先进封装技术 Part03---重布线层（RDL）的科普

已于 2024-10-09 21:12:16 修改
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分类专栏： 先进封装 # 封装测试 文章标签： 经验分享 半导体 制造
于 2024-10-09 21:00:22 首次发布
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先进封装核心技术之一：重布线层（RDL）的科普文章

1、 引言

随着电子设备向更小型化、更高性能的方向发展，传统的芯片互连技术已经无法满足日益增长的需求。在这样的背景下，RDL（Re-distributed Layer，重布线层）技术应运而生，成为先进封装技术中的核心之一。

2、 RDL技术简介

RDL是一种在芯片封装过程中用于重新分布电气连接的技术。它通过在芯片表面或中介层上形成额外的布线层，重新分配芯片的I/O（输入/输出）位置，以适应不同的封装需求和提高电气连接的灵活性。

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