AD绘制PCB时，贴片封装器件的焊盘间距小于10Mil，报错解决

最新推荐文章于 2024-11-05 16:31:38 发布
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AD09两线间间距报错＜10mil或者BGA之间间距太小报错如下图

都是这样Design->Rules->design rules->Electrical->clearance把10mil改成5mil按实际情况适当改变 快捷键 d r

改完效果后如下图

封装处报错10mil如下图

操作依旧如上 D R快捷键位置如下图 把10mil改成2mil可按实际情况来

改完之后报错消失 如下图

AD旧版本封装引脚间距报错（已解决）
m0_68790422的博客
06-21 2030
AD13.3旧版，打开Design Rules -> Electrical -> Clearance，Query Builder中选择InComonentClass选择All Components，然后打开Query Helper，在Query文本框中最后一个括号前，添加：Xor InComponent('U4')，这个问题苦恼了很久，也是无语，但是网络上的回答都是抄来抄去、转载。3.新版AD规则中，直接就有“忽略同一封装内报错”的选项，勾选就好了。然而，对于旧版来说，以上方式都无效。
关于Altium Designer PCB元器件的3D封装
李长亮的blog
06-30 6098
关于Altium Designer PCB元器件的3D封装 虽然Altium Designer为我们提供了丰富的元件封装库资源，但是，在实际的电路设计中电子元器件计数不断更新换代，有些特定的元器件封装仍需要我们自行制作。另外，有时根据工程项目的需要，我们需要建立自己的封装库，有利于方便快速地调入与管理文件，更可以直观且美观的展现电路板的模型。下面以0805贴片电阻为例简单介绍3D元器件封装步骤： ...
altium designer中polygon和焊盘布线间距设置的高级规则
08-27
在PCB的布线过程中，走线与焊盘或者过孔的间距是应该要大于线间的间距的，需要另外单独设定规则。现在以覆铜与焊盘间距的设置为例，如下
AD之焊盘间距报错
m0_67069564的博客
10-12 1767
如上图所示，焊盘之间的间距少于10mil出现了绿色报错。应用->确定后，绿色报错消失。解决方法如下：打开设计规则。改最小间距或者选择忽略。
PCB焊盘之间间距小于10mil报错
li707414287的博客
08-11 2万+
修改规则设置clearance选项最小间距为6 在PCB规则中设置最小间距后问题解决 END
AD绘制PCB时，贴片封装器件的焊盘间距小于10Mil报错的解决办法
ddidi111的博客
11-05 2087
都是这样Design->Rules->design rules->Electrical->clearance把10mil改成5mil按实际情况适当改变 快捷键 d r。操作依旧如上， D R快捷键，位置如下图， 把10mil改成2mil，可按实际情况来。间距报错＜10mil。
【AD23报错】Minimum Solder Mask Sliver (Gap=10mil)
weixin_50499137的博客
09-18 7805
【AD23报错】Minimum Solder Mask Sliver (Gap=10mil) (All),(All)，最小阻焊间隙约束，即PCB焊盘阻焊层之间间距小于10mil报错。
AD元件封装库总结.pdf
04-03
3. 电解电容：Cap Pol封装，如".2"或".4"、".6"，这些数字分别代表焊盘间距和电容圆筒的外径，例如".4"表示焊盘间距为200mil，电容直径为400mil。 4. 贴片钽电容：封装型号包括Resistance (R 或 Res)、Capacitor (C...
PCB设计中会遇到的安全间距问题
01-19
我们在平常的PCB设计中会遇到各种各样的安全间距的问题，比如像过孔跟焊盘的间距，走线跟走线之间的间距等等都是我们应该要考虑到的地方。那么我们今天就把这些间距要求分为两类，一类是：电气安全间距；另一类为:非电气安全间距。　　一、电气安全间距：　　1.导线之间间距：　　根据PCB生产产家的生产能力，走线与走线之间的间距不得低于4MIL。线距，也是线到线，线到焊盘的间距。那么，从我们的生产角度出发的话，当然是在有条件的情况下越大越好了。一般常规的10MIL比较常见了。　　2.焊盘孔径与焊盘宽度：　　根据PCB生产厂家，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，不得低于4mi
Altium Designer 19【手把手快速上手】从创建元件封装、设计原理图、设计PCB到打样
Damon的博客
02-25 1972
基于本人实践经验，详细将从元件封装、原理图、PCB到打样焊接的全过程讲清、避坑。
PCB封装的创建
qq_53100815的博客
10-31 2282
PCB封装CHIP类PCB封装的创建0805C电容0805R电阻0805L电感SOT-23三级目录 CHIP类PCB封装的创建 创建新的PCB库文件： 【文件】-【新的】-【库】-【PCB元件库】 0805C电容 创建0805CPCB库 0805的规格书 PCB封装的焊盘一般比实物大，以保证贴片焊歪了还能完成焊接 放焊盘 由于图中所放置的是一个通孔焊盘，而规格书中是贴片的电阻电容，因此需要更改其属性 快捷键【Q】:实现mm和mil单位的快速转换 【ctrl】+【c】和【ctrl】+【v】:复制一个新
