Allegro中封装库中的封装更新到PCB中出现焊盘中心错位

Allegro中封装库中的封装更新到PCB中出现焊盘中心错位

今天在画一个板子的时候，直接复制的上一个工程的LIB,在导入原理图网表更新后，焊盘中心出现错位。
使用的是一个锅仔片的封装，出现错误如下图：

从上图可以看出，这个外框的圆环shape偏离了中心点，初步判断是shape的中心点错位。
在lib库中找到该锅仔片的封装，格式是.dra的，用PCB EDITOR打开发现，实际看到的并没有问题，如下图：

在这里纠结了好久，到底是啥情况，库中的明明是正常的啊，为什么更新之后就不行了呢？然后找了好多资料，终于发现一些端倪！在这个封装打开界面，如下

执行完Update Symbols后，发现问题来了，更新之后的封装，和第一张图一样了，就是说，到这里，封装库中提供的封装就是有问题的。继续定位，就是外面圆环的shape的中心点是有问题的了，打开该shape的文件，文件格式是.dra的，如图所示：

可以看到，这里shape的中心位置已经到边上了，需要调整。我重新移动shape，使中心位置放置到圆心的地方。修改之后如下：

好，这下应该没问题了吧，再次更新封装文件，就是再执行一次Update Symbols，这次发现封装是正常的了。好，说明我的封装文件是可以的了。然后到PCB中，执行一下操作：

在弹出的对话框中勾选下面的几个选项，并执行Refresh

震惊的一幕，问题还是和之前一样，并没有改变！！！！这就触及到知识盲区了，还有什么地方有问题呢？然后我又做了一系列操作，最终都逃不过检查中心点的问题。用Pad Designer打开圆环shape


这里检查一下，1.shape的选择没有错，2.这两个offset都是0，偏移也是没问题的。那就是确认了封装文件确实没问题。
又折腾了好久，此处略去1000字。。。
最后，在某个帖子下看到一个吐槽allegro的，说这个软件又bug，怎么怎么样。说到这儿，我已经知道该怎么做了，以前遇到过一个问题，更新封装后，需要重新命名封装才能生效。不知道这个是因为破解关系还是什么问题。我将更新后的封装重新命名一个新的名字，然后在原理图中重新输入footprint的名称，重新导出网表，再在PCB中导入网表，神奇的一幕发生了，果然正常了。

好吧，这就是折腾了我一上午的问题，赶在午饭之前记录一下，往者不可谏 来者犹可追。