Allegro中封装库中的封装更新到PCB中出现焊盘中心错位

Allegro中封装库中的封装更新到PCB中出现焊盘中心错位

今天在画一个板子的时候,直接复制的上一个工程的LIB,在导入原理图网表更新后,焊盘中心出现错位。
使用的是一个锅仔片的封装,出现错误如下图:
在这里插入图片描述
从上图可以看出,这个外框的圆环shape偏离了中心点,初步判断是shape的中心点错位。
在lib库中找到该锅仔片的封装,格式是.dra的,用PCB EDITOR打开发现,实际看到的并没有问题,如下图:
在这里插入图片描述
在这里纠结了好久,到底是啥情况,库中的明明是正常的啊,为什么更新之后就不行了呢?然后找了好多资料,终于发现一些端倪!在这个封装打开界面,如下
在这里插入图片描述
执行完Update Symbols后,发现问题来了,更新之后的封装,和第一张图一样了,就是说,到这里,封装库中提供的封装就是有问题的。继续定位,就是外面圆环的shape的中心点是有问题的了,打开该shape的文件,文件格式是.dra的,如图所示:
在这里插入图片描述
可以看到,这里shape的中心位置已经到边上了,需要调整。我重新移动shape,使中心位置放置到圆心的地方。修改之后如下:
在这里插入图片描述
好,这下应该没问题了吧,再次更新封装文件,就是再执行一次Update Symbols,这次发现封装是正常的了。好,说明我的封装文件是可以的了。然后到PCB中,执行一下操作:
在这里插入图片描述
在弹出的对话框中勾选下面的几个选项,并执行Refresh
在这里插入图片描述
震惊的一幕,问题还是和之前一样,并没有改变!!!!这就触及到知识盲区了,还有什么地方有问题呢?然后我又做了一系列操作,最终都逃不过检查中心点的问题。用Pad Designer打开圆环shape
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
这里检查一下,1.shape的选择没有错,2.这两个offset都是0,偏移也是没问题的。那就是确认了封装文件确实没问题。
又折腾了好久,此处略去1000字。。。
最后,在某个帖子下看到一个吐槽allegro的,说这个软件又bug,怎么怎么样。说到这儿,我已经知道该怎么做了,以前遇到过一个问题,更新封装后,需要重新命名封装才能生效。不知道这个是因为破解关系还是什么问题。我将更新后的封装重新命名一个新的名字,然后在原理图中重新输入footprint的名称,重新导出网表,再在PCB中导入网表,神奇的一幕发生了,果然正常了。
在这里插入图片描述
好吧,这就是折腾了我一上午的问题,赶在午饭之前记录一下,往者不可谏 来者犹可追。

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