PCB整理

1,单位换算(快捷键Q)1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm

2,Mechanical 1画板子尺寸：Place->Dimension->Dimension(进行标注板子大小)

3,选择坐标:(快捷键：J+L)

4,选择元器件:(快捷键J+C)注：原理图中选中元器件，pcb中也相应的选中。

5,Pcb板层方格变点：右键->Snap Grid->Grid Manager->(双击)->Coarse->Display内修改;Ctrl+G

6,Pcb中测距：Reports->Measures Distance(Ctrl+M)

7,添加内板层：Design->Layer Stack Manager->选中Top Layer,右边点Plane，即添加一层内电层，双击修改net name

8,设置滑轮放大缩小，右键按下移动移屏  

9,电源层分割电源：View->Workspace Panels->PCB->PCB（出现pcb面板）->面板中上方选择Split plane Editor 在下方选择层进行圈线改参数分割。

9.1,只显示一层：Design->Board Layers&Colors..->View Options->Single Layer Mode内选择Hide Other Layers ///全显示：Not In Single Layer Mode(Shift+S)

10,查看相同的标号的连线：Ctrl+单击任一条连线/页面右上方的线路栏中选择相应的标号

11,打过孔：页面Place Via ；图标交互式布线： ；覆铜：

12,原点设置：Edit->Origin->Set

13,自动布线：Auto Route->All->Route All;取消布线：Tools->Un-route->All

14,自动布线前设定好电源线加粗：(大概是：Design->Rules->右键单击Width选择New  Rule 再设置)

15,制作已有封装库：Design->Make PCB Library;同样的原理图库也可以制作；

16,画两层板时每一处电源过孔都要多打几个孔；

17,在数字电路与模拟电路共存的系统中数字地与模拟地要分开，中间连一个0欧电阻；

晶振电路要靠近芯片；天线等易被干扰的设备要独立放；

18,如果方便的话在芯片引脚旁都打个过孔方便以后的测试；

19,丝印层：TopOverLayer和BottomOverLayer主要绘制原件的外形轮廓；

20,锁定所有自动布线前手工预布的线：Lock All Pre-routes

21,生成元器件列表(BOM表)：Reports->Bill of materials，通过Grouped Columns来进行排序

22,按空格键可旋转元器件90度；

23,设置pcb图纸大小，按1，出现绿色后，design->Redefine Board  Shape（重新定义板框形状）通过光标来确定图纸大小

24，L:pcb移动零件切换至下一层

25，画边界时用机械层(Mechanical)和禁止布线层(Keep-Out Layer)同时画

26，铺铜距离间距为20-25mil，design->rules->Design Rules->Electrical->Clearance

27，铺铜时需要设置电源直接连焊盘隔开，design->rules->Design Rules->Plane->Power Plane Connect Style--Plane Connect(Connect:Direct Connect)   Polygon Connect(Connect Style:Relief Connect)

28，再创建元件时，设置栅格的宽度： ->set snap grid size

29，在pcb library 里建立新的元器件：在元器件的地方右键->NEW BLANK COMPONENT

30，设置线宽长度范围：design->rules->routing->Width

31，画元器件的引脚时选中引脚TAB键可以直接修改参数

32，pcb设置黑色区域：在keep-out layer层画好封闭的闭合曲线，然后选中所有的画线，Design->Board Shape->Define from selected objects.

33,原理图的元器件对应pcb：Tools->Select PCB Components  (TS)

34,画封装时设置原点:：Edit->Set Reference->Location

35,电源线1.2mm，地线2mm，大概1mm100A，平常线10mil~15mil，线间距1.5mm最大耐压300V

36,布线：Place->Interactive Routing(PT)

37,pcb选择对应原理图元器件(原理图选择对应pcb元器件)【高亮】:Tools(T)---Cross Probe(C)出现十字交叉，1、左键点击选择对应元器件，原理图元器件高亮，很快跳转回pcb;2、ctrl+左键点击选择对应元器件，跳转到原理图中，高亮。原理图去除高亮方法：左键点击其他地方；pcb除去高亮方法：左键点击原理图对应元器件

38,PCB换层：L

39,设置图纸大小:Design->General Templates

40,多图纸结构:图表符Place->Sheet Symbol;Designer是标志符，File Name输入想要调用的子图纸文件名称

41,网络标号net左下角标记要在线上才算标上，在端口引子上无效,网络标号要用_连接不能用空格！

42,元器件、引脚对齐:右键->Align

43,总线:Place->Bus(放置总线)，空格改变走线方向，shift+空格改变走线模式，Place->Bus Entry进入总线支线连接状态

44,安全间距设置:Rulers->Electrical->Clearance

   线宽设置:Rulers->Routing->Width->Width

   过孔尺寸规则设置:Rulers->Routing->Routing Via Style-> RoutingVias(外径和内径最好相差1/2)

   铺铜方式规则设置:Rulers->Plane->Polygon Connect Style-> PolygonConnect

   丝印间距规则设置:Rulers->Manufacturing->Silk To Solder Mask Clearance

45,1oz=28.3495g，相当于铜厚1.2mil-1.4mil，铜箔的厚度就是用单位面积(Ft)的重量(oz)来计算

46,添加泪滴:Tools->Teardrops(删除泪滴也在这里)

