【Cadence】制作AD630焊盘SOIC_20

（软件：cadence17.2）

1制作焊盘

1.1参数

1.2 打开Padstack Editor

1.3 选择SMD Pin，单位厘米，精度为小数点后4位。

1.4设置Design Layers   Width=0.41  Height=0.835

1.5设置Mask Layers

SMD只设置SOLDERMASK_TOP 和 PASTEMASK_TOP。

注：SOLDERMASK_TOP层，几何形状与长宽参数，与SMD Pin形状一致，比SMD Pin单边大于0.1mm,根据需要可适量加大和减小（不能比焊盘小）。 PASTEMASK_TOP层，几何形状与长宽参数，数值与SMD Pin保持一致。

1.6选择File-save As将文件保存即可。

推荐命名方式：smd041rec083m

2制作AD630（SOIC20）封装

2.1 打开PCB Editor

打开PCB Editor  我一般选择OrCAD PCB Designer Standard。

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2.2 选择菜单File→New，新建封装文件，设置好路径及文件类型（Package symbol），单击OK。添加Pin的路径：Setup→User Preference Editor。

2.3 设置绘图尺寸

选择菜单Setup→Designer Parameter Editor，设置选项卡“Display”中的参数。

Enhanced display modes设置如图。

设置“Design”中的参数如图所示，设置单位和PCB界面可操作的区域大小。

2.4设置绘图栅格尺寸

Setup→Grid

0.0254mm=1mil

2.5 放置引脚

Layout→Pin

2.6 添加Place_Bound_Top层区域

Shape→Rectangular，设置Options

2.7 添加丝印框及标记引脚1

Add→Line

2.8 添加元件号

Layout→Labels→RefDes

2.9 保存

File→Save