蓝光三维扫描仪 蓝光投影仪

最新推荐文章于 2024-12-05 16:14:54 发布
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分类专栏： 结构光三维重建
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   最近将扫描系统的投影仪更换成了蓝光投影仪，蓝光投影仪的好处就是抗干扰比白光要好，尤其的在扫描物体有反光的情况下，而且出来的点云也比白光要光顺一些，缺点就是亮度没有白光的好。硬件设备和扫描效果见下图所示。

           。

                                   


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点云从入门到精通技术详解100篇-基于单双目结合的结构光三维重建
getusushu的博客
12-16 1299
在文物保护方面，获取文物、遗迹的三维信息实现文化遗产的保护。目前，将计算机视觉与光学三维测量技术进一步融合，同时推动三维重建技术的应用，因此，为了高效完成立体匹配，进一步提升三维重建的精度，不连续点时容易产生匹配错误，而结合结构光后能有效增加特征点，方便后续的匹配，实现对外部世界的感知。了观察外部世界的眼睛，计算机将相机获取的外部信息进行一系列的处理，以提供人。纹图，相机采集受到物体调制而发生变形的条纹，进一步利用重建的相关原理获取三。在被动式的双目立体视觉中，硬件由双相机构成，由于特征点的提取容易受。
点云从入门到精通技术详解100篇-基于三维点云的飞机蒙皮表面缺陷检测与表征
getusushu的博客
09-05 1049
要求，但也存在劳动强度高的问题，随着时间的推移，识别效果不理想，在大尺寸物体中，料、对象的缺陷检测，对于本文的蒙皮缺陷检测问题的适用性较弱，且由于飞机尺寸较大，并基于此研究改进的局部对比度显著性检测算法，进而获得图像缺陷的边缘，分割出缺陷。需要确定损伤类型，并收集受损区域的数据，主要包括：第一，损伤的几何性质，即损伤。因此，智能化检测方式应用在飞。要方式，其中所包含的视觉信息类似于人眼视觉所能获得的信息，由于这种相似性，可使。图像传感器的快速发展，对二维缺陷的检测问题取得了丰硕的研究成果，但同时由于图像。
工业DLP投影仪在结构光3DScan应用中有什么优势？
chhfbluesky2009的博客
10-09 3295
一个典型的结构光3D相机，通常至少包括1个投影仪和1个相机。由于系统架构不同，部分3D相机会采用1个投影+2个相机。 早期，由于没有专用的结构光投影仪，大家普遍采用商用投影仪来搭建系统。近些年来，随着人工智能和机器视觉的发展，市面有了专业的工业DLP结构光投影仪。 如下图所示： 图1是采用商用投影仪搭建的结构光3D相机系统； 图2是【博众视觉】采用工业DLP投影仪搭建的结构光3D相机。由图可以直观的看出来，工业DLP结构光投影仪搭建的3D相机结构更加紧凑，密封性更好，支持防水防尘等，也更符合工业场合的应
三维扫描仪中投射模块/投影仪推荐
Stones1025的博客
08-28 1684
三维扫描仪中投射模块/投影仪推荐 具有外触发功能的投射模块 TI的DLP产品 特点： 具有sdk，使用手册详细；产品系列丰富，基本上需要的配置（亮度）都能找到；价格比较贵；具有蓝光和白光。 tj投射模块 特点： 具有开发sdk（C++）；产品系列比较少；价格适中；具有蓝光和白光。 我个人认为这家的产品还不错。 巨维达投射模块 特点： 这是群友推荐的，具体特点未知。不过他们家竟然有700lm的投射...
