AI芯片
地平线征程5车载AI芯片发布:算力可达128 TOPS
原文:
https://www.cnbeta.com/articles/tech/1159563.htm
车载AI芯片是人工智能行业的珠穆朗玛,也是自动驾驶实现大规模落地的前提。不少企业纷纷布局,这其中就包括特斯拉和NVIDIA,而在国内企业方面,地平线走在最前列。7月29日,国内汽车智能芯片科技企业地平线正式发布了全新一代车规级产品——征程5芯片,而基于该芯片打造的全场景整车智能解决方案和全场景整车智能计算平台也同时发布。
随着征程5系列的推出,地平线已成为唯一覆盖L2到L4的全场景整车智能芯片方案提供商。据悉,征程5芯片AI性能跑分更强,超越Nvidia Orin,是国内唯一支持快速量产的整车智能计算平台芯片。
中国最大的AI芯片发布,拿下4项国内第一
原文:
https://www.ofweek.com/ai/2021-07/ART-201721-8220-30508733.html
在2019年的时候,国外企业Cerebras推出了一款尺寸最大的AI芯片—WSE,采用16nm工艺,其中包含1.2万亿个晶体管,面积达到了46225平方毫米,面积相当于麒麟9000的462倍(华为麒麟9000大约为100平方毫米大小)。
而在今年4月份,这款AI芯片升级了,变成了7nm工艺,面积还是46225平方毫米,不过工艺提升之后,晶体管更多了,变成了2.6万亿个晶体管了。