简介
这里就简单得列出创建电路板的步骤,方便以后查看。
使用pcb editor 17.4
软件初始化
新建的文件类型是.brd。
new drawing中选择 broad
首先设置图纸大小,栅格点密度等。
设置电路板板框
常用的方法:ADD/line
class选择:board geometry
subclass选择:outline
板框线大小设置成0.0
电路板边框添加倒角
防止加工出来的电路板边缘非常锋利,添加一定的倒角
命令位置:
manufacture/ dimension/Draft /chamfer 15.6(于博士使用的)
manufacture/Drafting /chamfer 版本17.4
chamfer: 导45°角
Fillet : 圆弧角
倒角命令非常简单,自己尝试就能设置出来,然后在需要倒角的地方,分别选择两边。
要使命令完成,按F6,或是右键Done。
添加允许布线区域
电路板布线区域要距离板边缘具有一定的距离,根据各个公司的要求而定。
命令位置:
Setup/Areas/
Package Keepin: 元器件摆放区域
Package Keepout: 元器件不可摆放区域
Route Keepin : 允许布线区域
Route Keepout::禁止布线区域
copy命令
命令位置:
Edit/Z_copy
设置安装孔
命令位置:
Palce/manual(手工放置)
在advance setting中勾选library
然后在Placement list中选择mechanical symbols下面用另一种方式
选择Package symbols选用MTG300 视情况而定
设置层迭结构
命令位置:
Setup/cross-Section
首先要想清楚自己的板子要几层
我打算画两层
17.4 和15.6在这里也有区别。
下图为15.6的界面
下图为17.4的界面
17.4添加层的操作是在层序号上右键,add layer
17.4中默认是两层,top 和 bottom,我需要添加电源和地两层。
先设置GND层,layer类型设为plane,在physical属性中设成负片工艺(negative artwork)
如果没有physical属性 :在菜单栏 view中,选择 show all column
同样的方法添加电源层
铺铜
使用z_copy命令,创建和rout_keepin相同的形状和大小。
cpoy时候只选择形状(shape)其他选项不选。
class 选择 etch(走线层)
subclass 选择GND
shape option 中勾选create dynamic shape
完成之后中间有填充,证明操作成功。其
同样的方法设置电源层
导入网表
命令位置:
file/import/logic
第一次导入重要的地方是最后一行的导入位置。
约束规则的设置
命令位置:
setup/constraints
17.4和15.6有较大的不同
17.4中的样子:
这里面主要有一些基本规则的约束,和线宽线距的约束。
15.6中的 line to line/line to pad /pad to pad 在17.4中还都没有找到。
这一部分的设置先搁置。
于争博士教学视频使用的版本与我使用的有较大的出入,重新查别人的教程,参考简书上的一篇文章,总结约束规则的设置。
原文参见:
博主Holden_wjx:Cadence 17.2版本的区域约束操作步骤
电子设置中,电源、接地、时钟的线宽一般要宽于其他走线。
网络线宽
命令位置:
setup/constrains/Constrain Manager/Physical/nets/all layers
在这里分别设置各个网络的线宽。
电源、接地、时钟采用较宽线型,20mil
其他走线采用一般线型,12mil
可以采用分组的形式
在type一栏下面邮件,create/net group,分成电源组合其他组
这样方便设置线型
区域约束
有的封装引脚较为密集,如果使用较宽线型的话,可能会造成短接,因此设置一个区域使得这个区域的线型区别于别的线型。
命令位置:
setup/constrains/Constrain Manager/Physical/region/all layers
目前我还没有用到引脚比较密集的封装,因此这一节先空着(2020-4-25)
详细步骤可以参见上文提到的简书博文,写得非常详细。