关于三维扫描及重建工作
Lixam的专栏
08-10 5165
最近一直在做三维扫描及重建的工作，初次涉及，感觉有点麻烦。每次写算法的时候总会产生头痛的感觉，也许是还不适应做算法吧，当然有了经历就好，以后再做到这样的工作应该就会比较上手了。    现在在开发的过程中，我先做一个中途的总结，不然时间一长很多又忘了，到后来东西多了也不想总结了。呵呵，废话就不说了，进入正题吧。     一、三维重建（3D Reconstruction）概述     三维重
基于GPU编程的三维重建系统
clipp_Huang的博客
09-03 1900
一、介绍 在机器时间领域我们做算法开发一般都会先在CPU上执行。CPU的全称是Central Processing Unit，而GPU的全称是Graphics Processing Unit。在命名上。这两种器件相同点是它们都是Processing Unit——处理单元；不同点是CPU是“核心的”，而GPU是用于“图像”处理的。在我们一般理解里，这些名称的确非常符合大众印象中它们的用途——一个是电脑的“大脑核心”，一个是图像方面的“处理器件”。但是聪明的人类并不会被简单的名称所束缚，他们发现GPU...
手机电子产品零部件全尺寸3D检测（蓝光扫描仪）
ROGER_MM的博客
12-05 1440
新拓三维XTOM-MATRIX蓝光三维扫描仪应用于手机零部件的质量检测，可通过3D扫描获取高精细度3D数模，将扫描后的数据与原始数模进行比对分析，可对形面偏差、关键点、特征等变化趋势进行分析，助力制造工艺优化，为客户带来检测全面性和检测效率的提升。手机背板3D检测分析，直观检测手机后盖平整度，分析平面度、曲面度、阶高和孔深等，背板细节、边棱、R角均可分析，并可以定点定量设定检测点位置分析3D偏差，对局部进行剖面分析2D偏差。对3D数据进行截面分析，能够准确分析玻璃型面的信息，评价产品的加工质量。
高精度蓝光三维扫描仪用于小型精密零部件3D检测
xtop3d的博客
09-04 775
固定式蓝光三维扫描仪，采用蓝光技术将精确的条纹图案投影到被测件表面，可在图像采集过程中滤除环境光干扰，测量精度高、纹理细节清晰，生产高质量的网格数据，在扫描诸如像一些薄壁边缘、曲面、特征比较复杂的工件的时候，优势会更加的明显。
HDR 相机进行蓝光三维
02-15
### 使用HDR相机进行蓝光三维扫描的技术方法和工具 #### 1. 背景介绍 高动态范围(HDR)成像技术通过融合不同曝光下的图像，可以捕捉更广泛的亮度范围。对于蓝光三维扫描而言，HDR技术有助于提高测量精度并减少因过曝...
三维扫描数字化技术应用与实践_河南工学院_北斗创新设计工作室_师资培训_逆向_教学案例_光学扫描_数据采集
07-24
- **实物样品数据采集**：利用三维扫描仪等设备采集实物数据。 - **数据处理**：对采集的数据进行清洗与处理。 - **CAD模型重构**：利用专业软件对数据进行重构，生成数字模型。 - **纸质技术文档**：将设计文档打印...
3D扫描仪：全半自动激光3D扫描系统
02-03
3D扫描仪：全半自动激光3D扫描系统
蓝光三维扫描丨黑色零部件怎么扫描？
ROGER_MM的博客
10-24 596
光学三维扫描仪测量原理是投影光栅技术，透过两台高分辨率工业相机，将光栅条纹投影到零部件的表面，使用立体相机原理，记录投影轮廓产生的图案变形，并将结果传输到软件解算出三维点云数据。当扫描黑色零部件时，如果对扫描精度要求高，喷粉可以尽可能多地去除干扰的因素，如颜色差异、反射差异、纹理等，测量精度更高。XTOM蓝光三维扫描仪采用非接触式测量方式，对“黑色”和“反光”零部件进行测量，获取精准的零部件表面数据细节，为质量检测的完整和准确性打下基础，提高生产制造效率和整体效益。黑色零部件，在制造业中较为常见。
结构光三维扫描仪（单相机+单投影仪）
weixin_38293453的博客
09-24 3748
结构光三维扫描初见成果，Mark一下,继续努力！！！ 原始头模图像： 结构光方法：格雷码编码的线结构光扫描方式，投影2张黑白图像序列（解算阴影区域）+20张格雷码图像序列。 相机采用触发模式，采集的格雷码图片序列如下： 由黑白图像序列解算的阴影部分结果如图shadow2所示，格雷码解码结果如图shadow3所示，其中白色区域为解码成功区域...
