本文介绍了数字IC设计的完整流程，从项目需求确定到集成电路产业链，再到SoC芯片架构和设计具体指标。深入探讨了前端设计（RTL到Netlist）和后端设计（Netlist到Layout）的各个步骤，包括功能仿真、逻辑综合、形式验证、布局布线等。文章还强调了验证在设计中的重要性，以及DFT和性能指标的考虑，提供了数字IC设计的全面认知。
导读：作者有幸在中国电子信息领域的排头兵院校“电子科技大学”攻读研究生期间，接触到前沿的数字IC验证知识，旁听到诸如华为海思、清华紫光、联发科技等业界顶尖集成电路相关企业面授课程，对数字IC验证有了一些知识积累和学习心得。为帮助想入门前端IC验证的朋友，思忱一二后，特开此专栏，以期花最短的时间，走最少的弯路，学最多的IC验证技术知识。
文章目录
本节将要介绍诸多IC设计流程，掌握理解一种即可！
一、前言
想起一句话叫“一叶障目不见泰山”，所以要想对一个事物有全面的认识，必须得了解它的整体面貌。学习数字IC验证也是同理，我们要清楚了解数字IC验证在数字IC设计全流程中所处的位置！
本节我们将要学习以下几个方面的内容
- 1、数字IC设计的流程？
- 2、数字IC设计流程中每个阶段主要做哪些工作？
- 3、数字IC设计流程中每个阶段使用的主要EDA工具有哪些
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