PCB叠层结构知识 多层板设计技巧

较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型。我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上。对布通一块板子容易，布好一块好难。 小资料  　　对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题； 　　层的排布一般原则： 　　元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；  　　所有信号层尽可能与地平面相邻； 　　尽量避免两信号层直接相邻； 　　主电源尽可能与其对应地相邻； 　　兼顾层压结构对称。 　　对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则： 　　元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）； 　　无相邻平行布线层； 　　所有信号层尽可能与地平面相邻； 　　关键信号与地层相邻，不跨分割区。 　　注：具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。  以下为单板层的排布的具体探讨： *四层板，优选方案1，可用方案3 方案  电源层数 地层数 信号层数  1    2    3    4 1       1       1       2      S    G    P    S 2       1       2       2      G    S    S    P 3       1       1       2      S    P    G    S 　方案1 此方案四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层；至于层厚设置，有以下建议： 　　满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去藕效果；为了达到一定的屏蔽效果，