Marin说PCB之EMMC的PCB设计知道少？

  最近魔都上海的天气那是叫一个热啊，都可以赶得上西游记里面的火焰山了。由于最近行情很差，都是在削减开支，小编我不得不放弃开车骑我的小电驴去上班了，感觉每天上班的路上仿佛经历的唐僧的九九八十一难之火焰山之难。

好了，咱们言归正传。昨天下班刚刚到家就接到了我们公司日本分部的硬件同事小田一郎桑的电话，一郎君说他最近在做个板子上面有一个EMMC颗粒，问我有没有啥设计注意事项，这个单板外包出去做了，他在负载评审这个板子。我说之前给你说的你都不去记住，说用不到的，现在不是用到了吗？这就是我们中国人常说的书到用时方恨少啊，算了给你说多了你也记不住的，毕竟你的记忆只有八秒。虽然我是抱怨了一会，不过为了我们的中日国际友谊长存，我还是给他邮件发了我这边做的EMMC颗粒的一些PCB的设计注意事项，下面我也准备给各位老铁们分享一下，你们看完记得点赞，感谢感谢！

 下面小编我就给大家免费分享的是之前设计的一颗EMMC5.1的系列的芯片的PCB设计要求：

一，封装设计：