USB Type-C设备是否需要CC逻辑芯片

FROM:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0323/article_40868.html 

USB Type-C凭借其自身强大的功能,在Apple, Intel, Google等厂商的强势推动下,必将迅速引发一场USB接口的革命,并将积极影响我们日常生活的方方面面。本文讨论一个重要的专业问题:USB Type-C设备到底是否需要CC逻辑检测与控制芯片?

 
    要回答这个问题,我们得先从基本概念谈起。
 
     DFP(Downstream Facing Port): 下行 端口,可以理解为Host,DFP提供VBUS,也可以提供数据。典型的DFP设备是 电源适配器,因为它永远都只是提供电源。
 
     UFP(Upstream Facing Port): 上行端口,可以理解为Device,UFP从VBUS中取电,并可提供数据。典型设备是U盘,移动硬盘,因为它们永远都是被读取数据和从VBUS取电,当然不排除未来可能出现可以作为主机的U盘。
 
     DRP(Dual Role Port): 双角色端口,DRP既可以做DFP(Host),也可以做UFP(Device),也可以在DFP与UFP间动态切换。典型的DRP设备是电脑(电脑可以作为USB的主机,也可以作为被 充电的设备(苹果新推出的MAC Book Air)),具OTG功能的手机(手机可以作为被充电和被读数据的设备,也可以作为主机为其他设备提供电源或者读取U盘数据),移动电源(放电和充电可通过一个USB Type-C,即此口可以放电也可以充电)。
 
     CC(Configuration Channel):配置通道,这是USB Type-C里新增的关键通道,它的作用有检测USB连接,检测正反插,USB设备间数据与VBUS的连接建立与管理等。
 
     USB PD(USB Power Delivery): PD是一种通信协议,它是一种新的电源和通讯连接方式,它允许USB设备间传输最高至100W(20V/5A)的功率,同时它可以改变端口的属性,也可以使端口在DFP与UFP之间切换,它还可以与电缆通信,获取电缆的属性。
 
     Electronically Marked Cable封装有E-Marker芯片的USB Type-C有源电缆,DFP和UFP利用PD协议可以读取该电缆的属性:电源传输能力,数据传输能力,ID等信息。所有全功能的Type-C电缆都应该封装有E-Marker,但USB2.0 Type-C电缆可以不封装E-Marker。
 
    USB Type-C设备DFP-to-UFP配置流程与VBUS管理有如下主要流程:
 
     设备连接与分开检测:DFP需要检测到CC管脚上有某个电压时,判断UFP设备已插入或拔出,来提供和管理VBUS。当没有UFP设备插入时,必须关闭VBUS。因此所有的DFP设备需要CC逻辑检测与控制芯片。
 
     插入方向检测:如图1,虽然USB Type-C插座和插头的两排管脚上下对称,USB数据信号都有两组重复的通道,但 主控芯片通常只有一组TX/RX和D+/-通道。由于USB2.0的数据率最高只有480Mbps, 可以不考虑信号走线的 阻抗连续性而得到较好地数据传输质量,因此USB2.0的D+/-信号可以不被MUX控制而直接从主控芯片一分二连接至USB Type-C插座的两组D+/-管脚上。但USB3.0或者USB 3.1的数据率高达5Gbps或者10Gbps,如果信号线还是被简单地一分二的话,不连续的信号线阻抗将严重破坏数据传输质量,因此必须由MUX切换来保证信号路径阻抗的一致性,以确保信号传输质量。下图中右侧所示的MUX从TX1/RX1和TX2/RX2中选择一路连接至主控芯片,而这个MUX就必须被CC Logic控制。
 
    因此,在USB2.0应用中,无需考虑方向检测问题,但USB3.0或者USB3.1应用中,必须考虑方向检测问题。
 
图1 USB Type-C数据走线逻辑模型
 
    但必须注意的是在USB3.0/USB3.1的应用中,有一种情况也可以不需要MUX,即不需要方向检测,如图2所示,不管是正插还是反插,左侧主机都可以根据CC管脚上的状态来切换MUX来连通USB3.0/USB3.1信号。此场景发生在右侧设备永远是UFP的情况下,比如U盘,移动硬盘等。
因此,USB3.0/USB3.1应用中,除UFP设备以外的所有设备都需要CC逻辑检测与控制芯片。
 
图2 USB Type-C直接连接数据走线逻辑模型
 
建立DFP-to-UFP和VBUS管理与检测
 
    DRP在待机模式下每50ms在DFP和UFP间切换一次。当切换至DFP时,CC管脚上必须有一个上拉至VBUS的电阻Rp或者输出一个 电流源,当切换至UFP时,CC管脚上必须有一个下拉至GND的电阻Rd。此切换动作必须由CC Logic芯片来完成。
当DFP检测到UFP插入之后才可以输出VBUS,当UFP拔出以后必须关闭VBUS。此动作必须由CC Logic芯片来完成。
 
