IC front-end design engineer

本文详细介绍了IC前端设计,包括逻辑设计、RTL编程、仿真、IC系统设计和DFT,强调了DFT在现代芯片测试中的重要性。接着讨论了IC后端设计,如物理设计、芯片封装、管脚设计、电源布线、线间干扰预防等,并提到了测试工程师的角色和职责。同时,还探讨了工艺整合工程师(PIE)和工艺工程师(PE)的职责和重要性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

1、IC前端设计

IC前端设计指逻辑设计,前端主要负责逻辑实现,通常是使用verilog/VHDL之类语言,进行行为级的描述,当然,也会要使用一些仿真软件;
除了RTL编程和仿真这两个基本要求外,前端设计还可以包括IC系统设计、验证(verification)、综合、STA、逻辑等值验证(equivalence check)。其中IC系统设计最难掌握,它需要多年的IC设计经验和熟悉那个应用领域,就像软件行业的系统架构设计一样,而RTL编程和软件编程相当。适合作为IC设计的入门。还有一些即可以属于前端也可以属于后端的灰色领域,比如DFT(design for test)。
参考:可测性设计(DFT)介绍-入门篇)
随着芯片的制程越来小(5nm), 芯片的规模越来越大,对芯片的测试也就变得越来越困难。
而测试作为芯片尤为重要的一个环节,是不能忽略的。DFT也是随着测试应运而生的一个概念,目前在芯片设计中都离不开DFT。指的是在芯片原始设计中阶段即插入各种用于提高芯片可测试性(包括可控制性和可观测性)的硬件逻辑,通过这部分逻辑,生成测试向量,达到测试大规模芯片的目的。【测试模式】
Design–实现特定的辅助性设计,但要增加一定的硬件开销
For test–利用实现的辅助性设计,产生高效经济的结构测试向量在ATE上进行芯片测试。
注:ATE是Automatic Test Equipment的缩写, 于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机, 用于检测集成电路功能之完整性, 为集成电路生产制造之最后流程, 以确保集成电路生产制造之品质。
在所有的电子元器件(Device)的制造工艺里面,存在着去伪存真的需要,这种需要实际上是一个试验的过程。为了实现这种过程,就需要各种试验设备,这类设备就是所谓的ATE(Automatic Test Equipment)。 这里所说的电子元器件DUT(Device Under Test),当然包括IC类别,此外,还包括分立的元件,器件。ATE存在于前道工序(Front End)和后道工序(Back End)的各个环节,具体的取决于工艺(Process)设计的要求。
通盘而论,两大部类,
〔1〕核心测试构造:承袭于传统的测试技术,检测技术,自动的实施信号处理(电子信号测量)。针对不同的DUT的测试提案不同,核心测试构造也会有所不同。〔2〕计算机控制构造:处理的速度和能力,取决于当时的计算机能力。计算机技术事实上已经变成了通用技术了,对于一套ATE来说,高指标的计算机不见得是最好的计算机,满足系统的需要,协调才是最好的标准。事实上,复杂的ATE设备的价格,相对于先进的高指标的服务器价格来说,相当于巨人跟侏儒的婴儿的关系了。 总体上来说,计算机技术的作用,控制系统的协调,控制信号的注入路径,控制数据的采集和处理,

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