什么是PCB板的热设计？如何改善PCB板的热设计？

一、为什么要进行板级热设计?

大概有下面几个原因：

a、设备体积减小，功率上升，热流密度大幅增加。

b、高温对产品的不良影响：元器件损坏(炸管)；绝缘性能下降；材料老化严重；焊缝开裂；甚至焊点脱落等。

c、高温对元器件的影响：电容寿命下降；电阻阻值变化；磁性器件绝缘材料性能下降；晶体管故障率上升。

d、散热问题是制约产品小型化、轻便化的关键问题。

二、什么是电路板级的热设计？

电路板级的热设计：主要研究电路板的结构、元器件布局对元件温度的影响以及电子设备多块电路板的温度分布，计算电子元件的结点温度，进行可靠性设计。对电路板结构及元器件进行合理的安排，在电路板及其所在箱体内采取热控制措施，达到降低温度目的。

三、怎么改善电路板级热设计？

热量的传递有：导热，对流换热及热辐射三种方式，所以所有改善散热的方法都离不开这三种方式。

下面开始我们的核心内容，PCB设计上如何改善散热？

1、PCB布局上的散热设计

a、在进行整体的PCB布局前，需要清楚PCB上热设计的风道是怎么样的？发热器件分散或者错开放置，风道上不要有高器件挡住风道。当沿着气流方向布置的一系列器件都需要加散热器时，器件尽量沿着气流方向错开放置，可以降低上下游器件之间的相互影响。如无法错开放置，需要避免将高大的元器件（结构件等）放在高发热元器件的上游。

b、同一块PCB板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列；发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上游（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流的最下游。

c、对温度比较敏感的器件要注意布局的位置，比如对温度敏感的晶振和其它一些热敏感器件等，最好放置在进风口处或者温度最低的区域（如设备的底部），不要将它放在靠近发热器件的位置。

d、当元器件的发热密度超过0.6W/cm3，单靠元器件的引脚及元器件本身已不足以充分散热，应考虑增加散热器或风扇等措施。

e、对模块内部不能吹到风的PCB板，在放置元器件时，元器件与结构件之间要保持一定的距离，以利于空气流动，增强对流换热。

f、若器件考虑增加散热片，带有导风方向的散热片要和风向一致，散热片下方不允许有热敏器件，测试器件和带有后期操作要求的器件。保证使用定位孔固定的散热片区域内没有任何高器件。

g、考虑增大散热面积和增强对流换热，对于大功率器件可考虑加散热器，整机可增加风扇，另外还有水道设计等方式加强散热。

2、PCB布线上的散热设计

a、散热过孔设计

散热焊盘下打过孔，散热的效果明显，这种散热过孔设计用于绝大多数发热量大的器件。

散热过孔的作用是层与层之间的热连接以及增加方向上的导热能力。对于热设计来说，真正起到散热作用的就只有器件PAD底部的过孔和器件接地管脚旁边的几个过孔，所以这部分过孔的设计就非常重要。

一般情况下，散热最优的过孔方案为：孔径10～12mil（0.25-0.3mm），孔中心间距30～40mil（0.76-1.0mm），也可以根据器件的热耗水平和温度控制要求对过孔数量进行优化。

下面是增加散热过孔和未增加散热过孔PCB温度的对比图

那散热焊盘背面塞孔或者开窗亮铜哪种效果好？如果塞孔会不会对散热有影响？

单纯从导热系数的分析看，是否塞孔对导热系数影响很小。不塞孔容易产生漏锡，焊锡漏到背面影响平整度。

b、增加散热铜箔设计

在做射频板我们经常遇到大面积铜箔开窗，其实就是为了散热。这里说的增加散热铜箔，包含了增大铺铜面积，增加铜箔铜厚，增加铜箔层数等等，都是增加散热铜箔的方式。

铜皮的作用是把局部传入电路板的热量扩散到更大的范围，因此增加铜皮的厚度可以增强传热效果。板内铜皮只有连续的铜皮才能起到传递热量的作用，因此需要注意铜皮的分割。

c、IC散热焊盘加过孔后背面开窗亮铜也是增加器件散热的一种方式。

d、使用金属基板，通过局部金属基板混压的工艺，来达到局部散热的目的。

3、考虑方便加工性的热平衡设计

a、贴片时由于散热速度快慢会引起应力差异，导致器件被应力拉动，产生立碑等不良现象；对于0402，0201这种小的分立器件，两个引脚的走线应该对称设计。

b、分立器件两个引脚尽量不要直接放置在大铜面上，避免散热过快导致焊接不良。

c、通孔插件器件尽量设计成热焊盘，花连接，避免和多层平面全连接。这样导致的结果是焊盘散热过快，器件引脚不容易上锡。