【Altium Designer】PCB的泪滴化

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分类专栏： Altium Designer 文章标签： AD
于 2021-07-31 22:14:05 首次发布
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泪滴是一种PCB设计中的工艺，用于增强焊盘与导线连接的稳定性。通过泪滴化处理，可以防止因外力导致的导线与焊盘接触点断开，提高电路板的可靠性，并提升其美观度。焊接时，泪滴能保护焊盘，避免多次焊接造成的脱落，同时减少阻抗突变，改善信号传输。操作上，可以通过快捷键TE进行添加。
摘要由CSDN通过智能技术生成

1. 什么是泪滴？

无泪滴：
在这里插入图片描述
泪滴化：
在这里插入图片描述

发现焊盘的连线被“润色”了一下，看起来更加丝滑了

2. 为什么要泪滴化处理？

  • 添加泪滴可以让电路在PCB板上的连接更加稳固，可靠性高，这样做出来的系统才会更稳定

  • 避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，也可使PCB电路板显得更加美观

  • 对于焊接时，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均匀、过孔偏位出现的裂缝等，使信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化

3. 如何操作？

（汉化版）
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
（英文版）
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

快捷键TE

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专栏目录
Altium Designer系列：添加泪滴
CodeAllen嵌入式
06-05 5433
泪滴的作用可能很多同学都知道，主要是避免电路板受到外力的冲撞下导线和焊盘断开。同时也可以使电路板显得更加美观。同时生产的时候也可以避免蚀刻不均匀。过孔偏位出现的裂纹等等。信号传输的时候平滑阻抗，减少阻抗的急剧变化，避免高频信号传输的时候由于线宽突然变小而造成的反射，可以使走线与元件焊盘之间的链接趋于平稳过渡。软件中添加或者删除泪滴的方法：tools - teardrops，或者是按快捷键T + E...
PCB的收尾工作之补泪滴
08-14
补泪滴就是在铜膜导线与焊盘或过孔交接的位置处，防止机械钻孔时损坏铜膜走线，特意将铜膜导线逐渐加宽的一种操作。由于加宽的铜膜导线的形状很像泪滴，因此，将该操作称为补泪滴。
【学习笔记】AD中PCB泪滴设计
weixin_50499137的博客
09-20 8311
在PCB电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称做补泪滴（Teardrops），在布线后添加泪滴，可以起到使PCB更加稳固的作用。
什么是PCB设计中的泪滴
最新发布
weixin_47701092的博客
07-15 728
泪滴，顾名思义，是在PCB设计中导线与焊盘连接处形成的一种类似泪滴形状的铜质结构。它们可以是直的或圆形的，主要出现在焊盘或通孔与走线的连接处，以及走线粗细变化的过渡区域。泪滴的存在不仅增加了连接点的面积，还改善了导线的几何形状，从而带来了多方面的优势。
PCB加泪滴
weixin_30439067的博客
05-22 321
转载于:https://www.cnblogs.com/liangjinjie/p/6889893.html
PCB泪滴设计
weixin_30660027的博客
06-01 1067
操作：选择【Tools】-->【Teardrops】，快捷键T+E。打开【Teardrop Options】对话框进行设置。如下图所示： 对话框面板介绍 【General】 1、该区域的【Pads】、【Vias】和【Selected Objects Only】三个选项用于设置泪滴操作的适用范围； 2、【Force Teardrops】选项是忽略规...
二、PCB-layout 中泪滴设置及其作用
kevin的博客
06-30 1万+
PCB—layout 泪滴设置及其作用一、为什么要设置泪滴二、AD设置泪滴的参数及快捷键三、演示 一、为什么要设置泪滴 泪滴的作用 1、避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，也可使PCB电路板显得更加美观。 2、焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接时焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均，以及过孔偏位出现的裂缝等。 3、信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。 二、AD设置泪滴的参数及快捷
AltiumDesigner PCB绘制流程整理
08-05
Altium Designer是一款强大的电子设计自动化（EDA）软件，主要用于电路板（PCB）的设计和制作。以下是关于"Altium Designer PCB绘制流程"的详细说明： 1. **原理图绘制**：首先，设计师需要使用Altium Designer进行...
