PCB相关

1.布线宽度

考虑：电流，制版能力

I（最大电流）=K（修正系数） * T（最大温升）^0.44 * A（线截面积）^0.47

K（线内层）=0.024

K（线外层）=0.048

A单位mil

 地线>电源线>信号线

线宽按1mm载流1A计算

信号线宽可取5-10mil

通常：8-12mil（0.2-0.3mm），最细：2-2.8mil（0.05-0.07mm），电源线：48-100mil（0.025mm=1mil）

高速：5.3mil

差分：4.1mil

密集QFN：5mil

电源低功率：10mil；高功率：15mil

2.过孔大小

视频信号过孔8-18mil

其他过孔孔径8mil

普通：

0.36mm/0.61mm/1.02mm（钻孔/焊盘/电源隔离区）

0.41mm/0.81mm/1.32mm（电源线/地线/时钟线）

高速：

0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/电源隔离区）

0.2mm/0.46mm/0.86mm（高密度）

信号线宽与过孔

8mil--->12mil（0.3mm），大部分能生产，成本低

6--->12，大部分能生产，成本低

4--->8（0.2），一半能生产，贵一点

3.5--->8

3.5--->4（0.1，激光打孔）

2--->4（0.1，激光打孔）

孔深度超过钻孔深度6倍--->无法保证孔壁均匀镀铜（6层pcb板厚度_通孔深度为50mil，厂家能提供钻孔直径最小8mil）

微孔：直径≤6mil，hdi（高密度互联结构）经常使用微孔，允许过孔直接打在焊盘上

过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点，会造成信号反射，一般过孔的等效阻抗比传输线低12%左右，比如50Ω传输线在经过过孔时阻抗会减小6Ω（具体和过孔的尺寸，板厚有关，不是绝对减小），但过孔因为阻抗不连续造成反射微乎其微，其反射系数仅为：（44-50）/（44+50）=-0.06，过孔产生的问题更多集中于寄生电容和电感的影响

3.Check list

布局大体完成后：PCB外形设计，布局，器件封装

布线：emc与可靠性，间距，焊盘的出线，过孔，禁布区，大面积铜箔，测试点，DRC，光学定位点，阻焊检查，丝印

出加工文件：光绘

制板：制板要求

电源环路越小越好

覆铜避免孤岛或尖刺

多条接地减小接地阻抗，导线之间距离不能太近

0805是1/4W，1206是1/2W

Layout不同阶段emc检查项目：

4.带状线，微带线

带状线：走在内层

微带线：走在表面

5.叠层设计

叠层（叠层结构）：PCB中铜皮层和绝缘层的排列顺序，包括厚度（比如绝缘材料的厚度，铜皮的厚度

芯板：PCB的骨架，双面覆铜的板子，通常指可以用作内层制作的双面板

遵从规矩：

每个走线层有一个邻近参考层（电源或地）

邻近的主电源和地保持最小间距，提供较大耦合电容

四层：

信号-地（电源）-电源（地）-信号

芯片较多情况，较好SI，EMI不好，地层放在信号密集信号层的相连层，吸收和抑制辐射，体现20H规则

地-信号（电源）-信号（电源）-地

芯片密度低和芯片周围有足够面积（放置电源覆铜层）的场合，信号线电源用宽线走线，使电源电流路径阻抗低，信号微带路径阻抗也低，外层地屏蔽内层信号辐射，EMI好（中间2层，信号，电源层间距要拉开，走线方向垂直，防串扰，控制板面积，20H规则，控制阻抗要将走线布置在电源和接地铺铜岛下边，电源和地层铺铜间互联，确保DC和低频连接性）

信号-地-电源-信号：

 中间芯板厚度不同

顶层和底层各有一个参考层，信号回流通过相邻的参考层，减小信号回路面积，减小信号路径的电感，低感量的信号路径可以降低噪声的干扰，也减小信号辐射（不管差模或共模）

提升抗噪性能（EMC）和降低辐射（EMI），减小信号层和参考平面之间绝缘层厚度

缺点：

 走线从第一层换到第四层，叠层结构（信号-地-电源-信号）会出现问题

红色线：信号流向

蓝色虚线：回流

频率高，层间距小，回流流过层间电容，实现电源到地，电源和地之间没有直接连通，回流信号看做一个阻抗

 层间电容不大，阻抗大，回流信号找阻抗较小的地方通过，从而增大回流面积，发生辐射，影响相邻信号，叠层结构（信号-地-电源-信号）总厚度0.62inch的四层板，电源和地间电容小，低阻抗大，产生信号完整性，产生EMI，具有电源和地平面叠层，避免换层，尤其对高速时钟信号

换层，换层处加去耦电容，靠近过孔，减小回流路径阻抗

频率≤200-300MHz：使用去耦电容（＞200-300MHz，去耦电容自身谐振失去效果）

频率>200-300MHz：提高层间电容解决

 层间电容过小：电源传输问题，IC需要极高瞬态电流，上升时间越小，需电源频率越高，通过去耦电容解决瞬间电源，频率过高，高于电容自身谐振频率，电容变成电感，失去储能作用，减小绝缘层厚度增加层间电容，增加成本

 6层板

芯片密度大，时钟频率高考虑6层板设计

第一种方案：

sig - gnd - sig - pwr - gnd - sig

得到较好的信号完整性，sig与gnd相邻，pwr与gnd配对，每个走线层阻抗较好控制，2个地层吸收磁力线，pwr与gnd完整情况下为每个信号层提供良好的回流路径

第二种方案：

gnd - sig - gnd - pwr - sig - gnd

只适用于器件密度不高情况，具有上面叠层所有优点，顶层和底层的地平面比较完整，作为屏蔽层使用，电源层靠近非主元件面一层，因为底层的平面更完整，emi要比第一种方案好