USB Type-C VBUS电流检测与使用
 
    USB Type-C中新增了电流检测与使用功能,新增三种电流模式:默认的USB 电源模式(500mA/900mA),1.5A,3.0A。三种电流模式由CC管脚来传输和检测,对于需要广播电流输出能力的DFP而言,需要通过不同值的CC 上拉电阻Rp来实现;对于UFP而言,需要检测CC管脚上的电压值来获取对方DFP的电流输出能力。
 
USB PD通信
 
    USB PD看似只是电源传输与管理的协议,实际上它可改变端口角色,可与有源电缆通讯,允许DFP成为受电设备等诸多高级功能,因此支持PD的设备必须采用CC Logic芯片。
 
发现与配置扩展其他外设(Audio,Debug)
 
    USB Type-C支持语音附件以及Debug模式,USB Type-C接口的耳机如果只作为UFP且因为其 功耗较小而无需检测DFP的供电能力时,无需CC Logic芯片。
 
    综上,所有的DFP(如电源适配器),所有的DRP(如电脑,手机,平板,移动电源), 所有需要检测DFP电流输出能力的UFP,所有支持PD的设备,都需要CC逻辑检测与端口控制芯片。换句话说,只有因为功耗较低而不需要检测电流能力的UFP(U盘,耳机,鼠标等)才不需要CC逻辑检测端口控制芯片。

FROM http://news.hiapk.com/other/1598004.html

引脚定义

可以看到,数据传输主要有TX/RX两组差分信号,CC1和CC2是两个关键引脚,作用很多:

• 探测连接,区分正反面,区分DFP和UFP,也就是主从

• 配置Vbus,有USB Type-C和USB Power Delivery两种模式

• 配置Vconn,当线缆里有芯片的时候,一个cc传输信号,一个cc变成供电Vconn

• 配置其他模式,如接音频配件时,dp,pcie时

电源和地都有4个,这就是为什么可以支持到100W的原因。

不要看着USB Type-C好像能支持最高20V/5A,实际上这需要USB PD,而支持USB PD需要额外的pd芯片,所以不要以为是USB Type-C接口就可以支持到20V/5A。

当然,以后应该会出现集成到一起的芯片。

辅助信号sub1和sub2(Side band use),在特定的一些传输模式时才用。

d+和d-是来兼容USB之前的标准的。

这里说一下,USB3.0只有一组RX/TX,速度是5Gb,USB Type-C为了保证正反都可以插就用了两组,但实际上数据传输还是只用了一组RX/TX,速度就已经达到10Gb了。如果后面升级协议,两组都传的话就和DisplayPort一样20Gb了。

工作流程

上图DFP (Downstream Facing Port)也就是主,UFP (Upstream Facing Port)为从。除了DFP、UFP,还有个DRP (Dual Role port),DRP可以做DFP也可以做UFP。当DPR接到UFP,DRP转化为DFP。当DRP接到DFP,DRP转化为UFP。两个DRP接在一起,这时就是任意一方为DFP,另一方为UFP。

在DFP的CC pin有上拉电阻Rp,在UFP有下拉电阻Rd。未连接时,DFP的VBUS是无输出的。连接后,CC pin相连,DFP的CC pin会检测到UFP的下拉电阻Rd,说明连接上了,DFP就打开Vbus电源开关,输出电源给UFP。而哪个CC pin(CC1,CC2)检测到下拉电阻就确定接口插入的方向,顺便切换RX/TX。

电阻Rd=5.1k,电阻Rp为不确定的值,根据前面的图看到USB Type-C有几种供电模式,靠什么来甄别?就靠Rp的值,Rp的值不一样,CC pin检测到的电压就不一样,然后来控制DFP端执行哪种供电模式。

需要注意的是,上图里画了两个CC,实际上在不含芯片的线缆里只有一根cc线。

含芯片的线缆也不是两根cc线,而是一根cc,一根Vconn,用来给线缆里的芯片供电(3.3V或5V),这时就cc端没有下拉电阻Rd,而是下拉电阻Ra,800-1200欧。

