Altium AD20的四层板叠层管理、平面层20H内缩

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AD新建的PCB默认为双层板,多层板需要自行添加叠层。下面以四层板为例进行说明。


AD20的叠层管理,叠层为四层板


  • 工具 - 层叠管理器。(快捷键:D K )
    在这里插入图片描述

  • 能够看出这是一个普通的双层板结构。
    Top Overlay:顶层丝印
    Top Solder:顶层阻焊
    Top Layer:顶层
    Bottom Layer:底层
    Bottom Solder:底层阻焊
    Bottom Overlay:底层丝印
    在这里插入图片描述

  • 添加叠层,使其变为四层板。
    Top Overlay 的位置,右键在下方插入层 - Plane。AD会自动插入两个层。

  • 层的类型主要有两种:
    Signal 信号层,显示方式为正片。主要用于布信号线。
    Plane 平面层,显示方式为负片。主要用于分割各种类型的GND和电源。
    在这里插入图片描述

  • 添加好层后,修改中间层的名称。
    在这里插入图片描述

  • 关闭,保存,确认。

  • 已更改为四层板,多出了两个中间层。
    在这里插入图片描述


平面层内缩


目的:为降低平面的边缘辐射效应,在电源层与地层间要尽量满足20H内缩原则。

说人话就是电源层要比GND层 多内缩20mil

  • 打开 层叠管理器

  • 内缩项默认是隐藏的,需要将它显示出来。在顶部属性名称那一栏,右键 - Select columns
    在这里插入图片描述

  • Pullback distance 改为可见。OK
    在这里插入图片描述

  • 之后修改电源层的内缩,遵循20H原则,比GND层多内缩20mil

  • 这里的GND层内缩为20mil,则PWR层内缩40mil

  • 注意要将属性栏中下方红框内的对勾勾掉,不保持同步,使单个层可以独立更改。
    在这里插入图片描述

  • 关闭,保存,确认。可以明显看出 PWR03层GND02层 的内缩要多一点。

  • 因为平面层是负片,所以现在看到的板框附近的红边、绿边,在出图时是没有铜的。
    在这里插入图片描述

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