第二章 cadence后仿教程(Physical Verification).pdf

本文详细介绍了Cadence后端物理验证过程,包括DRC、LVS与SVS的概念和操作,如LVS的元器件属性、尺寸及连接关系检查。此外,还讲解了PEX寄生参数的提取和后仿真的步骤,如使用Calibre RVE查看和分析结果,以及如何进行config和ADEXL的corner后仿真设置。
摘要由CSDN通过智能技术生成

实操练习。

Calibre文件实例分析

signoff,是指将设计数据交给芯片制造厂商生产之前,对设计数据进行复检,确认设计数据达到交付标准,这些检查和确认统称为signoff。

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DRC

完成CalbireDRC需要的数据有版图数据和执行DRC检查的命令文件(Runset)。版图数据支持GDSII, CIF、BINARY, ASCII格式。

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【M】3.3、Calibre软件学习–软件界面
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LVS&SVS

版图与电路图一致性检查 ( Layout Versus Schematic, LVS) 的目的在于检查人工绘制的版图是否和电路结构相符。

由于电路图在版图设计之初已经经过仿真确定了所采用的晶体管以及各种器件的类型和尺寸,一般情况下人工绘制的版图如果没有经过验证基本上不可能与电路图完全相同,所以对版图与电路图做 LVS 是非常必要的 。
通常情况下, calibre工具对版图与电路图做 LVS 时的流程如图所示。在 Mentor

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