国芯科技荣膺高工智能汽车“年度车规MCU高成长供应商”，加速产品精准化系列化布局

2023年12月13—15日，2023（第七届）高工智能汽车年会在上海召开，大会以“寻找拐点”为主题，通过超80场主题演讲及多场圆桌对话，为智能汽车赛道参与者「备战2024」提供全方位的决策支持。

作为汽车电子芯片领域的攀登者，国芯科技受邀参展，并展示了拳头产品和全系列化解决方案。其中，明星产品发动机底盘应用多通道传感器PSI5接口协议收发器芯片—CIP4100B，与多款CCFC系列MCU芯片，为汽车动力传动控制系统、安全气囊控制系统和汽车底盘应用提供高可靠性和高性能的解决方案。

在“智能底盘，从执行到域控"专场论坛上，国芯科技总经理肖佐楠受邀发表了“以系列化细分定义和产品方案满足动力及底盘客户的竞争需求”的专题演讲，并引发了广泛关注。

国芯科技总经理肖佐楠

他深入探讨了未来动力和底盘域的融合趋势，特别是面向滑动底盘、线控底盘One-Box、Two-Box以及ABS、EPBI、ESP/ESC、ibooster、空气悬挂系统和CDC转向控制等分立部件不同层次需求，推出了系列化细分定义的产品来满足底盘动力域的成本竞争需求。

例如，适用于滑动底盘控制的CCFC3012PT产品，适用于的One-Box、Two-Box和EPBI、ESP/ESC的CCFC3008PT系列，适用于动力控制的CCFC3007PT系列，以及适用于空气悬挂系统和CDC转向控制的CCFC2016BC/CCFC2017BC系列。

另外，CIP4100B配合国芯的CCFC2012BC/CCFC3007PT/ CCFC3008PT等MCU芯片，可以为汽车动力传动控制系统、安全气囊控制系统和汽车底盘应用提供高可靠性和高性能的解决方案。

CIP4100B PSI5收发器芯片，用于连接微控制器和PSI5接口的传感器芯片，支持同时连接最多24个传感器。支持多种传输速率。4个独立运行的通道能够在低功率、标准、同步和异步工作模式下进行工作。

国芯科技在动力控制芯片方面走在国产道路的最前列，已有4代产品陆续量产成功。肖佐楠还特别介绍了国产芯片中颇具竞争力的MCU CCFC3007PT，其内嵌GTM、SDADC和eTPU模块，具备良好的实时性和多中断控制、强大的算力和存储空间、高安全性能满足当前国六发动机或增程器控制需求。

SDADC内部集成滤波，整形及积分，经过解算包络，得出电机速度及角度，可以很好支持多电机的旋变计算需求，为客户提供了新能源车提供了多电机控制的集成化、低成本方案。

在满足客户硬件需求的条件下，为加速客户开发，国芯科技还提供了EMS软件方案和电机软件方案 ，包括底层驱动、操作系统和应用层软件。支持Classic AUTOSAR 4.x、三层功能安全架构，功能安全达到了ASIL D等级。此外，还支持网络和信息安全需求，支持FOTA备份刷新、快速回退及安全刷新以及支持动力防盗认证等功能。

会议同期还举行了年度金球奖评选颁奖典礼，国芯科技凭借全自主的安全气囊控制器解决方案脱颖而出，再度荣膺奖项”年度车规MCU高成长供应商。

CCL1600B芯片实现了国内汽车安全气囊领域“零”的突破，将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块、通讯模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上，与国芯已大规模在安全气囊控制应用的MCU配合形成了MCU+ASIC高度紧凑的国产双芯片安全气囊控制器（ACU）方案，为国内车企的供应链安全提供了重要支持。

国芯科技在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、安全气囊芯片、线控底盘、仪表、辅助驾驶芯片和智能传感芯片等12条产品线进行全面布局。

展望未来，站在新的起点上，国芯科技将继续坚持“顶天立地”和“铺天盖地”的发展战略，抓住我国汽车电子芯片国产化替代的历史机遇，推进资源优化和聚焦，注重产品技术平台化和系列化，为汽车行业提供更先进、安全可靠的解决方案，为汽车电子芯片国产化作出更大贡献。