系列文章目录 1.晶圆的制造过程与晶圆的参数 2.晶圆尺寸特征参数与影响 3.晶圆表面缺陷的类型与检测技术 4.Sensor wafer? Test wafer? 这些在半导体制造到底有什么作用 目录 系列文章目录 前言 一、特定应用晶圆的定义 二、特定应用晶圆的大体类型和作用 2.1工艺监控片