【知识案例分享】银行卡芯片凹槽三维尺寸检测（高精度蓝光扫描仪-XTOM）

现代生活离不开银行卡，日常消费、生活缴费、转账付款、挂号看病、交通出行等，银行卡都能搞定。绑定在手机、电脑上，还可以实现网上支付，移动支付，消费支付更加便捷。

银行IC卡，以芯片作为介质的银行卡，与磁条卡相比，芯片卡安全性高，卡内敏感数据难以被复制。芯片是一个带有微处理器的智能卡，通过控制秘钥来读取数据，再和后台进行交易，芯片精确安装非常重要。

银行卡很薄，厚度仅有0.77mm，测量安装卡芯的凹槽尺寸比较困难，银行卡生产商根据图纸利用设备制作出卡片，通常公差要求，凹槽尺寸都是客户严格规定的，产品需要相应的质量控制。

面临的问题

1、做出来的银行卡需要做卡芯凹槽的三维检测，验证是否符合客户图纸的要求，要检测出来凹槽部位是否需要调整加工，给传统的测量工作带来很大难度。
2、采用传统的测量方法，十分的繁琐、耗时，而且不易对细微尺寸凹槽整体结构、孔位进行准确、快速地测量与检测对比，且获取的数据不够完善。

 

三维光学检测方案

根据银行卡卡芯凹槽面积小且薄，形状不规则。新拓三维工程师采用XTOM三维扫描仪快速获取了卡芯凹槽部位的三维数据，不仅数据精度高，且扫描速度快，成功获取完整的三维数据。

使用XTOM设备扫描时，每个方位快速扫描一次，将45度方向正对的数据保留，其他方向数据包括大部分平面数据都删除，扫描获取的网格数据导入分析软件进行平滑处理，数据准确且数据细节良好。

封装数据，选择不保边封装、不补洞、用全局注册参数，确保数据准确性，将数据导入检测软件，直接进行分析检测。用检测软件分别对两组数据进行长宽高测量。

利用工业级三维光学测量技术，可以快速完成卡芯凹槽的三维尺寸测量，确保图纸与产品尺寸保持一致；同时卡芯的装配离不开凹槽、转折角、平整度数据的获取，凹槽的精度影响装配的精度，XTOM系统可更好地完成薄小的凹槽间距、高度及夹角的测量，快速扫描获取样件完整的三维数据，提升产品检测效率。

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