四层板2_PCB

PCB布局

导入

导入常见报错解决办法

  • 原理图导入,以下两种方法都可以
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    点击执行变更
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    可以选择将错误报告导出:仅显示错误,报告变更,导出
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  • 解决错误,这里他提示的错误都是封装库里没有这些封装
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板框评估

首先将器件款选上,然后点击这个,最后直接画个框就行,器件就会跑到框里面去。
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在机械层绘制一个框
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按E(要大写E)OS设置一个原点,按一下Q将单位设置为mm
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按P可以给标记一下线性尺寸
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切割板子
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实战

  • 分屏
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  • 激活交叉选择模式,这样原理图上选中后,PCB中也会选中相同的了在这里插入图片描述
  • 联合,选中其中几个器件,右键联合,联合后打算就再下面这张图
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调整位号

位号尺寸改小一点,并放到一个正确的位置上
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右键查找相似
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点确定
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ctrl+a选中全部,然后A,定位器件文本
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PCB设计规则设置及PCB手工布线

视频
凡亿PCB下单

设计规则

  • 可以添加类,也可以对类里面的线进行颜色什么的设置在这里插入图片描述
  • 规则设置,这里包含间距短路开路规则。SMT贴片规则;Mask阻焊规则;Plane铺铜规则;Testpoint,测试点规则;Manufacturing生产部分的规则;High Speed高速部分规则;Placement放置器件部分的规则;Signal Integrity信号完整性分析的规则
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    间距设置,上面那个统一设置,下面分别对某一部分设置。Track线和线之间;Copper(铜)和xx之间
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    线宽,信号线宽大于6mil比较好,制造比较便宜
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    创建一个新的给电源网络用的线宽,这样拉电源网络的时候就默认为15mil.这里也可以选择单个网络或者某个层(注意PWR的优先级要在Width_1上面,也就是作用小的要在作用上的上面)
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    设置过孔大小,还需要再下面这张图这样进行设置,那两个勾选的(tented)是盖油处理(也就是这个孔是在内部的,所以上面可以让他用油覆盖住,不需要上面露出铜)
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扇孔的处理及敷铜插件的应用

铺铜,画好形状,选择网络,右键重新铺铜就行了
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PCB层

PCB各层含义作用

参考文章
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通孔就是Multi-Layer
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贴在最表面就是Top Layer,紫色的就是阻焊
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丝印层
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中文名介绍
mechanical机械层机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。它一般用于设置电路板的外形尺寸, 数据标记 , 对齐标记 ,装配说明以及其它的机械信息。
Keep out layer禁止布线层用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能布线和具有电气意义的
top overlay顶层丝印层定义顶层(底层)丝印符号,就是平常在PCB板上看到的元件编号和字符还有一些元件框。
bottom overlay底层丝印层
top paste助焊(上锡)层定义PCB板的顶层(底层)不被刷绿油的层。例如在top paste 层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。
bottom paste
top solder阻焊层与paste层相反,定义PCB板顶层(底层)不可焊的区域,以保护铜箔不被氧化等机械性损坏,即平时在PCB板上刷的绿油。(默认不选取)
bottom solder
Drill Guide过孔层(过孔引导层)可能是不同孔径大小,对应的符号,个数的一个表
Drill Drawing过孔层(过孔钻孔层)定义孔的位图,对PCB板的定位孔进行尺寸描述的位图
Multilayer多层定义某区域(焊盘)存在与所有层的同一位置上(取过孔)

PCB层创建

视频
二层板变为四层板
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添加负片层;signal是正片层。正片层就是画的就是铜,负片层就是画一个区域,选择区域内是什么什么的
参考资料

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改名02代表第二层
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关闭保存
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快捷键

  • 单独显示某一层:shift+s,在点击要显示的那层,取消就在shift+s

  • MS移动,xy的精确移动按M

  • SN选择网络

  • A设置对齐方式
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  • 可以这样设置(没有深色的就是自定义的快捷键)。其中器件排列离散就是TOL,我给他换成了4(小键盘的4和那一排的数字是不一样的);线选SL;框选SI;删除网络,直接干掉一整根线alt+q,也就是UUC。拉线改为Z;过孔改为X
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  • 创建一个网络类DC,将所有电源相关的组成一类,然后再将这一类信号隐藏起来,这样PCB连接的时候看上去就比较清晰,没有很多的线了创建过程
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  • 画好线后修线的话可以尝试按住ctrl

  • 按L可以快捷的显示或者隐藏某个图层
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PCB的DRC检查、拼版设计及资料输出

DRC的检查及丝印的调整

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和上面设计的规则是一一对应的,设计什么规则这里就检查什么规则,勾上以后,然后点击运行DRC
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注意事项

