扫描电镜SEM和透射电镜TEM的区别(衬度原理)

文章介绍了扫描电镜和透射电镜中的衬度原理,包括质厚衬度和衍射衬度在非晶体和晶体样品中的形成机制,以及如何影响图像观察。此外,提到了高分辨率透射电子显微镜在晶体结构研究中的应用,以及相衬显微技术对图像解析的复杂性。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

衬度原理

(1)扫描电镜

1、质厚衬度

质厚衬度是非晶体样品衬度的主要来源。

样品不同微区存在原子序数和厚度的差异形成的。来源于电子的非相干散射,Z 越高,产生散射的比例越大;d 增加,将发生更多的散射。不同微区 Z 和 d 的差异, 使进入物镜光阑并聚焦于像平面的散射电子I 有差别, 形成像的衬度。 Z 较高、样品较厚区域在屏上显示为较暗区域。图像上的衬度变化反映了样品相应区域的原子序数和厚度的变化。 质厚衬度受物镜光阑孔径和加速 V 的影响。 选择大孔径 (较多散射电子参与成像) ,图像亮度增加,散射与非散射区域间的衬度降低。选择低电压(较多电子散射到光阑孔径外) ,衬度提高,亮度降低。支持膜法和萃取复型,质厚衬度图像比较直观。

2、衍射衬度

衍射衬度是来源于晶体试样各部分满足布拉格反射条件不同和结构振幅的差异。

例如电压一定时,入射束强度是一定的,假为L,衍射束强度为ID 。在忽略吸收的情况下,透射束为 L-ID 。这样如果只让透射束通过物镜光阑成像,那么就会由于样品中各晶面或强衍射或弱衍射或不衍射, 导致透射束相应强度的变化,从而在荧光屏上形成衬度。形成衬度的过程中,起决定作用的是晶体对电子束的衍射。

(2)透射电

晶体结构可以通过高分辨率透射电子显微镜来研究,这种技术也被称为相衬显微技术。

当使用场发射电子源的时候,观测图像通过由电子与样品相互作用导致的电子波相位的差别

重构得出。然而由于图像还依赖于射在屏幕上的电子的数量,对相衬图像的识别更加复杂。非晶样品透射电子显微图象衬度是由于样品不同微区间存在的原子序数或厚度的差异而形成的,即质量厚度衬度(质量厚度定义为试样下表面单位面积以上柱体中的质量),也叫质厚衬度。 质厚衬度适用于对复型膜试样电子图象作出解释。质量厚度数值较大的, 对电子的吸收散射作用强, 使电子散射到光栏以外的要多, 对应较安的衬度。 质量厚度数值小的,对应较亮的衬度。

科学指南针为超过3000家高校和企业提供一站式科研服务。截止2021年6月:服务1049家高校、2388家企业,提供249所高校研究所免费上门取样服务,平均每天处理样品数5000+、 注册会员数18w+、平均4.5天出结果、客户满意度超过98%。

免责声明:部分文章整合自网络,因内容庞杂无法联系到全部作者,如有侵权,请联系删除,我们会在第一时间予以答复,万分感谢。

更多科研干货教程,可以点击下面链接获取哦~

SEM测试

内容概要:本文档《opencv高频面试题.docx》涵盖了OpenCV的基础概念、图像处理操作、特征提取与匹配、目标检测与机器学习、实际编程题、性能优化以及进阶问题。首先介绍了OpenCV作为开源计算机视觉库,支持图像/视频处理、目标检测、机器学习等领域,应用于安防、自动驾驶、医学影像、AR/VR等方面。接着详细讲述了图像的存储格式(如Mat类)、通道的概念及其转换方法。在图像处理部分,讲解了图像灰化、二值化、边缘检测等技术。特征提取方面,对比了HarrisShi-Tomasi角点检测算法,以及SIFT、SURF、ORB的特征提取原理优缺点。目标检测部分介绍了Haar级联检测原理,并阐述了如何调用深学习模型进行目标检测。文档还提供了几个实际编程题示例,如读取并显示图像、图像旋转、绘制矩形框并保存等。最后,探讨了性能优化的方法,如使用cv2.UMat(GPU加速)、减少循环等,以及相机标定、光流等进阶问题。 适合人群:对计算机视觉有一定兴趣,具备一定编程基础的学习者或从业者。 使用场景及目标:①帮助学习者掌握OpenCV的基本概念技术;②为面试准备提供参考;③为实际项目开发提供技术指导。 阅读建议:由于内容涵盖广泛,建议读者根据自身需求有选择地深入学习相关章节,并结合实际编程练习加深理解。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值