芯片入门wafer, die, celI是什么意思？

最新推荐文章于 2025-02-18 13:21:36 发布
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分类专栏： 数字IC 文章标签： IC
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本文介绍了芯片制造中的关键概念：wafer（晶圆），die（晶粒）和cell（单元）。wafer由硅晶棒切片而成，经过光刻和杂质掺杂形成die。die经过测试合格后进行切割封装，可以是单封或合封。cell是die内的功能单元，如IO单元、电源管理单元等。了解这些基础知识对芯片行业的学习至关重要。

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在这里插入图片描述

wafer

wafer，就是大家说的晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙提炼出来的，将其纯化制成硅晶棒，将其切片就是芯片制作需要的晶圆。目前业界所谓的6英寸，12英寸还是18英寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12时约等于305mm，为了称呼方便所以称之为英寸晶圆，目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

经过光刻，参加杂质，晶圆上形成点阵状晶粒，晶粒叫做die，如图所示。用针法测试了各晶粒的电学性能。一般来说，每个芯片都有大量的晶粒，组织一次 pin测试模式是一个非常复杂的过程，这就要求尽可能批量生产相同规格型号的芯片。数量越大，相对成本就越低，这也是主流芯片设备成本低的一个因素。

在这里插入图片描述

die

wafer 上点阵晶粒的

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芯片中的Wafer、Die、Chip、Cell是什么意思
崖边垂钓者
07-23 1万+
您可以将晶粒视为半成品，如果量大，可以自己购买晶粒来封装成芯片，其单价甚至比购买成品芯片还要便宜²。在接触一些芯片数据手册、用户手册之类的资料时，经常会看到Die这个概念，比如Flash芯片里经常会提到几个Die，访问哪个Die之类的内容，如果英语直译：死，那肯定不是这个意思。它的原始材料是高纯度的多晶硅，经过溶解、掺杂、拉丝等工艺制成圆柱形的单晶硅。总结一下，晶圆是制作芯片的原始材料，晶粒是从晶圆上切割下来的小块，而单元则更小，通常是芯片中的功能单元。：单元是比晶粒更小的结构，通常用于集成电路中。
wafer上芯片产量估算
01-29
wafer上芯片产量估算，这是一个粗略估算wafer上die的产量excel文档，可以根据需要优化，修改，非常实用！
数字后端知识点扫盲——芯片行业中wafer，die，cell的概念
笨蛋大乌龟的博客
06-11 1万+
芯片行业中wafer，die，cell的概念
芯片制作中的 Die
ZhuBin365的博客
02-18 340
在完成芯片制造过程后，晶圆会被切割成一个个独立的 Die，每个 Die 都包含一个或多个完整的芯片功能单元。Die 是芯片制造过程中最核心的部分，它的质量直接影响到芯片的性能和可靠性。Die 的尺寸越小，意味着单位面积上可以集成更多的电路，从而提高芯片的性能。因此，芯片制造商一直在努力缩小 Die 的尺寸，提高芯片的集成度。Die 是芯片制造过程中最核心的部分，它的质量直接影响到芯片的性能和可靠性。切割后的 Die 需要进行封装，以保护 Die 免受外界环境的影响，并提供电气连接。
数字IC中的wafer、die、chip、cell释义
weixin_42693865的博客
01-10 2114
die：芯片完成制造工序后，切割成方形裸芯片(封装前)，独立的功能芯片。wafer：晶圆，整片的硅片，常见规格为6英寸、8英寸、12英寸。chip：对芯片的泛称，某些场景特质封装好的芯片。cell：是一个基本单元，如逻辑门、触发器等。
傻白入门芯片设计，wafer/die/chip/cell（一）
qq_46675545的博客
11-24 1万+
芯片设计的一些基本概念
硬件研究 --- 关于晶圆和die
weixin_36937598的博客
07-07 398
我也是门外汉，这里写出来只是为了以一种易于理解的方式交流共勉，不足之处指正批评晶圆是一个圆形的硅片，是制造集成电路（IC）的基础材料。硅片的直径通常在150毫米到300毫米之间。在晶圆上，通过光刻和蚀刻等工艺，在其表面生成多个集成电路。die就是在晶圆上蚀刻的出基本电路后将其切割成方形后的半成品。一个晶圆可以有多个die。...
wafer、die、cell之间的关系和区别？
03-10 5859
可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。不知道大家有没有听过，反正我是经常听见，特别是以前在搞芯片设计的公司，而且那个时...
芯片生产封装过程简介及概念
cy413026的博客
09-20 9310
