文章介绍了PCB常见的表面处理方法，包括热风整平(HASL)、OSP、化学镍金(ENIG)、浸银(ISE)和浸锡(IT)，并指出金手指通常使用镀硬金处理。对于有细间距器件如BGA或薄板，推荐使用化学镍金工艺。同时，板上若有Bonding元件或按键，也需采用化学镍金处理。
表面处理
常用的表面处理方式
a) 热风整平（HASL）
b) OSP
c) 化学镍金（Electroless Ni/Au）－缩写为ENIG
d) 浸银(Immersion Silver)－缩写为IS
e) 浸锡(Immersion Tin) －缩写为IT
处理方式需要在PCB文件中注明.
金手指的表面处理
金手指的表面要镀硬金，即纯度为99.5%-99.7%，含镍、钴的金合金，一般厚度为0.5~0.7μm。
其它要求
一般单板采用喷锡铅合金HASL工艺。如果PCB上有细间距器件（如0.5mm间距的BGA）,或板厚≤0.8mm，可以考虑化学镍金。板上有需要Bonding的元件或有按键（如手机板），一定要采用化学镍金。
各种表面处理方式的优缺点
扫一扫
1108
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