电源层与地层间距尽量小，以获得好的电源，地耦合，62mil板厚，层间距得到减小，不容易把主电源与地层间距控制得很小，第二种方案成本增加，通常选第一种，遵循20H规则和镜像层规则

8层板：

 5个走线层：TOP，ART03/04/06，BOTTOM

2个地层：GND02/05

1个电源层：PWR07

电磁吸收差，电源阻抗大，如下：

sig1 - sig2 - gnd - sig3 - sig4 - pwr - sig5 - sig6

sig1：元件面，微带走线层

sig2：内部微带走线层，较好的走线层（X方向）

sig3：带状线走线层，较好的走线层（Y方向）

sig4：带状线走线层

sig5：内部微带走线层

sig6：微带走线层

增加参考层，较好emi，各层特性阻抗很好控制：

sig1 - gnd - sig2 - pwr - sig3 - pwr - sig4

sig1：元件面，微带走线层

gnd：较好的电磁波吸收能力

sig2：带状线走线层

pwr：与下面的地层构成优秀的电磁吸收

sig3：带状线走线层

pwr：具有较大的电源阻抗

sig4：微带走线层

最佳方式，多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力：

sig1 - gnd - sig2 - pwr - sig3 - gnd - sig4

sig1：元件面，微带走线层

gnd：较好的电磁波吸收能力

sig2：带状线走线层

pwr：与下面的地层构成优秀的电磁吸收

sig3：带状线走线层

gnd：较好的电磁波吸收能力

sig4：微带走线层

选择几层板和叠层方式：板上信号网络的数量，器件密度，PIN密度，信号的频率，板的大小

信号网络数量多，器件密度大，PIN密度大，信号频率高采用多层板，为了得到emi最好每个信号层都有自己参考层

常用叠层结构：

6.过孔

过孔寄生电容和电感

寄生电容：劣：对地寄生电容，延长信号上升时间，降低速度；优：平滑数字信号边缘

 T：板厚，如50mil

D1：过孔焊盘直径，如20mil

D2：地平面层孔直径（焊盘与地铺铜区的距离），如32mil

ε：基板材介电常数

C=1.41*4.4*0.05*0.02/（0.032-0.02）=0.517pF

寄生电感：削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效果

 L：过孔的电感（纳亨nH）

h：过孔的长度（英寸in）

d：中心钻孔的直径（英寸in）

L=5.08*0.05[ln（4*0.05/0.01）+1]=1.015nH

上升时间1ns，等效阻抗XL=πL/T10-90=3.19

旁路电容连接电源层和地层通过2个过孔，寄生电感成倍增加

过孔≥8mil做机械孔

过孔≤6mil做激光孔（微型孔，允许一部分孔打在PCB焊盘，看SOP）

7.多大尺寸

 PCB大小：38mm*38mm

摄像头电路板：4层板（从下往上：信号，地，电源，信号）

系统板：6层板（信号，数字电源，数字地，模拟地，模拟电源，信号）

IMU电路板：4层板（信号，地，电源，信号）

20H：电源和地层之间，电源层内缩20H，限制70%电场辐射（防止电源层产生边沿效应）

8.仿真软件

PSpice（cadence），multisim（ni），LTspice（AD）

9.BGA球距，芯片尺寸（FPGA：XCZU5EV）

芯片1.0mm球距BGA，球径0.5mm（min）/0.6mm（typ）/0.7mm（max），焊盘直径推荐0.53mm

尺寸：solder mask（阻焊）<copper铜皮（带锡焊盘），solder masker（非阻焊）>copper

如：

间距=0.8mm，球min=0.5mm，球max=0.7，焊盘：

阻焊盘：铜皮0.52mm，阻焊0.45mm（均指直径）

非阻焊盘：铜皮0.45mm，阻焊0.6mm

用阻焊和非阻焊均可以，阻焊好，焊盘大，不好扇出线

 XCZU5EV：31*31mm

Hi3516DV300：14*14mm；365球；0.65mm球距；TFBGA（球形光栅阵列）

 Hi3519V101：10*10mm；524球；0.4mm球距；FCCSP（倒装芯片级封装）

FC（Flip Chip）：指代倒装芯片封装到BGA或PGA基板上

CSP（chip scale package）：指代芯片级封装，主要是芯片尺寸与封装尺寸基本接近，对芯片进行二次布线之后并植球完毕

10.PCB高速信号界定

频率>50MHz

上升/下降沿时间<50ps（高频分量越多，带宽越大，考虑SI）

传输路径长度>1/6倍传输信号波长

发生趋肤效应和电离损耗

pcb工作频率：晶振决定

11.工艺流程

 12.散热

器件自身功耗

处理方式：

PCB接地焊盘散热

散热片

散热风扇

导热管

器件散热对周围器件影响：

电源芯片等功率大的IC远离温度敏感器件，如晶振，时钟芯片，存储器，Y5V电容

PCB散热通道

散热片的齿形突起与风向平行，矮个器件上风口，热量高的在下风口

发热器件分散布置，单板散热均匀，敏感器件和发热器件远离

强迫风冷，高器件不要放高发热器件上方，单板风阻均匀化，便面风道方向留空隙