Sensor wafer? Test wafer? 这些在半导体制造到底有什么作用

LItho_Passion

已于 2024-10-08 10:32:59 修改

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分类专栏：半导体材料及设备文章标签：材料工程笔记制造其他

于 2024-10-07 16:45:51 首次发布

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系列文章目录

1.晶圆的制造过程与晶圆的参数

2.晶圆尺寸特征参数与影响

3.晶圆表面缺陷的类型与检测技术

4.Sensor wafer? Test wafer? 这些在半导体制造到底有什么作用

前言

前面有读者私信，对《晶圆尺寸特征参数与影响》一文提到的Sensor Wafer感兴趣，因此先开一个文章简单介绍一下特定应用晶圆的类型和作用，帮助大家了解一下特殊晶圆。

在现代半导体产业中，技术的不断演进和市场需求的变化使得制造工艺愈加复杂。从工艺验证到设备校准，再到质量控制和故障分析，特定应用晶圆（Specialized Test Wafers）发挥着至关重要的作用。通过合理选择与使用各种特定应用晶圆，如工艺监控片、良率分析片、设备调校片和工艺结构片，制造商能够提升工艺稳定性、确保设备精度、优化产品质量，从而增强整体生产效率和可靠性。

一、特定应用晶圆的定义

特定应用晶圆是为了满足具体工艺需求而设计和生产的硅晶圆。我们知道，半导体的生产制造，从上中下游涉及到设备、材料、晶圆厂、IP等部分（当前先找了个前瞻网的产业链图谱，感兴趣的盆友可以搜产业链全景图），中段制造为芯片较为关键的部分，它结合了上游材料和设备的供应，并向下游应用进行输出，因而，控制好中游制造的质量至关重要。

图1：半导体产业链，来源：前瞻网[1]

特定应用晶圆应运而生，它面向的主要是设备厂商和中游的制造商。根据其用途的不同，可以将其分类为多种类型，每种类型的晶圆均具有特定的物理和电气特性，能够在半导体生产的不同阶段提供精准的数据支持。

二、特定应用晶圆的大体类型和作用

高精度和高模仿度是特定应用晶圆的主要特点，如图形位置精度、关键尺寸精度、缺陷量以及生产环境一致的各种物理参数和性能。特定应用晶圆可分为工艺监控片、良率分析片、设备调校片、工艺结构片等，广泛应用于半导体设备的精度和稳定性监控，在个别场景中，需要在晶圆上设计类似电阻电容、晶体管、特殊标记的图案测试结构，用于评估材料特性，电学性能和工艺参数等。类似的，例如有下面几种硅片：

工艺监控片：用于实时监测生产过程中的工艺参数，如温度、压力和气体流量等。这些监控片能够帮助工程师及时发现工艺波动，避免质量问题的产生。

良率分析片：针对生产线的最终产品进行良率评估，通过统计和分析生产过程中产生的缺陷，工厂能够快速识别并优化影响良率的关键工艺因素。

设备调校片：这些晶圆用于校准生产设备，确保设备在加工过程中始终保持高精度。在设备调校过程中，通过对比实际结果与预期数据，工程师可以快速调整设备参数。

工艺结构片：设计用于模拟最终产品的结构特性，工艺结构片可用于评估新工艺的适应性和电气特性，确保新的工艺流程与现有生产能力的兼容性。

2.1工艺监控片

在半导体制造过程中，工艺监控是确保产品质量的关键环节。工艺监控片通过设置特定的物理特征，如应变、厚度和掺杂浓度等，可以实时反馈工艺条件的变化。例如KLA的UV Wafer，它可以提供从用于退火或固化 FCVD（可流动）氧化物和低 k 介电薄膜的 UV 灯到达晶圆表面的光强度的时空信息，来帮助进行工艺控制。

图2：UV Wafer，来源：KLA[2]

通过不断获取和分析数据，制造商可以在工艺出现偏差时迅速进行调整，从而避免大规模的质量问题。同时，这也为后续工艺优化提供了有力的依据。

2.2良率分析片

良率是半导体生产过程中的一个关键性能指标。良率分析片能够帮助制造商对最终产品的良率进行详细分析，及时发现潜在的成品缺陷。在使用良率分析片的过程中，制造商能够收集对不同工艺步骤的性能数据，建立起历史数据的数据库。

合理地运用良率分析片对于降低生产成本和提高市场竞争力具有重要意义。同时，通过良率分析，企业能够制定更科学的生产计划，以适应市场变化。

2.3设备调校片

设备的精准调校是半导体制造中实现高质量和高效率的前提。设备调校片可以通过多次测试来校准设备参数，确保设备在不同工艺条件下的稳定运行。比如，光刻机和刻蚀机的性能调校往往依赖于设备调校片提供的数据。校准的晶圆例如下图所示：

图3：校准晶圆，来源：ClassOne Equipment[3]

设备调校片的有效使用帮助制造商缩短了设备校准时间，并显著提升了设备的稳定性。借助这些数据，工厂能够减少停机时间，进而提升整体制造效率。

2.4工艺结构片

工艺结构片是用于评估新工艺与现有工艺的兼容性的关键工具。通过这些晶圆，制造商可以对新引入的材料、掺杂技术或加工方法进行结构性评估，确保其在现有生产流程中的适应性。

在行业应用中，通过工艺结构片的测试和分析，可以使新工艺的成功率提高约30%。这种方式不仅减少了新工艺引入的风险，也为企业持续创新提供了保障。

总结

特定应用晶圆在半导体制造过程中担当着不可或缺的角色。通过工艺监控片、良率分析片、设备调校片和工艺结构片等多种类型的应用，制造商能够实时监控和优化生产流程，确保产品质量，提升良率，并保持设备的高效运行。随着半导体技术的不断进步，对于特定应用晶圆的研究和应用也将愈发深入。后续将对于特定应用晶圆具体类型逐一做详细地展开分析。有感兴趣可以留言交流~