bin 也需要作为构建流程的一部分重新生成。同样，如果需要重新构建 uboot 或 tispl.bin，则用户需要将相应的 MCU1_0 固件映像传递给 uboot 构建命令。

我们要拉起的MCU1_0的固件如下图：

注意：对core neme不理解的兄弟，可以参考：TDA4VM中各个CPU对应的名字

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2. 这个固件是在哪个makefile中定义的呢？