http://www.360doc.com/content/13/0426/11/8804122_281039874.shtml
系统级设计阶段 :
- 根据产品需求,确定待设计芯片,选择工艺、封装、面积、功耗、接口等各方面要求
- 定义架构、对模块功能进行划分、选择合适IP
前端设计:
- 完成R2N 的过程:RTL –>netlist 。 设计和功能验证
- 设计:模块设计/系统集成: spyglass 做语法、可综合性、连接性检查
- 验证:
- 模块级:验证基础功能、基于coverage的验证,Function 和code —》UVM
- 集成级:连接性和模块间交互的场景。
C case , 直接将C指令编译成二进制文件,打入core中,进行仿真。 - FPGA : 在FPGA上,提前将软件部分介入。做软硬件协同验证的工作。
- 包含DFT:插入扫描链接、做pattren等
后端 :完成N2G的过程: netlist –> GDS
- 基于Netlist 布局布线,做出GDS文件
- 做一些PV的check,即物理级check; 包括DRC、LVS (layout VS Netl