当CC pin两个都接了下拉电阻<=Ra,DFP进入音频配件模式,左右声道,mic都俱全,如上图。



Universal Serial Bus Type-C Cable and Connector Specification Release 1.3 July 14, 2017 CONTENTS Specification Work Group Chairs / Specification Editors ................................................... 11 Specification Work Group Contributors .................................................................................. 11 Pre-Release Draft Industry Reviewing Companies That Provided Feedback ................ 14 Revision History ............................................................................................................................. 14 1 Introduction ............................................................................................................................ 15 1.1 Purpose ......................................................................................................................... 15 1.2 Scope ............................................................................................................................. 15 1.3 Related Documents .................................................................................................... 16 1.4 Conventions ................................................................................................................. 16 1.4.1 Precedence .................................................................................................... 16 1.4.2 Keywords ...................................................................................................... 16 1.4.3 Numbering .................................................................................................... 17 1.5 Terms and Abbreviations ......................................................................................... 17 2 Overview ................................................................................................................................. 21 2.1 Introduction ................................................................................................................ 21 2.2 USB Type-C Receptacles, Plugs and Cables ......................................................... 22 2.3 Configuration Process ............................................................................................... 23 2.3.1 Source-to-Sink Attach/Detach Detection .............................................. 24 2.3.2 Plug Orientation/Cable Twist Detection ............................................... 24 2.3.3 Initial Power (Source-to-Sink) Detection and Establishing the Data (Host-to-Device) Relationship ................................................................. 24 2.3.4 USB Type-C VBUS Current Detection and Usage .................................. 25 2.3.5 USB PD Communication ............................................................................. 25 2.3.6 Functional Extensions ................................................................................ 26 2.4 VBUS ............................................................................................................................... 26 2.5 VCONN ............................................................................................................................. 27 2.6 Hubs ............................................................................................................................... 27 3 Mechanical ............................................................................................................................... 28 3.1 Overview ...................................................................................................................... 28 3.1.1 Compliant Connectors................................................................................ 28 3.1.2 Compliant Cable Assemblies .................................................................... 28 3.1.3 Compliant USB Type-C to Legacy Cable Assemblies .......................... 28 3.1.4 Compliant USB Type-C to Legacy Adapter Assemblies ..................... 29 3.2 USB Type-C Connector Mating Interfaces ............................................................ 29 3.2.1 Interface Definition .................................................................................... 29 3.2.2 Reference Designs ....................................................................................... 52 3.2.3 Pin Assignments and Descriptions ......................................................... 59 3.3 Cable Construction and Wire Assignments ......................................................... 60 3.3.1 Cable Construction (Informative) ........................................................... 60 3.3.2 Wire Assignments ....................................................................................... 62 3.3.3 Wire Gauges and Cable Diameters (Informative) ............................... 63 3.4 Standard USB Type-C Cable Assemblies .............................................................. 65 3.4.1 USB Full-Featured Type-C Cable Assembly .......................................... 65 3.4.2 USB 2.0 Type-C Cable Assembly .............................................................. 66 3.4.3 USB Type-C Captive Cable Assemblies .................................................. 67 3.5 Legacy Cable Assemblies .......................................................................................... 67 3.5.1 USB Type-C to USB 3.1 Standard-A Cable Assembly .......................... 68 3.5.2 USB Type-C to USB 2.0 Standard-A Cable Assembly .......................... 69 3.5.3 USB Type-C to USB 3.1 Standard-B Cable Assembly .......................... 70 3.5.4 USB Type-C to USB 2.0 Standard-B Cable Assembly .......................... 71 3.5.5 USB Type-C to USB 2.0 Mini-B Cable Assembly ................................... 72 3.5.6 USB Type-C to USB 3.1 Micro-B Cable Assembly ................................. 73 3.5.7 USB Type-C to USB 2.0 Micro-B Cable Assembly ................................. 75 3.6 Legacy Adapter Assemblies ..................................................................................... 76 3.6.1 USB Type-C to USB 3.1 Standard-A Receptacle Adapter Assembly 76 3.6.2 USB Type-C to USB 2.0 Micro-B Receptacle Adapter Assembly ...... 78 3.7 Electrical Characteristics ......................................................................................... 79 3.7.1 Raw Cable (Informative) ........................................................................... 79 3.7.2 USB Type-C to Type-C Passive Cable Assemblies (Normative) ....... 80 3.7.3 Mated Connector (Informative) .............................................................. 93 3.7.4 USB Type-C to Legacy Cable Assemblies (Normative) ...................... 97 3.7.5 USB Type-C to USB Legacy Adapter Assemblies (Normative) ....... 101 3.7.6 Shielding Effectiveness Requirements (Normative) ........................ 103 3.7.7 DC Electrical Requirements (Normative) ........................................... 106 3.8 Mechanical and Environmental Requirements (Normative) ........................ 109 3.8.1 Mechanical Requirements ....................................................................... 109 3.8.2 Environmental Requirements ................................................................ 115 3.9 Docking Applications (Informative) ................................................................... 116 3.10 Implementation Notes and Design Guides ........................................................ 117 3.10.1 EMC Management (Informative) ........................................................... 117 3.10.2 Stacked and Side-by-Side Connector Physical Spacing (Informative) .............................................................................................. 120 3.10.3 Cable Mating Considerations (Informative) ...................................... 120 4 Functional .............................................................................................................................. 122 4.1 Signal Summary ........................................................................................................ 122 4.2 Signal Pin Descriptions ........................................................................................... 122 4.2.1 SuperSpeed USB Pins ............................................................................... 122 4.2.2 USB 2.0 Pins ................................................................................................ 123 4.2.3 Auxiliary Signal Pins ................................................................................ 123 4.2.4 Power and Ground Pins ........................................................................... 123 4.2.5 Configuration Pins .................................................................................... 123 4.3 Sideband Use (SBU) ................................................................................................. 123 4.4 Power and Ground ................................................................................................... 123 4.4.1 IR Drop ......................................................................................................... 123 4.4.2 VBUS ............................................................................................................... 124 ... ...
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