布局布线
导入网表:File->Import->Logic…
选择网表格式(Design entry CIS)和存放路径。
![](https://img-blog.csdn.net/20170310152209570)
手动放置元件:Place->manually
Advanced Settings选项
勾选Library用于调用封装库;AutoNext自动放置下一个器件;AutoHide放置器件时自动隐藏此对话框。
![](https://img-blog.csdn.net/20170310152223730)
Placement List选项
鼠标选中器件,器件悬浮,移动鼠标选择放置位置,鼠标左键放置器件;可多选,点击鼠标按顺序依次放置。
图中C1~C3表示已经放置。
注:一次性放置全部器件:place->Quickplace 默认设置,点击下方place。
![](https://img-blog.csdn.net/20170310152238058)
原理图交互摆放
原理图界面设置:Options->Preferences->Miscellaneous
Intertool Communication选项打勾
PCB界面:Place->manually…
此时在原理图中选中元件,对应的PCB器件处于悬浮可摆放状态,可多选,点击鼠标按顺序依次放置。
![](https://img-blog.csdn.net/20170310152253353)
基本操作
a、器件旋转
器件处于悬浮可摆放状态时,鼠标右键选择Rotate 可旋转器件;Options中Angle中设置旋转角度。
b、镜像放置
器件处于悬浮可摆放状态时,鼠标右键选择Mirror;
Edit->Mirror 点击器件可镜像已摆放器件。
c、移动 Shift+F6
点击Move后,选择器件(可多选)进行移动(点击焊盘);
Find选项选择移动类型。
d、删除 Ctrl+D
点击Delete后,选择器件进行删除。
e、对齐
右键application mode,点击placement edit,框选需要对齐的器件,右键基准器件,选择align components。
f、层切换
小键盘 – 或者 +。
g、更改器件编号大小尺寸
Edit->change(find 勾选text,option设置大小),然后鼠标左键框选更改区域。
h、添加文本
Add->text(注意class和subclass选择)。
![](https://img-blog.csdn.net/20170310152306590)
布线
手动布线:Route->Connect 鼠标点击焊盘进行电气连接,选择控制面板options。
![](https://img-blog.csdn.net/20170310152319121)
Act:当前布线层
Line lock: 可选line和Arc,走线角度
Line width:线宽
Bubble:走线模式
Hug preferred 优先自动紧靠
Shove preferred 优先自动推挤
Shove vias:推挤孔模式
Minimal 最小幅度推挤孔
Full 完整推挤孔
Smooth:自动调整功能
Minimal 最小幅度自动调整
Full 完整自动调整
Snap to connect point:勾选后,焊盘的引出线会从焊盘中心位置作为起始点
Replace etch:勾选后,新的走线会替换旧的走线,旧的走线自动删除
布线编辑命令
布线调整(Slide),路径Route->Slide,可以对走线进行推挤操作,感觉很实用。
编辑拐角(Vertex),路径Edit->Vertex,可以随意调整拐角角度。
修改命令(Change),路径Edit->Change,调整部分走线线宽。
删除命令(Delete)
,路径Edit->Delete,删除部分走线。
剪切命令(Cut),路径Edit->Cut,剪切部分走线。
自动布线:Route->PCB Router->Router Automatic
Routing Passes中Miter corners打钩设置走线倒角,否则走线是直角。
![](https://img-blog.csdn.net/20170310152332981)
最终效果
![](https://img-blog.csdn.net/20170310152347995)
参考文献
布局布线
导入网表:File->Import->Logic…
导入网表:File->Import->Logic…
选择网表格式(Design entry CIS)和存放路径。
手动放置元件:Place->manually
Advanced Settings选项
勾选Library用于调用封装库;AutoNext自动放置下一个器件;AutoHide放置器件时自动隐藏此对话框。
Placement List选项
鼠标选中器件,器件悬浮,移动鼠标选择放置位置,鼠标左键放置器件;可多选,点击鼠标按顺序依次放置。
图中C1~C3表示已经放置。
注:一次性放置全部器件:place->Quickplace 默认设置,点击下方place。
原理图交互摆放
原理图界面设置:Options->Preferences->Miscellaneous
Intertool Communication选项打勾
PCB界面:Place->manually…
此时在原理图中选中元件,对应的PCB器件处于悬浮可摆放状态,可多选,点击鼠标按顺序依次放置。
基本操作
a、器件旋转
器件处于悬浮可摆放状态时,鼠标右键选择Rotate 可旋转器件;Options中Angle中设置旋转角度。
b、镜像放置
器件处于悬浮可摆放状态时,鼠标右键选择Mirror;
Edit->Mirror 点击器件可镜像已摆放器件。
c、移动 Shift+F6
点击Move后,选择器件(可多选)进行移动(点击焊盘);
Find选项选择移动类型。
d、删除 Ctrl+D
点击Delete后,选择器件进行删除。
e、对齐
右键application mode,点击placement edit,框选需要对齐的器件,右键基准器件,选择align components。
f、层切换
小键盘 – 或者 +。
g、更改器件编号大小尺寸
Edit->change(find 勾选text,option设置大小),然后鼠标左键框选更改区域。
h、添加文本
Add->text(注意class和subclass选择)。
布线
手动布线:Route->Connect 鼠标点击焊盘进行电气连接,选择控制面板options。
Act:当前布线层
Line lock: 可选line和Arc,走线角度
Line width:线宽
Bubble:走线模式
Hug preferred 优先自动紧靠
Shove preferred 优先自动推挤
Shove vias:推挤孔模式
Minimal 最小幅度推挤孔
Full 完整推挤孔
Smooth:自动调整功能
Minimal 最小幅度自动调整
Full 完整自动调整
Snap to connect point:勾选后,焊盘的引出线会从焊盘中心位置作为起始点
Replace etch:勾选后,新的走线会替换旧的走线,旧的走线自动删除
布线编辑命令
布线调整(Slide),路径Route->Slide,可以对走线进行推挤操作,感觉很实用。
编辑拐角(Vertex),路径Edit->Vertex,可以随意调整拐角角度。
修改命令(Change),路径Edit->Change,调整部分走线线宽。
删除命令(Delete)
,路径Edit->Delete,删除部分走线。
剪切命令(Cut),路径Edit->Cut,剪切部分走线。
自动布线:Route->PCB Router->Router Automatic
Routing Passes中Miter corners打钩设置走线倒角,否则走线是直角。
最终效果
参考文献
《Cadence高速电路板设计与仿真——原理图与PCB设计》