技术文章：PCB基材的剥离强度（测试条件/剥离强度与复合材料组成和工艺的关系/PCB基材设计案例）

3、剥离强度的测试条件

       剥离强度的测试需要注明铜箔类型和前处理条件/测试条件。

       首先，不同铜箔的表面处理、厚度和粗糙度会影响其与基材的粘接性能。例如，电解铜箔和压延铜箔的表面特性不同，导致剥离强度有差异。因此，我司一般以1oz的标准粗糙度的电解铜箔作为标准测试用铜箔。如果对插损要求极低的材料，我们会选择更低粗糙度的铜箔作为标准测试用铜箔。

       其次，剥离强度受样品的前处理条件和测试环境条件的影响极大，体现了 PCB 加工、使用过程对铜箔附着力产生的影响。因此，国标或IPC标准中往往采用多种前处理条件或测试条件来反映PCB基板对于各个工艺或使用条件的适应能力。例如，冲击处理，是将试样置于规定温度的焊锡槽中一定时长；干热条件处理，是将试样置于规定温度的恒温干燥箱中一定的时间；暴露于溶剂蒸气中处理，是将试样置于规定的溶剂蒸气中一定的时间；模拟电镀条件处理，是将试样在规定配方、工艺参数的电镀液中作为阴极进行电镀处理；溶剂中       浸泡处理，是将试样置于规定的溶剂中浸泡一定时间；高低温循环处理，是将试样在规定的高温、高湿、低温环境中按规定时间和周期次数处理。以上条件处理都是在处理之后，先观察试样是否发生分层、起泡、变色、开裂等异常现象，如无异常，再进行剥离强度试验。此外，还有在将试样置于规定的高温环境（如热油或热空气）中后，再进行剥离强度试验的情况。

       我司对于高频高速PCB基材最常用的测试条件是：验收态下的剥离测试，热应力（将样品在288℃锡炉中漂锡60s）后剥离测试，和热冲击（将样品在288℃锡炉中漂锡10s，四次）后剥离测试。对于每批次板材，这些测试都是必须的。

4、剥离强度与复合材料组成和工艺的关系

剥离强度与复合材料的以下方面有关：

       材料组成：包括基材类型、增强材料、铜箔类型等，这些因素都对剥离强度影响较大。例如，基体材料（如聚酰亚胺、环氧树脂、聚苯醚树脂）的化学性质不同，直接导致其与铜箔的粘接性能不同。又例如，电解铜箔、压延铜箔、涂胶铜箔的表面特性直接影响粘接强度。湍流电子通过调整碳氢树脂、陶瓷、玻纤布的比例和种类，找到最佳的配方组合，以提高覆铜板的剥离强度。对于极低粗糙度的铜箔，我司通过在铜箔与树脂的接合面进行特殊处理，提高了铜箔与树脂的机械结合力。

       工艺条件：包括成型温度、层压工艺曲线、表面处理方法等。我司通过优化制备过程中的工艺参数，如固化温度、固化时间、压力等，使碳氢树脂充分交联，提高树脂与玻纤布、铜箔的结合力。

5、基于剥离强度的PCB基材设计案例

       剥离强度对于碳氢体系，例如，湍流TL系列非常重要，需要根据实际设计选择合适基材。如前文所述，有时，较高的剥离强度并不一定意味着更高的可靠性。需要结合基材的其他性能综合考虑。

       湍流TLF系列，聚四氟乙烯-陶瓷复合基板在剥离强度方面有突出优势，压延铜箔与聚四氟乙烯体系可以获得足够的粘接强度。以TLF220为例，经过对不同批次、不同厚度条件、不同取样位置的持续关注，我们测得热应力后剥离强度标准范围普遍为 9.0-14.2 lbs/inch。 这款材料可以在极低的插损下实现较高的剥离强度。

图3：不同电子材料产品的剥离强度要点解析