【原创】高速电路设计实践学习笔记-第8章（3）

最新推荐文章于 2023-02-16 21:48:01 发布

山里天空蓝

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分类专栏：高速设计

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四、PCB设计与电源完整性

1、高速设计中，低电压、高电流是趋势。

2、电源平面目标阻抗计算：

$Z_{0}=\Delta V/\Delta I$

ΔV为纹波电压波动范围，ΔI为动态电流波动范围

3、PI设计的目的：使单板上各处电源与地平面之间的阻抗低于目标阻抗

4、减小电源、地平面之间的距离，利于减小电源平面的阻抗，层间寄生电容可以有效滤波。

5、高速电路电容引线：

6、电源过孔尽量采用花焊盘过孔。

7、通流能力包括两方面：电源过孔的通流能力，电源平面的通流能力。

8、通流能力计算通用公式：

名称	公式	注释
通流能力计算通用公式	$I_{max}=K\cdot T^{0.44}\cdot A^{0.725}$	Imax--最大通流（A） K--降额参数，外层为0.048，内层为0.024 T--通流路径上最大允许温升（℃） A--通流路径横截面积（mil2） 1mil=0.0254mm
过孔通流能力计算	$I_{max}=K\cdot T^{0.44}\cdot \left (\pi \cdot d\cdot h \right )^{0.725}$	d-过孔内径大小（mil） h-孔内铜箔厚度（mil）
电源平面通流能力计算	$I_{max}=K\cdot T^{0.44}\cdot \left (w\cdot h \right )^{0.725}$	w-计算位置电源平面宽度（mil） h-电源平面铜箔厚度（mil）