PCB表面处理

表面处理

常用的表面处理方式

a) 热风整平（HASL）
b) OSP
c) 化学镍金（Electroless Ni/Au）－缩写为ENIG
d) 浸银(Immersion Silver)－缩写为IS
e) 浸锡(Immersion Tin) －缩写为IT
处理方式需要在PCB文件中注明.

金手指的表面处理

金手指的表面要镀硬金，即纯度为99.5%-99.7%，含镍、钴的金合金，一般厚度为0.5~0.7μm。

其它要求

一般单板采用喷锡铅合金HASL工艺。如果PCB上有细间距器件（如0.5mm间距的BGA）,或板厚≤0.8mm，可以考虑化学镍金。板上有需要Bonding的元件或有按键（如手机板），一定要采用化学镍金。

各种表面处理方式的优缺点