，纯硅是来自主要成分为SiO2的砂子，但是纯硅的导电性太弱，不能满足芯片制造的需求，这时就要做本征半导体的掺杂。向本征型材料或天然材料中添加杂质的过程称为掺杂，而杂质则称为掺杂剂。一般情况下一次制造过程都是同一种芯片，所有wafer上的所有die都是一种芯片，这样才能大规模，低成本的量产。当然一片wafer上可以是不同功能的die，想象一下，不同的die就要有不同电路和不同的处理程序。芯片制造的过程，是大规模的，不是一颗颗制造的，所以首先一片wafer上有很多die，然后一次又有很多wafer。
芯片量产制造相关概念学习
原海青木的博客
03-11 1万+
探针台，是用来承载wafer的平台，让wafer内的每颗die每个bond pads 都能连接到Probe card的探针上，同时能够精确地移位，每次测试之后，换另外的die再一次连接到Probe card的探针上，从而保证wafer上的每一个die都被测试到。CP测试的具体操作是在晶圆制作完成之后，成千上万的裸DIE（未封装的芯片）规则的分布满整个Wafer，此时芯片的管脚全部裸露在外，由于尚未进行划片封装，这些极微小的管脚需要通过更细的探针（Probe）来与测试机台（Tester）连接。
芯片设计中的die什么意思？
逆风水手的博客
04-03 8108
芯片设计 DIE概念
半导体中名词“wafer”“chip”“die”
weixin_46381608的博客
12-29 1万+
原文链接 一、半导体中名词bai“wafer”“chip”“die”中文名字和用途 ①wafer——晶圆 wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。 ②chip——芯片 一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容
半导体中名词“wafer”“chip”“die”中文名字和用途
我的博客
07-01 2253
wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅(Si)构成。一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片(chip)。Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内，而亚晶粒的平均直径通常为0.001mm数量级。
芯片行业常用英文术语最详细总结（图文快速掌握）
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本文主要总结了半导体行业在工作中常用的英文含义，通过将内容分类，对生产厂家、工艺和阶段、晶圆等级等进行解析结合自己的理解和图片希望能让读者能够快速掌握。
半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么
2201_75888962的博客
05-22 1979
品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。
芯片手册中常见的Die id
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10-09 9804
什么是Die id？      ~~~~~     今天查看INA3221的芯片手册，偶然间发现有个寄存器名称是DIE ID。DIE ID是个什么东西？死了的ID？立马就疑惑了，查询了一些资料，有了一些了解。      ~~~~~&
Die，Wafer，chip，cell与合封芯片是什么？
weixin_58457697的博客
03-20 1721
合封芯片：是一种将多个芯片和电子元器件（LDO、充电芯片、射频芯片、mos管等等）集成在一个封装内的技术。比如：合封是将控制器（低压）和MOS（高压）的集成封装，一般DCDC转换器封装是同一个Die，Die 又称裸晶或裸片，是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路的本体。晶圆（wafer）晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。cell也是单元，但是比die更加小 cell <die< chip。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。
集成电路中的die的概念
lgrself2004的专栏
12-25 5826
在集成电路的上下文中，管芯是半导体材料，在其上给定的功能性电路制作的一小块。通常，集成电路生产中的电子级硅（EGS）或其它半导体（如GaAs）通过诸如光刻工艺在单个晶片上大批次。在晶片被切割（“切块”）成许多块，每一个包含该电路的一个副本。每个块被称为一个模。 A die in the context of integrated circuits is a small block of se
芯片测试EQC是什么意思
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03-12
好的，用户问的是芯片测试中的EQC是什么意思。我需要先明确EQC的全称和它在芯片测试中的具体含义。EQC通常代表“Electrical Quality Control”，也就是电气质量控制。但不同公司可能有不同的定义，比如有些可能指...
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