【硬件工程师面经整理3_PCB篇】

本文详述了PCB设计中的关键要素,包括PCB走线特性阻抗的影响因素,如材料、几何结构和环境;PCB绘制的要求,如减小面积、优化元件布局;解释为何常用30mil线宽而非5mil;制版过程中的注意事项;电路设计中多层板的选择和高频信号处理;并探讨了过孔对信号完整性、电磁干扰和散热的影响。内容结合实践经验,对硬件工程师的面试和学习极具参考价值。
摘要由CSDN通过智能技术生成

1 PCB走线特性阻抗的影响因素

PCB走线特性阻抗是指PCB上导线或传输线的阻抗特性。影响PCB走线特性阻抗的因素有以下几个:(线宽,介电常数,铜箔厚度,PCB板材等)
材料特性:PCB走线的材料会影响阻抗特性,例如导线的宽度、厚度以及介质常数等。
导线几何结构:导线的几何结构,如宽度、间距、厚度等,会影响阻抗特性。通常,较宽的导线和较小的间距会导致较低的阻抗。
环境影响:PCB走线周围的环境也会对阻抗产生影响。例如,周围介质的特性、接地方式以及周围元件的布局等。
频率:频率对PCB走线特性阻抗也有影响。随着频率的增加,导线的电感和电容会变得更加显著,从而影响阻抗。
PCB层间堆叠:PCB的层间堆叠结构也会对阻抗产生影响。不同层之间的导线布局和堆叠方式会改变信号的传输特性。
为了确保PCB走线的阻抗匹配,设计人员通常会使用阻抗控制技术,例如调整导线的宽度、间距和堆叠方式,选择合适的材料,以及采用合适的接地方式等。这些措施可以帮助保持信号完整性和减少信号失真。

2 绘制的一些要求

PCB绘制是电路设计中非常重要的一环,以下是一些常见的 PCB 绘制要求:
尽可能减小电路板面积࿰

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