PCB相关知识-焊盘Pad

焊盘Pad

  焊盘就是元器件封装中的引脚,在实际应用中使用焊锡将电阻、电容、电感、芯片等元器件的引脚和焊盘Pad连接在一起(电气连接)。焊盘有多种形式,按照不同封装分为:通孔焊盘(直插元件)和表贴焊盘(表贴元件);按照形状分为:规则焊盘和异形焊盘,这个就需要根据具体的芯片封装来进行设计了。不管怎么分类,一个焊盘都是由多个部分组成的。在设计焊盘的时候,有许多人还是搞不清楚常规焊盘Regrlar Pad、热焊盘Thermal Pad、隔离焊盘Anti Pad之间的区别,以及什么时候使用。下面就拿Allegro中的Padstack Editor建立的焊盘举例,因为只有通孔焊盘和过孔涉及到热焊盘和隔离焊盘,就用过孔来进行介绍。如下图所示:
在这里插入图片描述

常规焊盘Regular Pad

  常规焊盘就是我们正常使用的焊盘,这个是必不可少的。不管是通孔焊盘,还是表贴焊盘都要有这个常规焊盘。而且做2层板或者要求不严格的多层板,只使用常规焊盘就可以,热焊盘和隔离焊盘都可以不用理会。表贴焊盘就只使用到常规焊盘,不需要使用热焊盘和隔离焊盘。如下图所示:
常规焊盘

热焊盘Thermal Pad

  提到热焊盘,往往和Flash焊盘联系在一起,因为热焊盘就是用Flash来做的。有时也称为花焊盘,如下图所示:
热焊盘
  在2层板中用不到热焊盘。在多层板中的正片中也用不到,只有在多层板中有负片时才会用到。而且在有负片的情况下,只有通孔焊盘和过孔需要使用到热焊盘和隔离焊盘;表贴焊盘不需要使用。
  热焊盘用来和内电层负片进行连接,方便散热。其实也可以不用热焊盘,但是这样内电层的焊盘就和内电层全连接,相当于一个整体铜片,这样在焊接的时候散热特别快,不方便焊接加工。但是用热焊盘连接的话,即充分连接,散热又没有那么快,方便焊接。在PCB设计中,热焊盘是软件根据设计情况进行添加的,和负片网络相同,就会添加热焊盘进行连接,否则不添加热焊盘。如下图所示:
热焊盘连接

隔离焊盘Anti Pad

  同样,隔离焊盘和热焊盘一起出现的,这两个必须同时添加。当通孔焊盘或者过孔的网络和负片不相同时,就是用隔离焊盘隔离开。如下图所示:
隔离焊盘

总结

  1. 常规焊盘必须要使用,热焊盘和隔离焊盘可以不使用。
  2. 只有过孔和通孔焊盘需要使用热焊盘和隔离焊盘。
  3. 贴片焊盘不需要使用热焊盘。
  4. 热焊盘的使用主要是为了减少散热,方便焊接加工。
  5. 另外使用热焊盘起到保护内电层的目的,减少翘曲的可能性。
  6. 隔离焊盘和热焊盘是一起出现的。

  以上就是关于焊盘的相关知识,有任何问题和建议可以在下方给我留言。
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