47,铺铜盖不住解决方法：Net设置成相应标志，然后设置Pour Over All Same Net Object

48,Gerbe文件输出(发送给打板子厂家):File->Fabrication Outputs->Gerber Files

General设置英寸/毫米，比例大小

Layers 全选图层，全不选镜像

Drill Drawing 选择Plot all used drill pairs和Plot all used drill pairs 不选择镜像

钻孔文件输出: File->Fabrication Outputs->NC Drill Files

49,设置栅格大小:View->Girds->Set Snap Grid

50,Ctrl+M测距结束后去掉显示信息: Shift+C

51,改变走线模式(关闭输入法):Shift+空格          45°+线性      45°+圆角      90°        任意角         90°+圆弧      圆弧

52,圆形填充:选中圆形，Tools->Convers->Create Region from selected primitives

53,原理图中元器件自动编号:Tool->Annotation->Annotate Schemtics

54,统一选择相同的元器件:选择一个元器件->右键Find Similar Objects…->Simbol Reference：Same;原理图高亮，如果没有选中则Edit->Select->All;Tab编辑属性

55,没有用到的引脚放置No ERC. Place->Directives->Generic No ERC.防止原理图编译错误警告;Project Options->Error Reporting勾选Report Suppressed Violations in Messages Panel(在消息面板内报告阻止的冲突)【被阻止的错误可以显示在消息面板】

56,三极管元器件等标注上型号

57,电路上有隔离时不能共地

58,原理图上显示标题栏:双击原理图边框->Page Options->Template

59,PT布线一直出现绿色原因一：rules->clearance->constraints 改成Different Nets Only

60,电阻封装越大，功率越大

61,画pcb时可以参考datasheet中的PCB Layout

62,遇到有隔离电路的要去敷铜进行隔离

63,3D反转V+B

64,敷铜间距最好为20mil

65,丝印层上不要防焊盘和过孔

66,原理图上可以用信号束来连线 Place->Harness   Signal Harness(信号束) Harness Connector(束连接器)    Harness Entry(束入口)

67,多原理图绘制:新建一张原理图，Design->Create Sheet Symbol to Sheet

68,网络标号范围设置:Project Options->Options

Flat(平坦式):端口可以全局连接，网络标号只能本地连接不可跨图

Global(全局):端口和网络标号都可以进行跨图连接

Hierarchical(层次):原理图的连接只能通过原理图符号入口和匹配的子原理图端口实现

Automatic(自动):在顶层原理图中存在原理图入口用层次性，没有入口有端口用Flat，没有入口和端口用Global

69,创建标准封装:贴片Tools->IPC Compliant Footprtint Wizard…;直插Tools->Footprint Wizard…

70,编译原理图:Project->Compile PCB Project…；检查元件封装完整性:Tools->Footprint Mannager

71,智能粘贴:Edit->Smart Paste             Columns列，Rows行

72,智能查询:Panels->SCH Filter,具体操作: https://blog.csdn.net/Jandy_Young/article/details/82724920

73,层次化原理图:Place->Sheet Symbol代替电路功能模块；Place->Sheet Entry代表模块的对外接口

74,离图连接器:Place->Off Sheet Connector               用于跨越多个原理图页面连接网络

75,过孔存在寄生电容，寄生电容主要影响信号的上升和下降时间，降低电路的工作速度。单个工作电容延迟不明显，如果线路上有多个过孔，则需要考虑累积效应

过孔存在寄生电感，对电路系统也会带来影响，在高速信号中一个通孔相当于1~4nH和0.3~0.8pF电容

导线上的过孔数最好不超过两个

过孔越小，寄生电容越小，但是当孔的深度超过钻孔直径6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜

76,线宽不要小于5mil

77,信号线尽量短直；高电位差的导线尽量短+间距大+拐角处呈圆弧状或钝角；避免长距离平行走线+输入/输出端避免相邻平行+两面导线应该相互垂直、斜交或弯曲走线

78,时钟振荡线尽量短+时钟振荡电路+特殊高速逻辑电路下面大面积地

79,模拟地和数字地需要隔离开+在接公共地时用高频铁氧体磁珠隔离

80,信号频率<1MHz：布线和元件间的电感可忽略+地线电路电阻产生的压降影响大->单点接地法

信号频率>10MHz：地线电感影响较大->就近接地的多点接地法

信号频率1～10MHz：地线长度不应超过波长的1/20

81,通孔式焊盘直径是内径的1.5～2.0倍，两者差最好不小于18mil，内径=元件引脚直径+(0.2～0.6)mm

过孔:板厚:孔径<=5:1，过孔直径是内径的1.5～3.0倍，两者只差最好不小于12mil

82,Design->Ruler Wizard设置设计规则内容助手

83,删除布线:Route->Un-Route     All(全部)         Net(某个网络)        Connections(两个焊盘之间的铜箔走线)           Component(某元件上所有的走线)      Room

84,多走线布线:Place->Interactive Multi-Routing；选择多个焊盘执行命令

85,隐藏覆铜方法:鼠标右键->Polygon Actions->Shelve All；恢复覆铜方法:Tools->Polygon Pours->Restore 1 shelved polygon

86,螺钉孔禁布区直径=(螺钉直径*2.2)+(2~3) mm

87、①下载3d封装文件.step；②打开PCB封装库，找到2d封装；③Place->3D Body；④选择Generic STEP Model.点击Embed STEP Model；⑤找到文件路径双击；⑥修改3d模型的空间位置