PCB 表面处理

已于 2022-02-16 16:54:02 修改
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分类专栏： 硬件设计基础 文章标签： 表面处理 化学沉金 无铅喷锡 有铅喷锡
于 2022-02-11 22:13:42 首次发布
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化学沉金（ENIG）

金手指（Gold Finger）

抗氧化（OSP）

沉银厚（Immersion Silver）

沉锡厚（Immersion Tin）

有铅喷锡整平（HASL，Hot Air Solder Leveling）

无铅喷锡整平（Lead-free HASL）

必须要了解的PCB表面处理方式
AmazIOT的博客
02-26 1104
▍ 为什么要对PCB表面进行特殊的处理 因为铜在空气中很容易氧化，铜的氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，正因如此，PCB在生产制造时，会有一道工序，在焊盘表面涂（镀）覆上一层物质，保护焊盘不被氧化。 目前国内板厂的PCB便面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 热风整平）、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金（...
PCB表面处理方式有哪些？
m0_68078205的博客
12-12 996
目前国内电路板生产厂家的PCB表面处理工艺有：喷锡(HASL，hotairsolderleveling热风平整)、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金(ENIG)、电镀金等等，当然，特殊应用场合还会有一些特殊的PCB线路板表面处理工艺。不同的PCB表面处理工艺对最终的PCB加工报价有比较大的影响，不同的PCB表面处理工艺会有不同的收费。　1、热风整平(HASL/LFHASL)适用范围：喷锡工艺曾在PCB表面处理工艺中处于主导地位，尤其对于尺寸较大的元件和间距较大的导线而言，却是非常好的工艺。优点：价格较低
PCB表面处理
07-17
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染。这也是PCB必须要进行表面处理的原因。
PCB的表面处理方式汇总
c764801648的博客
08-13 1004
　　前言：PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，严重影响PCB的可焊性和电气性能，因此需要对PCB进行表面处理。　　目前常见的表面处理方式有以下几种：　　1、热风整平　　在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一...
PCB 表面处理工艺：OSP、喷锡、沉金该如何选择
最新发布
ic2121的博客
03-13 582
这层保护膜不仅能有效阻隔铜表面氧化，而且在焊接时，会于高温环境下分解，裸露出洁净的铜表面，进而实现优良的焊接效果。1.储存期限受限：OSP 膜的防护能力相对薄弱，随着时间推移，特别是在高温高湿环境中，铜表面可能逐渐氧化，对焊接性能产生影响。2.汽车电子：汽车电子产品生产周期长，储存与使用环境复杂，喷锡工艺的长储存期限与良好焊接性能，使其成为汽车电子 PCB 表面处理的常用方案。3.耐受多次焊接：因锡涂层较厚，在多次焊接时，即便表面部分氧化，内部锡依然能提供良好焊接性能，适合需多次返工或维修的产品。
PCB表面处理方式详解
weixin_54779050的博客
05-05 1533
PCB表面处理方式都有哪些？为什么要进行表面处理？跟着我，每天进步一点点，做一个完美的硬件攻城狮。
几种简单的PCB的表面处理方式汇总
07-18
PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，严重影响PCB的可焊性和电气性能，因此需要对PCB进行表面处理。
PCB表面处理工艺全汇总
01-19
PCB表面处理基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。　1、热风整平(喷锡)　热风整平又名热风焊料整平(俗称...
PCB表面处理工艺的特点介绍
08-05
本文将详细阐述PCB表面处理工艺的特点及其常见种类。 首先，PCB表面处理工艺的环保背景不容忽视。随着社会对环境保护意识的增强，无铅化和无卤化成为PCB制造的重要趋势。传统的含铅焊料因对环境和人体的危害被逐渐...
