时序分析基本概念介绍--Timing Arc

原标题:时序分析基本概念介绍——Timing Arc

今天我们要介绍的时序基本概念是Timing arc,中文名时序弧。这是timing计算最基本的组成元素,在昨天的lib库介绍中,大部分时序信息都以Timing arc呈现。如果两个pin之间在timing上存在因果关系,我们就把这种时序关系称为Timing arc,主要分为定义时序延迟,和定义时序检查两种。为啥叫它时序弧?因为时序图中经常用一条弧形线段来表示它。如下图所示:cell的timing arc定义在lib中,net之间没有timing arc, 它的delay则有RC参数计算而出。

Timing Arc

时序延迟的Timing arc:有以下几种

Combinational Timing Arc

Edge Timing Arc

Preset and Clear Timing Arc

Three State Enable & Disable TimingArc

时序检查的Timing arc:有以下几种

Setup Timing Arc

Hold Timing Arc

Recovery Timing Arc

Removal Timing Arc

Width Timing Arc

首先看CombinationalTiming Arc,Combinational Timing Arc 是最基本的TimingArc。TimingArc 如果不特别指明的话,就是属于此类。如下图所示,定义了从特定输入到特定输出(A到Z)的延迟时间。CombinationalTiming Arc 的Sense有三种,分别是inverting(或 negativeunate),non-inverting(或 positiveunate)以及non-unate。当Timing Arc 相关之特定输出(下图Z)信号变化方向和特定输入(下图A)信号变化方向相反(如输入由0变1,输出由1变0),则此TimingArc 为invertingsense。反之,输出输入信号变化方向一致的话,则此TimingArc 为non-invertingsense。当特定输出无法由特定输入单独决定时,此TimingArc 为non-unate。

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其它的Timing Arc 说明如下。

SetupTiming Arc:定义时序组件(Sequential Cell,如Flip-Flop、Latch 等)所需的SetupTime,依据Clock上升或下降分为2类(图五)。

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Hold Timing Arc:定义时序组件所需的 Hold Time,依据Clock 上升或下降分为2类(图六)。

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Edge Timing Arc:定义时序组件ClockActive Edge 到数据输出的延迟时间,依据Clock上升或下降分为2类(图七)。

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Preset and Clear Timing Arc:定义时序组件清除信号(Preset或Clear发生后,数据被清除的速度,依据清除信号上升或下降及是Preset或Clear分为4类(图八)。这个TimingArc 通常会被取消掉,因为它会造成信号路径产生回路,这对STA而言是不允许的。

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Recovery Timing Arc:定义时序组件ClockActive Edge 之前,清除信号不准启动的时间,依据Clock上升或下降分为2类(图九)。

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Removal Timing Arc:定义序向组件ClockActive Edge 之后,清除信号不准启动的时间,依据Clock上升或下降分为2类(图十)。

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Three State Enable & Disable Timing Arc:定义 Tri-State 组件致能信号(Enable)到输出的延迟时间,依据Enable或Disable分为2类。(图十一)

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Width Timing Arc:定义信号需维持稳定的最短时间,依据信号维持在0或1的位准分为2类。(图十二)

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<think>好的,我现在需要帮助用户理解集成电路K库中的“arc”是什么意思。首先,我得确认用户提到的“K库”具体指什么。在集成电路设计中,“K库”通常是指工艺设计套件(PDK)中的库文件,可能包含晶体管模型、参数、设计规则等。用户提到的“arc”可能是一个专业术语,我需要回忆相关的知识。 接下来,我应该考虑“arc”在电路设计中的常见含义。在PDK库中,arc可能指不同工艺角(process corner)下的参数变化,比如温度、电压、制造工艺变化对器件性能的影响。例如,FF(Fast-Fast)、TT(Typical-Typical)、SS(Slow-Slow)等工艺角,用来模拟不同制造偏差下的电路行为,确保设计的鲁棒性。 另外,arc也可能与时序分析相关,如时序弧(timing arc),描述信号在逻辑单元中的传播延迟。这可能涉及到单元库中的时序模型,用于静态时序分析(STA),确保电路满足时序要求。 还需要考虑其他可能性,比如几何设计中的金属层arc,但不太常见。用户提供的引用中提到集成光学中的物理效应,但问题集中在集成电路的K库,所以可能更多与工艺角或时序弧相关。 为了验证这些猜测,我需要检查是否有相关资源支持这些定义。例如,工艺角确实是PDK的重要组成部分,用于覆盖制造过程中的变异。时序弧在静态时序分析中是基本概念,每个逻辑单元都有输入到输出的时序弧,定义延迟和过渡时间。 可能用户遇到的arc是在库文件中定义的参数,比如不同工艺角的参数组合,或者是时序模型中的一部分。需要进一步解释这两个可能性,并给出具体的定义和应用场景,帮助用户明确arc的具体含义。 最后,总结可能的定义,并提供相关问题,帮助用户深入理解相关概念,比如工艺角分析、时序弧优化等。</think>### 集成电路K库中"arc"的定义解析 在集成电路设计领域,**K库(PDK工艺库)**中的**arc**通常指代以下两种关键概念: #### 1. 工艺角参数组合(Process Corner Arcs) - **定义**:表示半导体制造工艺参数组合的边界条件,通过覆盖晶体管制造中的极端偏差(如掺杂浓度、氧化层厚度波动),确保芯片设计的鲁棒性。常见组合包括: - $FF$(Fast-Fast):NMOS/PMOS均处于高迁移率状态 - $SS$(Slow-Slow):双极性器件均处于低迁移率状态 - $TT$(Typical-Typical):标称工艺参数 - $FS/SF$:混合极端情况 - **数学表达**:工艺参数满足正态分布时,工艺角覆盖范围可表示为: $$P_{corner} = μ ± kσ \quad (k=3 \text{对应} 99.7\% \text{置信区间})$$ - **应用**:用于蒙特卡洛仿真和PVT(工艺/电压/温度)分析,确保芯片在3σ范围内的良率[^1] #### 2. 时序弧(Timing Arc- **定义**:描述逻辑单元输入到输出的信号传播路径特性,包含: - **固有延迟**:$t_{pd} = f(C_{load},Slew_{in})$ - **建立/保持时间**:$t_{setup}/t_{hold} = g(CLK\_to\_Q, D\_to\_CLK)$ - **模型示例**: ```liberty timing() { related_pin : "CLK"; timing_type : setup_rising; rise_constraint(scalar) { values("0.021, 0.035"); } } ``` - **验证方法**:通过静态时序分析(STA)检查路径延迟是否满足: $$T_{clk\_period} > \sum_{i=1}^n t_{arc\_i} + t_{margin}$$
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