征程 5 芯片架构

征程5是地平线的第三代车规级芯片,首次遵循ISO 26262功能安全流程并获得ASIL-B认证。它拥有128TOPS算力,支持16+摄像头输入和多传感器融合,具备低延迟图像处理与异构计算能力。同时,芯片提供丰富的自动驾驶I/O接口,如PCIe 3.0和TSN以太网,确保多传感同步融合。此外,安全设计包括安全岛、ARM信任区等,确保功能安全和信息安全。
摘要由CSDN通过智能技术生成

在这里插入图片描述


简介

征程®5 是地平线第三代车规级产品,也是国内首颗遵循 ISO 26262 功能安全认证流程开发,并通过ASIL-B 认证的车载智能计算方案;⁣基于最新的地平线BPU® 贝叶斯架构设计,可提供高达128TOPS算力;外部接口丰富,可接入超过16路高清视频输入;依托强大异构计算资源,不仅适用于最先进图像感知算法加速,还可支持激光雷达、毫米波雷达等多传感器融合;支持预测规划以及H.265/JPEG实时编解码,是面向高级别自动驾驶及智能座舱量产的理想选择。


图像处理升级

  • 16+ 摄像头 (40Gbps) 视频输入
  • 双通道“即时”图像处理
  • 极佳的图像质量

丰富异构计算

  • BPU、DSP 和 CPU 无缝支持复杂计算任务
  • 低延迟 CV 引擎
  • HEVC/JPEG 硬件编解码

自动驾驶 I/O 接口

  • PCIe 3.0 高速信号接口
  • 双路千兆实时以太网(TSN) 为多传感同步融合提供硬件级支持(PTP)
  • 多路 CAN-FD 接口简化整车智能计算平台系统架构

功能安全和信息安全保障

  • 安全岛,软硬件安全功能
  • 涵盖计算和 I/
  • 0
    点赞
  • 0
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 打赏
    打赏
  • 0
    评论
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包

打赏作者

智驾

你的鼓励将是我创作的最大动力

¥1 ¥2 ¥4 ¥6 ¥10 ¥20
扫码支付:¥1
获取中
扫码支付

您的余额不足,请更换扫码支付或充值

打赏作者

实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值