根据网络资料综合
LOD的概念
LOD是 Length of Diffusion的缩写,当拥有相同的Gate Length和Gate Width的两个MOS,因为扩散区长度不同造成其电流不同所产生的效应为LOD效应。如下图,两个MOS (A和B)其Gate Length Gate Width皆为0.5um和2um,但由于扩散区分别为1um和1.5um,所以其电流大小并不同。
从0.25um以下的制程,组件之间是利用较先进的STI(Shallow Trench Isolation)的方法来做隔绝。 STI的作法,会在substrate上挖出一个沟槽,再填入二氧化硅当绝缘层。这个在substrate挖出沟槽的动作会产生应力的问题,由于FOX(Field Oxide)到Poly Gate的距离不同,应力对MOS的影响也不同。
STI的概念
STI是Shallow Trench Isolation的缩写,STI压力效应就是浅槽隔离压力效应。为了完成有源器件的隔离,在它周围必须形成绝缘侧壁,在较为先进的CMOS工艺制成中,通常用STI的方法来做隔离。浅槽隔离利用高度各向异性反应离子刻蚀在表面切出了一个几乎垂直的凹槽。该凹槽的侧壁被氧化,然后淀积多晶硅填满凹槽的剩余部分。
在substrate挖出浅槽时会产生压力的问题。由于扩散区到MOS