第3章 高频功率半导体器件(下)——全控型器件
3.3 双极型功率晶体管
3.3.1 基本结构与工作原理
BJT--Bipolar Junction transistor,双极型功率晶体管 。
BJT由三层半导体、两个 PN 结构成,分为 NPN 型和 PNP 型两类。
N-漂移区的电阻率和厚度决定器件的阻断能力
电阻率高、厚度大,阻断能力强
增大了导通饱和电阻
降低了电流增益(β=5~20)
NPN型BJT共射极电路:
基极电流
集电极电流
集-射极电压
临界饱和基极电流
过驱动系数
3.3.2 BJT的稳态特性
输入特性:
与二极管 PN 结的正向伏安特 性曲线相似。
当 Uce大于 2V 后,Uce数值的改变对输入特性曲线影响很小。
输出特性:
在截止区,BJT 基极电流为零,两个 PN 结都反偏。
在放大区,基极电流大于零,b-e 结正偏,b-c 结反偏。
在饱和区,两个 PN 结都正偏。
3.3.3 BJT的动态特性
3.3.4 BJT的主要参数
额定电压 U(BR)CE:指集电极-发射极之间的正向击穿电压值。
额定电流(最大允许电流)ICM:一般根据最大集电极电流的 1.5 倍来选择额定电流。
饱和压降 UCES:是指在规定集电极电流和基极电流(或 ODF)下的集-射极之间的饱和压降。
最大耗散功率 PCM:是指在最高工作温度下允许的耗散功率。
二次击穿曲线与安全工作区(Safe Operation Area,SOA): 二次击穿是 BJT 特有的现象。一次击穿是雪崩击穿。二次击穿是永久性损坏。