PCB表面处理工艺简述
07-19
### PCB表面处理工艺详解 #### 一、引言 印制电路板(PCB)作为电子产品中的核心部件之一，其质量直接影响着整个电子设备的性能稳定性。为了提高PCB的可靠性和使用寿命，通常需要对其进行表面处理。本文将详细介绍几...
PCB表面处理工艺，大全集在这！
07-19
PCB表面处理工艺是印刷电路板制造中非常关键的一环，它的主要目的是为了确保PCB在使用过程中能具备良好的可焊性和电性能。PCB板上通常会有铜导体，但铜容易氧化形成氧化物，为了维持其良好的导电性和可焊性，需要对...
关于PCB焊盘表面处理的问题
Decisiveness的专栏
03-05 9266
一、无铅PCB板，表面处理时喷锡、化银、化金这种几方式，焊接后焊点质量及板子的性能有没有区别。哪种方式比较好。这几种方法都有什么利弊？（ 下方 ） 无铅PCB板,一种表面处理方面有很多,相对来说,化金,化银,喷锡是常见的. 喷锡板:是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制
PCB板表面处理镀金和沉金工艺的区别是什么
打怪升级ing
12-30 6010
一、PCB板表面处理 PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP 等。 要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整 。喷锡：喷锡板一般为多层（4-46 层）高精密度 PCB 样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。 金手指（connecting f...
什么是OSP(有机保焊膜)表面处理电路板？有何优缺点？
domen_pan的博客
08-23 4789
有机护铜剂(OSP)如果有破洞刚好在铜面上，铜面就会从破洞处开始氧化，进而影响到SMT组装的不良，而有机护铜剂的厚度越厚，对于铜箔的保护性就越好，但是相对的也需要较强活性的助焊剂才能清除它以进行焊接，所以一般要求OSP成膜厚度在0.2-0.5um之间。▪　容易受到酸及湿度影响。这OSP基本上是一层透明的保护膜，一般用肉眼极难察觉到它的存在，行家则可以透过折射反光来看出在铜箔上有否上有一层透明薄膜来判定，又因为做过OSP的板子与一般的裸铜板在外观看来并没有太大的差异，这也造成板厂在品值检查及量测的难度。
1476_OSP以及HASL等几种PCB表面处理工艺了解
小灰笔记
10-01 2591
除此之外，常见的PCB的表面处理工艺还有喷锡以及沉金工艺。PCB表面处理的主要目的是保证PCB有着良好的可焊性，并且有着可靠的电性能。沉金工艺中的GOLF METAL结合了阳极氧化铝的耐腐蚀性以及天然金属的光泽两方面的优点，适用于BGA以及倒装等复杂的表层。几个优点：无铅工艺（主要是相比于传统的喷锡，其实新的喷锡也是可以无铅的了）、成本低（主要是因为浸泡材料以及洗涤剂用得少）、表面光洁度好、工艺简单可修复。其实，上面的这种选择的标准还是站在功能以及成本的角度考虑，其实我们也应该考虑一下环保的因素。
线路板厂家一文总结OSP电路板基础知识
jiepei_PCB的博客
11-27 1445
OSP是一种用于印刷电路板（PCB）表面处理的技术，其核心功能是通过在裸露的铜面上形成一层有机化合物薄膜，以保护铜面在制造、存储和焊接过程中免受氧化和污染，确保后续的焊接工艺中，铜面保持良好的可焊性。在焊接过程中（通常是回流焊），OSP膜会受热分解或挥发，迅速暴露出清洁的铜面，从而确保良好的焊接性。影响OSP成膜的要素有：OSP槽液的pH值、OSP槽液的浓度、OSP槽液的总酸度、操作温度、反应时间。OSP膜能够在适当的存储条件下有效保持铜的可焊性，并确保在多次回流焊接过程中仍能提供良好的焊接性能。
细间距芯片的表面处理工艺：OSP与沉金工艺的重要性
jiepei_PCB的博客
08-14 728
OSP（有机可焊性保护剂）和沉金工艺是两种广泛应用于细间距芯片的表面处理技术，它们各自具有独特的优势，满足了细间距芯片在制造过程中的特殊需求。：OSP工艺产生的热冲击较小，有助于减少焊接过程中的分层风险，这对于细间距芯片的精细结构尤为重要。：细间距芯片的高密度布局要求焊接点具有极高的精度和一致性，OSP和沉金工艺都能提供这种精度。：OSP提供了良好的润湿性，有利于焊料在焊接过程中的扩散，提高了焊接的质量和一致性。：金层增强了元件的附着力，对于热敏感或熔点较低的元件，沉金工艺提供了更好的焊接性能。
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