  • 如果不新建工程,需要原理图就直接创建一个原理图,需要PCB就直接创建一个PCB。他就会是Free Documents零散的文件,这样画好的原理图和PCB是没办法去进行交互的;工程的目的是把所有文件进行集中,进行关联
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  • 原理图绘制时,上面的线才具有电气属性是导线,绘图工具中的线不具有电气属性
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  • 设置快捷键,按住ctrl然后点击就可以了在这里插入图片描述设置成F2在这里插入图片描述
    可以这样设置(没有深色的就是自定义的快捷键)在这里插入图片描述
  • 规则线宽设置,要注意优先级,不然画出来还是不对的,要将电源部分优先级放在ALL上面
    在这里插入图片描述
  • 网络标号相同的就代表线路是连接在一起的
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### 回答1: 四层板智能车pcb设计原理图是指四层电路板(PCB)上绘制的智能车电路设计的原理图。智能车是一种具备智能控制功能的机动车辆,它通常由多个传感器、控制器、驱动器和执行器组成,以实现自主导航、避障、遥控等功能。 四层板是指PCB设计中的四层电路板结构,它由两层内部电路层和两层外部电路层组成,内部电路层一般用于信号线、地线和电源线的布局,外部电路层主要用于电路的连接和元件的布局。 智能车PCB设计的原理图则是将智能车电路设计的各个模块、元件及其之间的连接关系绘制在四层电路板上,以便于电路的实现和制造。原理图上会标注各个模块的功能、元件的型号和连接方式,从而实现电路的逻辑设计和信号传输。 在四层板智能车PCB设计原理图中,一般会包括主控芯片、传感器、驱动器和执行器等模块。主控芯片是智能车的核心控制部分,它通过串口、I2C等接口与其他模块进行通信。传感器可以是用于检测环境光线、温度、距离等的模块,驱动器用于驱动电机、舵机等执行器。这些模块之间通过接口线或者信号线进行连接,并根据原理图的设计完成电路连通和信号的传输。 通过四层板智能车PCB设计原理图,工程师可以按照图纸的设计完成电路的布线、元件的焊接和通过工艺制造出智能车的电路板。因此,四层板智能车PCB设计原理图是智能车电路设计的重要环节,通过图纸的绘制和制造可以实现智能车的各种功能和控制。 ### 回答2: 四层板智能车PCB设计原理图是指在四层印制电路板上设计智能车的电路连接原理图。四层板是由底层地平面层、内层1、内层2和顶层信号层组成。设计原理图是智能车电路的逻辑连接图,包括各个模块之间的连接方式和信号传输路径。 在四层板智能车PCB设计原理图中,通常包括主控芯片、驱动芯片、传感器模块、通信模块和电源模块等。主控芯片负责控制整个智能车的运行和决策,驱动芯片用于控制电机和执行器的工作,传感器模块用于感知外部环境,通信模块用于与外部设备进行无线或有线通信,电源模块则为整个系统提供电源供应。 在PCB设计原理图中,各个模块之间通过电路连接线相连,线束布局应符合电路原理图中的信号传输路径要求,并考虑尽量减少信号干扰和功耗。同时,还需要注意引脚的分配和连接规则,以确保电路的正常运行。此外,在设计原理图时,还需要注意对地和电源的分离,并为各个模块提供恰当的电源和接地。 总之,四层板智能车PCB设计原理图是智能车电路连接图,通过合理的布局和连接方式确保各个模块之间正常工作,为智能车的设计和制造提供基础。这样设计出的PCB原理图可以作为后续布线和PCB布局的参考依据,以实现一个功能完善、稳定可靠的智能车系统。 ### 回答3: 四层板智能车PCB设计原理图是指在电子智能车项目中,使用四层板设计的PCB原理图。四层板是一种多层板设计,由四个不同的层次组成,分别是顶层铜层、内层1、内层2和底层铜层。在智能车项目中,使用四层板设计可以提供更好的电路布局和信号传输性能。 在智能车PCB设计原理图中,顶层铜层通常用于布置信号线、电源线和引脚连接。内层1和内层2层用于布置地平面和电源平面,以提供良好的电流路径和电磁干扰屏蔽。底层铜层用于布置地线和部分信号线。 在PCB设计过程中,需要将智能车的功能模块进行合理划分和布局,例如处理器模块、驱动模块、传感器模块等。通过连接线路、焊盘和电子元件,实现电子模块之间的连接和信号传输。 在四层板设计中,需要合理规划信号线和电源线的布线路径,将高频和低频信号线分开布局,以降低信号干扰和提高信号质量。还需要考虑到外部信号引入和引出的位置,以及外部接口的设计和连接。 最后,四层板智能车PCB设计原理图还需要考虑阻抗匹配,以提高信号传输的稳定性和可靠性。通过合理设置PCB的追踪宽度、间距和层间距,保证信号线和电源线的阻抗匹配,减少信号反射和衰减。 总之,四层板智能车PCB设计原理图是一项复杂的设计任务,需要综合考虑布局、信号传输、阻抗匹配等因素,以确保智能车电路的正常运行和稳定性。
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