Ciclop开源3D扫描仪软件---Horus编译过程
北漠苍狼的专栏(QQ:1746430162)
03-19 5068
/****************************************************************************/ * *                  (c)    光明工作室  2017-2037  COPYRIGHT * *   光明工作室团队成员大部分来自全国著名985、211工程院校。具有丰富的工程实践经验， *本工作室热忱欢迎大家的光临。工...
如何使用CPU导热膏?CPU散热膏正确涂抹使用方法
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11-04 4043
　　CPU处理器是电脑的重要配置，在使用过程中需要散热器进行散热，这样才能有效保障CPU正常工作，但用户们往往会忽视CPU与散热器中间的散热膏，有效用户在安装CPU散热器会忘记涂抹散热膏或涂抹不正确而导致系统运行稳定性，严重的话会烧坏处理器，所以在涂抹散热膏也是非常重要的，那么该如何正确涂抹CPU导热膏呢?一起来看看详细教程吧。 　　使用CPU导热膏前准备工作： 　　在使用导热膏之前需要仔细...
鞋模边缘三维检测
clipp_Huang的博客
01-21 864
鞋底加工的过程需要对鞋底原材料进行精加工，目前三维测量技术可以很好的运用到这个行业 其目的就是通过三维测量技术获取到鞋底的某些特征的三维，从而引导机械臂进行加工切割操作。采 用双目结构光三维重建技术来获取鞋模的三维，然后对点云进行边缘检测和分类从而找到上下独立的 边缘，然后用边缘的三维点来配合机械臂完成精加工 ...
解析波士顿动力Handle机器人背后的技术（附PPT+视频）
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xiangz_csdn的博客
03-12 2万+
[转] http://www.leiphone.com/news/201703/URrR8CG2tmtghNDl.html 导语：Boston Dynamics 在机器人动力方面堪称翘楚，其由双足或多足机器人组成的机器人天团总是时不时能给我们带来惊喜。上周，Boston Dynamics 又发布了一段视频，并再次推出了一款全新机器人——Handle，这也是Boston Dynam
先临三维扫描仪主板原理
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03-24
<think>嗯，用户之前问过AADC芯片，可能是拼写错误，我帮他分析了一下，然后介绍了ADC芯片。现在他问的是先临三维扫描仪的主板原理。先临三维是家做3D扫描设备的公司，他们的产品应该涉及光学、机械和电子部分。主板作为核心，需要处理传感器数据、控制部件等。 首先，用户可能是工程师或者技术人员，想要了解主板的工作原理，以便维修、改进或者学习。也可能是在选型，考虑使用类似的方案。需要明确主板的主要功能模块，比如传感器接口、数据处理、运动控制、电源管理等。 用户可能对具体的硬件组成和信号处理流程感兴趣，比如如何将光学传感器的数据转换成3D模型，主控芯片用什么，数据传输方式等。另外，可能想知道如何处理高精度和高速度的数据，以及如何保证稳定性和抗干扰。 需要分模块介绍，比如传感器数据采集部分，可能涉及CMOS或CCD，模数转换，然后数据处理部分，FPGA或DSP进行点云处理，主控MCU协调各部分，通信接口传输数据，电源管理确保稳定供电，还有可能涉及电机控制用于扫描运动。 还要考虑用户可能的深层需求，比如设计类似主板时的注意事项，或者故障排查的关键点。需要结合先临三维的产品特点，比如他们常用的技术，结构光或者激光扫描，对应的主板设计会有不同。 需要确保解释清晰，结构分明，避免太专业的术语，但又要准确。可能需要配图或示例电路，但文本描述要详细。最后，可能推荐相关芯片或解决方案，帮助用户进一步研究。