解决AD16元件焊盘间距报错 Clearance Constraint Between Pad
BlairFee的博客
03-07 3万+
AD16同一个元件中封装焊盘间距可能会小于整体规则设置，从而导致报错： 错误如下： 有三种解决办法： 一. 在间距规则中增加对“元件”规则的约束： 在Query Helper中选择元件判断规则： 按图上所示把元件标号填写进去： 再运行DRC，就不再有错误了： 二、增加对PAD类的约束 点击Design->Classes...，在Pad Class下面增...
Minimum Solder Mask Sliver Constraint，PCB焊盘阻焊层之间间距小于10mil报错
qq_39669243的博客
04-02 3万+
希望有大佬能说一下，这个阻焊层距离一般设置为多少比较合适，谢谢大佬
ad 报错Minimum Solder Mask Sliver
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hahachenchen789的博客
04-20 6万+
这个问题为：最小阻焊间隙违反规则，小于10mil 如果不太理解，可以点击报错的细节，ad会自动跳转到出错的地方，然后放大即可看出错误来源，如下图： 解决办法就是在设计规则里面将最小距离改小即可。
ad18报错：Minimum Solder Mask Sliver Constraint
创世纪GENESIS
06-15 2万+
PCB的阻焊（solder mask，简称SM），PCB线路制作完成后通常要印阻焊，因为线路板通常用的油墨颜色为绿色，占PCB行业的90%以上，所以阻焊也被称之为绿油。那么阻焊的作用有哪些呢？用ad18打开别人的图纸或者其他版本的ad图纸时容易出现这个问题，出错不一定是图纸有问题，也有可能是检查的标准不一致导致的。通常的阻焊油墨颜色为绿色，其它颜色的油墨有白色，黑色，蓝色，红色，紫色和黄色等。关于PCB阻焊桥的间距问题，大家一直比较纠结，这期文章我们来做一个像太阳的话题，去晒晒大家心中的迷茫。
解决Altium Designer在画PCB时，焊盘放置到板子边框时的错误警告，即解决邮票孔的错误
youguang360的博客
11-22 1万+
解决Altium Designer在画PCB时，焊盘放置到板子边框时的错误警告，即解决邮票孔的错误 邮票孔即将焊盘放置到板子边框，板子边框线穿过焊盘中心，在制作板子时，焊盘被切割后只保留一半，常用于主副板的连接。如下图： 但我这次并不是要制作邮票孔，而是要将USBA插头的焊盘放到PCB边框上，使PCB的边框和插头一样宽。这样做是为了让PCB足够小能放入U盘外壳里面。 但是如果直接放置，它会报错...
ad 最小间距报错
最新发布
03-10
### Altium Designer 中最小间距设置导致的错误解决方案 在处理 Altium Designer 的设计文件时，如果遇到由于最小间距设置不当引发的错误提示，可以采取以下措施来解决问题。 #### 修改栅格尺寸与引脚长度匹配 当原理图中的元件引脚尺寸和设定的栅格尺寸不一致时，可能会触发系统的报错机制。确保所有引脚长度都是当前工作环境中所设栅格大小的整数倍能够有效预防此类问题的发生[^1]。对于已经存在的项目，建议重新绘制受影响的部分或者全部元器件，并再次尝试编译整个工程以验证修正效果。 #### 调整线路宽度及间距参数至合理范围 针对PCB布局阶段可能出现因过窄线条或密度过高引起的制造难题，行业标准通常推荐将最小线宽/线距调整到至少6mil以上，这样不仅有助于降低生产难度还能提高成品率并减少潜在缺陷风险[^2]。因此，在Altium Designer软件内部相应选项卡里找到有关布线规则配置项，将其默认值更改为不低于此数值即可满足大多数情况下需求。 #### 处理焊盘间距离不足警告 具体来说，“Minimum Solder Mask Sliver Constraint Violation”的告警意味着两个相邻焊盘之间的阻焊层厚度小于规定阈值（例如本案例中提到的小于10mil），这可能导致后续加工过程中出现问题。要解决这个问题，可以通过增大两者的间隔或是适当放宽约束条件来实现；另外也可以考虑优化板面布局使各部件之间保持足够的安全裕度从而避免不必要的冲突发生[^3]。 ```python # Python伪代码示例：用于说明如何通过编程方式批量修改对象属性 for item in pcb_objects: if isinstance(item, Pad): # 假定Pad类代表焊盘实体 adjust_spacing(item, min_distance=10) # 自定义函数用来动态调节间距 def adjust_spacing(pad_object, min_distance): current_space = calculate_current_space(pad_object) if current_space < min_distance: pad_object.set_position(new_x, new_y) # 更新位置使得间距达标 ```
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