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在电子设计领域，Altium Designer是一款广泛使用的PCB（印制电路板）设计软件，它提供了丰富的功能，包括敷铜、焊盘设计以及焊盘加固等。这些技术对于提高电路板的性能和抗干扰能力至关重要。 敷铜是PCB设计中的...
Altium Designer PCB 敷铜技巧,焊盘设计、焊盘加固.pdf
11-19
总结来说，敷铜、补泪滴和包地是Altium Designer中提升PCB抗干扰性能的关键技巧。熟练掌握这些技巧，能有效保证电路板的稳定性和可靠性，降低电磁干扰，提高产品整体质量。在实际设计过程中，应根据具体项目需求灵活...
教你如何快速学会PCB加泪滴
02-02
layout加泪滴的方法！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
用Altium Designer绘制PCB图
qq_44719839的博客
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一、原理图封装 二、PCB图绘制 （一）布局 （二）设置规则 （三）自动布线 （四）覆铜 （五）丝印整理 （六）电器规则检查 三、添加logo 四、生成GerBer光绘文件 一、原理图封装 1、打开上次绘制的STM32最小系统原理 我打开的是新画的原理图，怕原来画的不对。跟着B站视频画的，新画的长这样。 在这里插入图片描述 2、添加新的PCB工程 在这里插入图片描述 3、保存（自行选择保存位置） 在这里插入图片描述 不保存的话后续没办法把原理图导入PCB。 4、编译 对原理图进行编译，检查错误 在这里插入图
[PCB]PCB设计尾声-焊盘泪滴与铺铜设计的作用与具体操作
ic2121的博客
03-05 4199
Track Width：编辑框用于设置多边形铺铜区域中网格连线的宽度，如果连线宽度比网格尺寸小，多边形铺铜区域是网格状的；PCB焊盘泪滴设计一般是在PCB设计快结束的时候进行的操作，主要作用是在在钻孔时,避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂，同时可以保护焊盘，避免多次焊接时焊盘的脱落，增加连接的稳定性。Net Options：区域用于设置多边形铺铜区域中的网络，其中的 各选项功能：Connect To Net下拉列表用于选择与多边形铺铜区域相连的网络，一般选择GND或者AGND。
【PCB专题】Allegro中设置泪滴
一点硬件
06-25 1659
在PCB中添加泪滴可以使信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射。 焊接时可以保护焊盘，避免多次焊接时焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均，以及过孔偏位出现的裂缝。 避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开等。
【AD】泪滴处理
Q小鑫
11-08 9962
泪滴处理，一开始看，我去，啥玩意？还整哭了？不不不，不仅不会哭，而且还会笑呢！ 泪滴处理通常在我们完成PCB布线之后，为了增强电路板的抗干扰性、稳定性而采用的做法。是不是很nice！ 下面我们来介绍如何进行操作吧！ 首先我们看下没有泪滴处理的效果： 泪滴处理后的效果： 我们可以发现，添加完泪滴处理后，焊盘附近有一层像泪滴形状的铜膜！！ Tools->Teard...
AD中对PCB的滴泪和敷铜操作
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Altium Designer 常用快捷键、滴泪、设置格栅教程
2301_81053441的博客
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左键长按选中+Space：元件旋转左键长按选中+x：左右翻转q：切换单位，mm /或mil。Shift + Ctrl + X：交叉选择模式（交互视图，原理图和PCB元件位置映射）Ctrl + M：测距Shift + S：显示单层，隐藏PCB其他层。再次操作2次恢复正常。Ctrl + 左键点击网络：高亮选中的网络，其他的网络变暗。Shift + C：取消上面的高亮，正常显示。2：切换2D视图。3：切换3D视图。放大、缩小：Ctrl+滚动鼠标滚轮Ctrl+w：连线。
AD16布局布线提升技巧 10.27补充-覆铜泪滴规则检查设置
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PCB内层与表层的区别，表层是用来走线焊接元器件的，内层则是规划电源/接地层，该层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称之为双层板、四层板和六层板，通常指信号层和内部电源/接地层的数量。20H原则---------高速电路设计过程中必须考虑如何处理电源的辐射和对整个系统的干扰。一般情况要使电源层平面的面积小于地平面的面积，这样可以对电源起屏蔽作用。一般要求电源平面比地平面缩进2倍的介质厚度。
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