</think>以下是关于先临三维扫描仪主板原理的详细技术解析： --- ### 一、主板核心功能架构 先临三维扫描仪主板作为设备的核心控制系统，主要实现**光学信号采集-数据处理-机械控制**的全链路管理，其典型架构如下： ```plaintext [光学传感器] → [信号调理] → [ADC] → [FPGA预处理] ↘ [主控MCU] → [通信接口] ↗ [电机驱动器] ← [电源管理] ``` --- ### 二、关键模块原理详解 #### 1. **光学传感器接口** - **核心器件**：CMOS/CCD图像传感器（如Sony IMX系列） - **信号链路**： $$ I_{photo} \xrightarrow{TIA} V_{out} \xrightarrow{ADC} D_{digital} $$ - 采用跨阻放大器（TIA）将光电流转换为电压 - 16位ADC实现微米级精度（例如ADI的AD4630-24） #### 2. **数据处理单元** - **FPGA加速**（如Xilinx Artix-7）： - 实时完成点云生成算法 - 典型计算：$ \Delta Z = \frac{c \cdot \Delta t}{2n} $ （相位式激光测距） - **主控MCU**（如ARM Cortex-M7）： - 运行运动控制算法 - 实现USB3.0/JTAG通信协议栈 #### 3. **运动控制模块** - **高精度步进电机驱动**： - 采用32细分驱动器（如TMC5160） - 定位精度：$ \theta_{step} = \frac{1.8°}{N_{细分}} $（可达0.0056°） - **闭环反馈**： - 通过旋转编码器（如2000线增量式）实现位置校验 $$ \theta_{actual} = \frac{2\pi \cdot N_{脉冲}}{2000 \cdot 4} $$ #### 4. **电源管理系统** - 多级稳压设计： - 数字电路：3.3V/1.2V（TPS7A4700） - 模拟电路：±5V（LT3045超低噪声LDO） - 激光驱动：12V/2A（同步Buck控制器LM5143） --- ### 三、典型工作流程 1. **扫描启动**： - MCU发送指令启动激光模组（波长通常为450nm蓝光或650nm红光） - 同步触发CMOS传感器开始曝光（曝光时间可调范围1μs-100ms） 2. **数据采集**： - 通过LVDS接口传输图像数据（带宽理论值：$\frac{1920×1080×12bit}{1ms}=2.0Gbps$） - FPGA实时执行背景扣除：$ D_{valid} = D_{raw} - D_{dark} $ 3. **三维重建**： - 结构光解码（以Gray码为例）： $$ P(x,y) = \sum_{n=0}^{10} B_n(x,y) \cdot 2^n $$ - 点云拼接采用ICP算法： $$ \min_{R,t} \sum_{i=1}^{N} || (R·p_i + t) - q_i ||^2 $$ --- ### 四、关键电路设计要点 1. **抗干扰设计**： - 激光驱动与模拟电路物理隔离（间距＞5mm） - 敏感信号走线包地处理，阻抗控制50Ω±10% 2. **散热方案**： - FPGA芯片采用铜基板散热（热阻＜1.5℃/W） - 强制风冷风速要求：≥2.5m/s（雷诺数Re＞3000） 3. **固件升级**： - 支持DFU模式（通过USB-CDC实现） - 采用AES-256加密固件传输 --- ### 五、典型故障诊断 | 故障现象 | 检测点 | 参考电压/波形 | |----------------|-------------------------|-----------------------| | 扫描偏移 | 编码器A/B相信号 | 方波，占空比50±2% | | 点云噪点 | ADC参考电压 | 2.5V±0.5mV（RMS噪声）| | 通信中断 | USB差分信号眼图 | 峰峰值≥800mV | | 电机失步 | 驱动芯片电流检测脚 | 与设定值偏差＜5% | --- ### 六、技术演进方向 1. **AI加速**：集成NPU实现实时点云去噪（如Cadence Tensilica Vision P6） 2. **多传感器融合**：增加IMU模块（如BMI088）补偿运动抖动 3. **无线化设计**：采用WiFi 6（802.11ax）传输点云数据 如需具体型号的电路原理图分析，建议提供设备具体型号（如EinScan系列或FreeScan系列），不同产品线的主板设计会有差异。
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